[發(fā)明專利]散熱片植放方法及裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410431204.0
• 申請日: 2014-08-28
• 公開（公告）號: CN104701186B
• 公開（公告）日: 2017-08-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 歐承恩;伍杉達(dá);甘政川;方品淳;藍(lán)堃育
• 申請（專利權(quán)）人: 萬潤科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司31100
• 代理人: 陳亮

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明有關(guān)于一種植放方法及裝置，尤指在供置放芯片的基板上植放散熱片的散熱片植放方法及裝置。

背景技術(shù)

一般半導(dǎo)體封裝制程中，對于需要進(jìn)行散熱片封裝的半導(dǎo)體，通常會在已置放芯片的導(dǎo)線架或基板上先進(jìn)行注入黏性材料，然后再將散熱片置放于黏性材料上，接著進(jìn)行壓合的操作使散熱片與黏性材料固著一段時(shí)間，再將整體移入一烘烤裝置以進(jìn)行烘干。

傳統(tǒng)的上述散熱片植放制程采在一機(jī)臺同時(shí)進(jìn)行在已置放芯片的導(dǎo)線架或基板上進(jìn)行注入黏性材料及植入散熱片的作業(yè)，但因機(jī)臺空間有限而僅限于逐一個(gè)別輸送的導(dǎo)線架或基板進(jìn)行散熱片封裝，這顯然無法使產(chǎn)能效率提升！因此，將注入黏性材料及植入散熱片分為不同的機(jī)臺而分別進(jìn)行，并于其間配合傳送機(jī)制形成一貫已為現(xiàn)今的散熱片封裝趨勢；一種將多數(shù)已置放芯片的導(dǎo)線架或基板以矩陣方式排列置于一載盤中，再使該載盤被輸送于一機(jī)臺中進(jìn)行注入黏性材料，完成后再將載盤移入另一機(jī)臺進(jìn)行植入散熱片的方法已被采用。

申請人曾臺灣地區(qū)專利申請公告號碼第582689號“IC散熱片自動(dòng)植放機(jī)”專利案，該案采用一種利用設(shè)有定位槽的定位模具移于電路板上方，以將散熱片自定位模具內(nèi)形成錐狀的定位槽置入下方對應(yīng)的電路板中，該案雖不采用載盤以矩陣方式排列多數(shù)已置放芯片的導(dǎo)線架或基板，但已提供以升降裝置操作升降電路板承接散熱片，及使散熱片易于定位于電路板的方法。

一種將前述公告號碼第582689號案與以載盤矩陣方式排列多數(shù)已置放芯片的導(dǎo)線架或基板技術(shù)結(jié)合的應(yīng)用曾被使用，其主要在一機(jī)臺上形成一前后并行的三個(gè)工作區(qū)，在前方工作區(qū)的一軌架上移入載有以矩陣方式排列多數(shù)已置放芯片的導(dǎo)線架或基板的載盤；再將此載有載盤的軌架移至設(shè)有前述定位模的中間工作區(qū)，于該中間工作區(qū)中將散熱片經(jīng)該定位模植入載盤中的各導(dǎo)線架或基板上；然后再將完成散熱片植放的軌架連同該定位模一并移至后方工作區(qū)，于該后方工作區(qū)進(jìn)行散熱片壓合的作業(yè)；完壓合作業(yè)后，再將軌架連同該定位模一并移至中間工作區(qū)卸除該定位模；然后再將軌架移至前方工作區(qū)定位后，將已完成散熱片植放及壓合的載盤卸載移出收集。

發(fā)明內(nèi)容

先前技術(shù)中雖然同時(shí)采用定位模及載盤進(jìn)行散熱片的植放及壓合，但由于在機(jī)臺上形成前、中、后三個(gè)并置的工作區(qū)，不僅前、后縱深過長而不利于操作者維護(hù)，且載盤經(jīng)前、中、后位移留置施作，再后、中、前位移卸載，前后流程過于冗費(fèi)耗時(shí)，使產(chǎn)能效率難以提升！

因此，本發(fā)明的目的在于提供一種提高散熱片植放效率的散熱片植放方法。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種提高散熱片植放效率的散熱片植放裝置。

本發(fā)明的又一目的在于提供一種在取放散熱片時(shí)易于作故障檢出的散熱片植放裝置。

本發(fā)明的再一目的在于提供一種執(zhí)行本發(fā)明目的中散熱片植放方法的裝置。

依據(jù)本發(fā)明目的的散熱片植放方法，包括以下步驟：一載盤移入步驟：將承載基板的載盤移送至一第二軌架；一載盤移入托模步驟：載盤自第二軌架被輸送經(jīng)一壓合裝置進(jìn)入一第一軌架中的一托模上方；一托模頂至定位模步驟：托模上升頂觸載盤中基板上移至頂?shù)钟诘谝卉壖苌弦欢ㄎ荒Ｏ路蕉ㄎ唬灰簧崞卜挪襟E；一取放機(jī)構(gòu)將散熱片經(jīng)定位模植入至第一軌架載盤各基板上；一散熱片壓合步驟：第一軌架經(jīng)第一軌道移至一壓合裝置進(jìn)行以一壓模將散熱片壓合在基板上；一載盤移出托模步驟：第一軌架將載盤移出至一第三軌架；同時(shí)使前述載盤移入托模步驟重復(fù)地被執(zhí)行；一載盤移出步驟：第三軌架將已完成壓合的載盤出料收集；該載盤移入步驟與載盤移入托模步驟間還包括一壓合前流道變更步驟，使第二軌架承載載盤于一第二軌道上位移以對應(yīng)壓合裝置一第二通道中的第一軌架；另，載盤移出托模步驟與載盤移出步驟間還包括一壓合后流道變更路徑步驟，使第三軌架已完成壓合的載盤于一第三軌道上位移以對應(yīng)一收料機(jī)構(gòu)的收納盒。

依據(jù)本發(fā)明目的的另一散熱片植放方法，包括：一壓合前流道變更步驟，使一第二軌架承載載盤于一第二軌道上位移以對應(yīng)壓合裝置一第二通道中的一第一軌架；一散熱片植放步驟：使一定位模與一設(shè)有托模的第一軌架連動(dòng)下，令散熱片經(jīng)定位模植放于該托模上的載盤中基板上；一散熱片壓合步驟：使該第一軌架移至與其前后相鄰并置的壓合裝置處，以壓模對載盤上散熱片進(jìn)行壓合；一壓合后流道變更路徑步驟，使一第三軌架承載已完成壓合的載盤于一第三軌道上位移以對應(yīng)一收料機(jī)構(gòu)的收納盒。