[發明專利]單面焊雙面成型背面免充氬氣保護的焊絲有效
| 申請號: | 201410433256.1 | 申請日: | 2014-08-28 |
| 公開(公告)號: | CN104191110A | 公開(公告)日: | 2014-12-10 |
| 發明(設計)人: | 王士山;董海青;王衛東;王磊;李偉;盧蘭志;王學東 | 申請(專利權)人: | 北京金威焊材有限公司;中冶建筑研究總院有限公司 |
| 主分類號: | B23K35/365 | 分類號: | B23K35/365;B23K35/30;B23K35/22;B23K35/40 |
| 代理公司: | 無 | 代理人: | 無 |
| 地址: | 102206 北京市昌*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 單面 雙面 成型 背面 免充氬氣 保護 焊絲 | ||
1.一種單面焊雙面成型背面免充氬氣保護的焊絲,其特征在于,它是由下述重量份配比的粉原料經混合,并加入粉原料總重量20~30%的鉀鈉水玻璃,攪拌均勻,壓涂于焊芯上再經干燥而成;所述粉原料的重量份配比為:大理石20-40份、螢石5-19份、鈦白粉1-5份、石英1-5份、硅鐵2-6份、鈦鐵1-6份、電解錳1-4份、金紅石2-30份、金屬鉻3-10份。
2.根據權利要求1的焊絲,其中所述焊芯是選自下列的焊絲:鎳基焊絲、不銹鋼焊絲、低合金鋼焊絲等。
3.根據權利要求1的焊絲,其中所述焊芯的規格選自Φ1.6mm、Φ2.0mm、Φ2.5mm和Φ3.2mm。
4.根據權利要求1的焊絲,其在焊接單面焊雙面成型的焊接結構時,所用焊接工藝參數中,焊接電流為50~250A(例如80~180A,例如100~150A,例如110~140A)。
5.根據權利要求1的焊絲,其在焊接單面焊雙面成型的焊接結構時,所用焊接工藝參數中,電弧電壓為5~25V(例如8~20V,例如10~18V,例如14~15V)。
6.根據權利要求1的焊絲,其在焊接單面焊雙面成型的焊接結構時,使用Φ2.5mm規格的焊芯制成的焊絲所用焊接工藝參數為:焊接電流為100~150V(例如110~140A),電弧電壓為10-20V(例如14~15V)。
7.根據權利要求1的焊絲,其中所述粉原料的重量份配比為:大理石40份、螢石5份、鈦白粉5份、石英1份、硅鐵6份、鈦鐵1份、電解錳4份、金紅石2份、金屬鉻10份。
8.根據權利要求1的焊絲,其中所述粉原料的重量份配比為:大理石20份、螢石19份、鈦白粉1份、石英5份、硅鐵2份、鈦鐵6份、電解錳1份、金紅石30份、金屬鉻3份。
9.根據權利要求1的焊絲,其中所述粉原料的重量份配比為:大理石40份、螢石15份、鈦白粉5份、石英4份、硅鐵4份、鈦鐵5份、電解錳3份、金紅石15份、金屬鉻5份。
10.根據權利要求1的焊絲,其中
所述粉原料的重量份配比為:大理石30份、螢石10份、鈦白粉2份、石英3份、硅鐵4份、鈦鐵3份、電解錳2份、金紅石20份、金屬鉻5份;或者
所述粉原料的重量份配比為:大理石25份、螢石15份、鈦白粉4份、石英2份、硅鐵3份、鈦鐵5份、電解錳3份、金紅石25份、金屬鉻8份;或者
所述粉原料的重量份配比為:大理石35份、螢石8份、鈦白粉2份、石英4份、硅鐵5份、鈦鐵2份、電解錳2份、金紅石10份、金屬鉻5份;或者
所述粉原料的重量份配比為:大理石30份、螢石12份、鈦白粉3份、石英3份、硅鐵4份、鈦鐵4份、電解錳2.5份、金紅石16份、金屬鉻7份;或者
所述粉原料的重量份配比為:大理石22份、螢石8份、鈦白粉2.5份、石英2.5份、硅鐵3份、鈦鐵3份、電解錳4份、金紅石20份、金屬鉻5份;或者
所述粉原料的重量份配比為:大理石28份、螢石14份、鈦白粉4份、石英3份、硅鐵2份、鈦鐵4份、電解錳3份、金紅石10份、金屬鉻7份。
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