[發明專利]位置檢測器裝置

有效

• 申請號: 201410431612.6
• 申請日: 2014-08-28
• 公開（公告）號: CN104422379B
• 公開（公告）日: 2020-01-03
• 發明（設計）人: 瀧口智之;胡安德宇枯寧;河野禎之;水沼赳人
• 申請（專利權）人: 株式會社電裝
• 主分類號: G01B7/00
• 分類號: G01B7/00;G01B7/30
• 代理公司: 72002 永新專利商標代理有限公司
• 代理人: 陳珊;劉興鵬

1.一種位置檢測器裝置，所述位置檢測器裝置包括：

具有第一磁檢測面和與所述第一磁檢測面相反的第二磁檢測面的磁檢測元件(30)；

從所述磁檢測元件的一側延伸的配線(40)；和

注射成型的樹脂部件(50)，所述樹脂部件具有厚成型部、薄成型部和斜面部，其中

所述樹脂部件(50)在所述第一磁檢測面上的配線側部處的厚度(A、D)比所述樹脂部件(50)在所述第一磁檢測面上的與所述配線側部相反的一側的厚度(B、E)大，

所述樹脂部件接觸并覆蓋所述第一磁檢測面和所述配線，第一磁檢測面的第一部分被所述樹脂部件的所述薄成型部覆蓋，第一磁檢測面的第二部分被所述樹脂部件的所述斜面部覆蓋，

所述配線的第一部分被所述樹脂部件的所述斜面部覆蓋，所述配線的第二部分被所述樹脂部件的所述厚成型部覆蓋，所述薄成型部經由所述斜面部與所述厚成型部相連接，所述薄成型部與所述斜面部在第一連接部處連接，所述斜面部與所述厚成型部在第二連接部處連接，并且，

從所述第一連接部到所述第二連接部，所述斜面部的厚度增大。

2.根據權利要求1所述的位置檢測器裝置，

其中所述第二磁檢測面至少部分地從所述樹脂部件露出。

3.根據權利要求1所述的位置檢測器裝置，其中所述位置檢測器裝置還包括端子，所述端子使得在端子一端的凸部連接到所述配線，并且使得端子另一端從所述樹脂部件延伸，其中

所述第一連接部定位在所述磁檢測元件(30)的與所述端子相反的那側。

4.根據權利要求1所述的位置檢測器裝置，其中

所述斜面部關于所述磁檢測元件(30)的中心軸線(O)對稱。

5.根據權利要求1所述的位置檢測器裝置，其中

所述磁檢測元件(30)的所述第二磁檢測面從所述樹脂部件露出并且能夠與用于注射成型所述樹脂部件的金屬模具(60)抵接。

6.根據權利要求1或2所述的位置檢測器裝置，其中

所述樹脂部件通過將熔融樹脂從所述磁檢測元件(30)的所述配線側部到所述磁檢測元件(30)的與所述配線側部相反的那側注射成型而形成。

7.一種位置檢測器裝置，所述位置檢測器裝置包括：

檢測器部件(130)，所述檢測器部件(130)包括：

具有設置在其上的半導體元件(131)的引線框(140)；和

將所述半導體元件和所述引線框的一部分成型在一起的樹脂框(132)；

連接到所述引線框的一端并且從所述檢測器部件的所述樹脂框凸出的端子(150)；和

具有薄樹脂部(161)、厚樹脂部(162)和斜面部的注射成型的樹脂體(160)，所述厚樹脂部(162)接觸并圍繞所述檢測器部件的端子端，所述端子端是所述檢測器部件的比所述半導體元件(131)更靠近所述端子的一端，并且所述薄樹脂部(161)接觸并圍繞所述檢測器部件的與所述端子端相反的一端，

其中，所述半導體元件包括構造成允許磁通量通過其中的表面用于所述半導體元件的檢測，所述表面的第一部分被所述薄樹脂部覆蓋，并且所述表面的第二部分被所述斜面部覆蓋，并且，

所述端子的一部分被所述厚樹脂部圍繞，并且所述端子的另一部分從所述樹脂體露出。

8.根據權利要求7所述的位置檢測器裝置，其中

所述薄樹脂部具有允許所述檢測器部件的預定移位量的厚度。

9.根據權利要求7所述的位置檢測器裝置，其中

所述薄樹脂部具有當所述檢測器部件的位置移位預定移位量時防止所述檢測器部件露出的厚度。