[發明專利]參數型硬件木馬檢測方法及檢測系統

有效

• 申請號: 201410431718.6
• 申請日: 2014-08-28
• 公開（公告）號: CN104198913B
• 公開（公告）日: 2017-01-04
• 發明（設計）人: 王力緯;侯波;何春華;恩云飛;謝少鋒
• 申請（專利權）人: 工業和信息化部電子第五研究所
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司44224
• 代理人: 周清華

1.一種參數型硬件木馬檢測方法，其特征在于，包括如下步驟：

獲取待檢芯片各層的芯片圖像和原始設計版圖，分別對所述芯片圖像以及所述原始設計版圖進行網格劃分，并保存劃分后所述芯片圖像的各第一網格的第一位置信息、所述原始設計版圖的各第二網格的第二位置信息；

根據所述第一位置信息、所述第二位置信息分別確定各所述第一網格與各所述第二網格的位置對應關系，根據所述位置對應關系分別將各所述第一網格與相應的第二網格進行相似性比較，得到各所述第一網格的特征參數；

根據所述特征參數對各所述第一網格進行聚類劃分得到兩個網格聚類，分別根據所述特征參數為兩個網格聚類中的第一網格分配類別標識，其中，一個網格聚類中的第一網格分配的類別標識表示有木馬；

通過所述第一位置信息以及所述類別標識確定類別標識表示有木馬的相鄰第一網格的數量，根據所述數量判定所述待檢芯片中是否含有參數型硬件木馬。

2.根據權利要求1所述的參數型硬件木馬檢測方法，其特征在于，所述芯片圖像通過如下方式獲得：

去除所述待檢芯片的封裝得到裸片，逐層對所述裸片進行去層處理，采集各層的芯片圖像。

3.根據權利要求1所述的參數型硬件木馬檢測方法，其特征在于，所述根據所述位置對應關系分別將各所述第一網格與相應的第二網格進行相似性比較，得到各所述第一網格的特征參數包括步驟：

根據所述位置對應關系分別將各所述第一網格與相應的第二網格的面積重疊部分/像素重疊部分，確定各所述第一網格的特征參數；

或者/和

根據所述位置對應關系分別將各所述第一網格的重心與該相應的第二網格的重心，確定各所述第一網格的特征參數。

4.根據權利要求1所述的參數型硬件木馬檢測方法，其特征在于，所述根據所述特征參數對各所述第一網格進行聚類劃分得到兩個網格聚類，分別根據所述特征參數為兩個網格聚類中的第一網格分配類別標識包括步驟：

將各所述第一網格隨機的歸為第一類、第二類，并分別計算所述第一類的重心、所述第二類的重心；

分別判斷各所述第一網格與第一類的重心的距離是否小于與第二類的重心的距離，若是，則將第一網格歸為第一網格聚類，若否，則將第一網格歸為第二網格聚類；

分別根據所述特征參數計算當前的第一網格聚類和第二網格聚類中的第一網格的特征參數的均值和誤差平方和；

判斷是否已連續N次后的誤差平方和不變，其中，N為預設的迭代閾值；

若否，則任意從第一網格聚類或第二網格聚類中取一個第一網格，計算當前取出的第一網格的隸屬度，若該隸屬度大于已計算的第一網格的隸屬度的最小值，則將當前取出的第一網格從該第一網格當前所在的網格聚類移動到另一網格聚類，返回所述分別根據所述特征參數計算當前的第一網格聚類和第二網格聚類中的第一網格的特征參數的均值和誤差平方和的步驟；

若是，則分別根據所述特征參數為當前的第一網格聚類和當前的第二網格聚類的第一網格分配類別標識，其中，一個網格聚類中的第一網格分配的類別標識表示有木馬。

5.根據權利要求1所述的參數型硬件木馬檢測方法，其特征在于，所述根據所述數量判定所述待檢芯片中是否含有參數型硬件木馬包括步驟：

判斷所述數量是否大于預設的有木馬閾值，若是，則判定所述待檢芯片中含有數型硬件木馬，其中，所述相鄰包括位于不同層內的相鄰以及位于同一層內的相鄰。