[發明專利]一種無芯板薄型基板的制作方法

有效

• 申請號: 201410432453.1
• 申請日: 2014-08-27
• 公開（公告）號: CN104244616B
• 公開（公告）日: 2017-06-30
• 發明（設計）人: 孫瑜;于中堯
• 申請（專利權）人: 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/42;H01L21/48
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司11332
• 代理人: 韓國勝,胡彬

1.一種無芯板薄型基板的制作方法，其特征在于，包括如下步驟：

a.將第一銅箔(1)、第一半固化片(2)、第二銅箔(3)依次層疊進行第一次壓合，得到第一基板，在所述第二銅箔(3)上制作第二電路，所述第二電路包括導電線路和第一焊盤(6)，所述第一焊盤(6)向四周延伸形成電鍍邊框(5)；

b.在露出所述電鍍邊框(5)的前提下，將第二半固化片(7)、第三銅箔(8)依次層疊在第二銅箔(3)上并進行第二次壓合，得到第二基板，分別在第一銅箔(1)、第三銅箔(8)上制作第一電路、第三電路，以獲得基板毛坯；

c.對上述基板毛坯進行第三次壓合，以使第一半固化片(2)和第二半固化片(7)完全固化，所述第一電路、第三電路分別嵌入第一半固化片(2)、第二半固化片(7)中；

d.在第一銅箔(1)開設第一盲孔(10)以連接第一電路與第二電路，在第三銅箔(8)開設第二盲孔(11)以連接第三電路與第二電路，采用電鍍填孔的工藝分別將第一盲孔(10)、第二盲孔(11)填滿，得到基板模型。

2.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于：步驟d之后還包括步驟e1，切除掉所述電鍍邊框(5)，分別在所述基板模型的兩面涂覆綠油(13)，并在所述綠油(13)上曝光和顯影，分別露出第三電路的第二焊盤(16)、第一電路的第三焊盤(17)，并分別對露出的第二焊盤(16)、第三焊盤(17)進行表面處理。

3.根據權利要求2所述的制作方法，其特征在于：對露出的第二焊盤(16)、第三焊盤(17)進行表面處理是指在第二焊盤(16)、第三焊盤(17)表面鍍金或鍍鎳鈀金或涂覆有機保焊膜。

4.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于：步驟d之后還包括步驟e2，在所述基板模型的兩面分別壓合第三半固化片(14)，利用積層法在所述第三半固化片(14)上積層特定層數的多層線路(15)，以制備多層奇數層板。

5.根據權利要求1至4任一項權利要求所述的制作方法，其特征在于：步驟a中，所述第二電路的制備工藝為，對第一基板進行干膜前處理，然后在第一銅箔(1)和第二銅箔(3)表面分別壓第一干膜(4)，并對壓在第二銅箔(3)表面的第一干膜(4)進行曝光和顯影，然后進行蝕刻并剝離第一干膜(4)，形成第二電路，對壓在第一銅箔(1)表面的第一干膜(4)采取保護性措施以避免曝光。

6.根據權利要求1至4任一項權利要求所述的制作方法，其特征在于：步驟b中，所述第二半固化片(7)、第三銅箔(8)的尺寸應滿足剛好露出電鍍邊框(5)。

7.根據權利要求1至4任一項權利要求所述的制作方法，其特征在于：步驟b中，所述第一電路、第三電路的制備工藝為，對第二基板進行干膜前處理后，在第一銅箔(1)、第三銅箔(8)表面分別壓第二干膜(9)，并對第二干膜(9)進行曝光和顯影，然后進行蝕刻并剝離第二干膜(9)，分別形成第一電路和第三電路。

8.根據權利要求1至4任一項權利要求所述的制作方法，其特征在于：步驟b中，采用激光鉆孔的方法分別制備第一盲孔(10)、第二盲孔(11)。

9.根據權利要求1至4任一項權利要求所述的制作方法，其特征在于：步驟d中，電鍍填孔時，將電極(12)加設在所述電鍍邊框(5)上。

10.根據權利要求1至4任一項權利要求所述的制作方法，其特征在于：所述第一次壓合與第二次壓合的條件分別為，在使得第一半固化片(2)、第二半固化片(7)具有粘度的溫度下，用真空壓膜機壓合15～25min；第三次壓合時，在所述基板毛坯兩面分別覆蓋離型膜，并使用高溫壓機壓合。

11.根據權利要求10所述的制作方法，其特征在于：使得第一半固化片(2)、第二半固化片(7)具有粘度的溫度為110℃。

12.根據權利要求10所述的制作方法，其特征在于：用真空壓膜機壓合20min。