[發(fā)明專利]軟釬焊單元以及軟釬焊方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410433159.2
• 申請日: 2014-08-28
• 公開（公告）號: CN104551294B
• 公開（公告）日: 2018-06-22
• 發(fā)明（設計）人: 矢島英男
• 申請（專利權）人: 三美電機株式會社
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 丁文蘊;王莉莉

本發(fā)明提供功能進行質量良好的軟釬焊的結構簡單的軟釬焊單元。軟釬焊單元(10)具有金屬塊(20)、沿上下方向貫通金屬塊(20)地設置的陶瓷管(30)、對金屬塊(20)進行加熱的加熱器(40)、檢測金屬塊(20)的溫度的溫度傳感器(50)、以及將金屬塊(20)固定于軟釬焊裝置的基臺的絕熱部件(60)。在陶瓷管(30)中插通焊錫線材(31)，并且焊錫線材(31)在陶瓷管(30)內熔融。

技術領域

本發(fā)明涉及軟釬焊單元以及軟釬焊方法。

背景技術

作為軟釬焊電子部件的方法，大概分為流動方式和回流方式。其中，流動方式是在預先熔融有焊錫的焊錫槽中浸泡軟釬焊對象的基板、端子來進行軟釬焊的方法。焊錫槽的類型有使焊錫液面起波(波立てる)的噴流式、和不使釬料液面起波的浸沾式。

噴流式的軟釬焊裝置例如記載在專利文獻1中。

另外，使用了小型的焊錫槽的浸沾式軟釬焊裝置例如記載在專利文獻2、3中。

現有技術文獻

專利文獻1：國際公開第2012/143966號

專利文獻2：日本特開平6-23533號公報

專利文獻3：日本特開2005-40823號公報

發(fā)明內容

發(fā)明所要解決的技術問題

然而，專利文獻1所記載的噴流方式的軟釬焊裝置除了焊錫槽之外，還需要馬達、噴出單元，從而有裝置結構大型化的缺點。另外，由于焊錫槽較大所以發(fā)熱較大，從而有耗電量也較大的缺點。

在專利文獻2、3所記載的裝置中，需要與使焊錫熔融的焊錫槽分體地并向焊錫槽接近以及從焊錫槽分離地向焊錫槽供給焊錫線材的焊錫供給裝置，從而有裝置結構大型化的缺點。

并且，在以往的軟釬焊裝置中，也擔憂因在焊錫槽產生的氧化膜使焊錫的質量降低的情況。

本發(fā)明是考慮以上方面而完成的，其提供能夠進行質量良好的軟釬焊的結構簡單的軟釬焊單元以及軟釬焊方法。

本發(fā)明的軟釬焊單元的一個方式的特征在于，具備：

金屬塊；

管，其貫通上述金屬塊地設置，由熱導率比上述金屬塊小的物質以及/或者比熱容比上述金屬塊大的物質構成，并在中空部插通焊錫線材；以及

加熱器，其對上述金屬塊進行加熱。

本發(fā)明的軟釬焊方法的一個方式是使用了軟釬焊單元的軟釬焊方法，該軟釬焊單元具備：

金屬塊；

管，其沿上下方向貫通上述金屬塊地設置，由熱導率比上述金屬塊小的物質以及/或者比熱容比上述金屬塊大的物質構成，并在中空部插通焊錫線材；以及加熱器，其對上述金屬塊進行加熱，

上述軟釬焊方法的特征在于，包括：

由上述加熱器將上述金屬塊加熱至規(guī)定溫度的工序；

從上述管的下端供給上述焊錫線材并在上述管的上端部分生成熔融焊錫的工序；以及

使安裝部件與上述熔融焊錫接觸來進行軟釬焊的工序。

發(fā)明的效果如下。

根據本發(fā)明，可實現能夠進行質量良好的軟釬焊的結構簡單的軟釬焊單元以及軟釬焊方法。

附圖說明

圖1是表示實施方式的軟釬焊單元的結構的立體圖。

圖2是放大表示管的上端附近的立體圖。