[發明專利]一種在PCB上制作多層阻焊層的方法在審
| 申請號： | 201410431714.8 | 申請日： | 2014-08-28 |
| 公開（公告）號： | CN104244615A | 公開（公告）日： | 2014-12-24 |
| 發明（設計）人： | 林楠;翟青霞;姜雪飛;姜翠紅 | 申請（專利權）人： | 深圳崇達多層線路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46;H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務所 44242 | 代理人： | 任哲夫 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 pcb 制作 多層 阻焊層 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種在PCB上制作多層阻焊層的方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1、在PCB上涂覆一層阻焊油墨，并進行預烘處理；所述PCB的工藝邊上設有用于標示各阻焊層的標識；
S2、對阻焊油墨進行曝光處理，使工藝邊上用于標示第一阻焊層的標識及待制作圖形曝光；
S3、進行顯影處理和固化處理，制得第一阻焊層；
S4、按照步驟S1至S3的方法依次制作其它阻焊層。
2.根據權利要求1所述一種在PCB上制作多層阻焊層的方法，其特征在于,所述步驟S1之前包括：在多層壓合板上制作外層圖形，然后進行圖形電鍍，得PCB；制作外層圖形時在多層壓合板的工藝邊上設計用于標示各阻焊層的標識。
3.根據權利要求2所述一種在PCB上制作多層阻焊層的方法，其特征在于,所述步驟S1中，涂覆阻焊油墨前，先對PCB進行磨板處理。
4.根據權利要求3所述一種在PCB上制作多層阻焊層的方法，其特征在于,步驟S3中，所述固化處理為光固化處理。
5.根據權利要求1-4任一項所述一種在PCB上制作多層阻焊層的方法，其特征在于,所述PCB的工藝邊上設有分別用于標示各阻焊層的阿拉伯數字。
6.根據權利要求1-4任一項所述一種在PCB上制作多層阻焊層的方法，其特征在于,所述PCB的工藝邊上設有分別用于標示各阻焊層的英文字母。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳崇達多層線路板有限公司，未經深圳崇達多層線路板有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410431714.8/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
