[發明專利]用于跡線上凸塊(BOT)組件的跡線設計

在審

• 申請號: 201410431316.6
• 申請日: 2014-08-28
• 公開（公告）號: CN104752336A
• 公開（公告）日: 2015-07-01
• 發明（設計）人: 林彥良;陳承先;郭庭豪
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L21/768
• 分類號: H01L21/768;H01L23/528
• 代理公司: 北京德恒律治知識產權代理有限公司 11409
• 代理人: 章社杲;孫征

1.一種用于形成跡線上凸塊(BOT)組件的方法，包括：

在襯底上形成接合跡線；

在所述接合跡線上方設置導電柱，使得所述導電柱至少延伸到所述接合跡線的一端；以及

回流位于所述接合跡線和所述導電柱之間的焊料部件以將所述接合跡線電連接到所述導電柱。

2.根據權利要求1所述的方法，還包括將所述導電柱設置在所述接合跡線上方，使得所述導電柱懸于所述接合跡線的所述一端之上。

3.根據權利要求1所述的方法，還包括設置所述導電柱，使得所述接合跡線位于導電柱外圍中的長度為所述導電柱的直徑的約20％到約100％。

4.根據權利要求1所述的方法，還包括設置所述導電柱，使得所述接合跡線位于導電柱外圍中的長度小于所述導電柱的直徑。

5.根據權利要求1所述的方法，還包括在設置所述導電柱之前，相對于相鄰跡線的長度降低所述接合跡線的長度。

6.根據權利要求1所述的方法，還包括在設置所述導電柱之前，去除所述接合跡線的一部分以產生增廣潤濕區域。

7.根據權利要求1所述的方法，其中，在回流所述焊料部件之后，所述焊料部件鄰接所述接合跡線的端表面和兩個側壁。

8.一種用于形成跡線上凸塊(BOT)組件的方法，包括：

在襯底上形成接合跡線；

產生增廣潤濕區域；以及

將焊料施加到所述接合跡線的所述增廣潤濕區域上方，以將所述接合跡線電連接到導電柱。

9.根據權利要求8所述的方法，其中，所述增廣潤濕區域包括所述接合跡線的端表面。

10.一種用于封裝件的跡線上凸塊(BOT)互連件，包括：

接合跡線，所述接合跡線包括遠端；

導電柱，至少延伸到所述接合跡線的遠端；以及

焊料部件，電連接所述接合跡線和所述導電柱。