[發明專利]一種FPC補強片貼裝頭裝置

有效

• 申請號: 201410431187.0
• 申請日: 2014-08-28
• 公開（公告）號: CN104202908B
• 公開（公告）日: 2017-06-13
• 發明（設計）人: 陽斌
• 申請（專利權）人: 珠海市運泰利自動化設備有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司44205
• 代理人: 張萍

技術領域

本發明涉及FPC和PCB行業的自動化SMT設備制造技術貼片領域，具體為一種可用于電子電路表面貼裝的補強片貼裝頭裝置。

背景技術

在電子行業，越來越多的產品采用FPC(軟性電路板)替代傳統的硬板，使產品的工藝越做越小，但某些部位如連接部分、經常接觸部分依然需要加強來提高硬度以提升使用壽命。

在現有的FPC補強片貼合技術領域中，多數以人工用手動工具分切補強片，手動工裝冶具對位FPC和補強片貼合，然后人工將治具放入氣動壓機加熱和壓合FPC及補強片。這不僅在貼合過程中會出現漏貼、貼合精度很難控制等等質量問題，同時，人工貼合即不規范，工作效率又低，勞動強度大，所以現生產車間中需要一種高精度的自動補強貼合設備以替代人工生產，實現規?；⒆詣踊a。

發明內容

為了克服上述現有技術中的缺陷，本發明提供了一種具有減輕工人勞動強度，提高生產效率，同時可保障產品貼合質量的FPC補強片貼裝頭裝置。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案為：

一種FPC補強片貼裝頭裝置，包括固定主板及自上而下依次設置的上下機構，包括氣缸組件及Z軸運動組件，用以構成貼裝頭的Z向運動，所述氣缸組件包括氣缸安裝板及固定于其上的氣缸，所述Z軸運動組件包括設置于固定主板的微型導軌及可于該微型導軌內上下滑動的滑塊，其中所述氣缸通過滑塊連接板與所述滑塊相連，所述微型導軌下端設置滑塊限位塊，所述氣缸與滑塊連接板之間設置有用以緩沖的浮動接頭；真空機構，用以產生真空源及補強片吹吸的控制信號，并將真空傳遞至貼裝頭末端以實現補強片的吸取與貼放；偏置校正機構，包括電機組件及滾珠花鍵組件，用以完成補強片θ角方向運動的偏置校正；及固定于貼裝頭之上的加熱及溫度控制機構，用以加熱及貼裝頭的溫度監控。

作為上述技術方案的改進，所述電機組件包括軸承部件及固定于其上的伺服電機，所述伺服電機通過同步輪及同步帶與所述滾珠花鍵組件聯動。

作為上述技術方案的改進，所述滾珠花鍵組件包括外圓、中空型的花鍵軸及通過軸套與該花鍵軸連接的旋轉導電滑環，其中所述外圓通過防轉塊及防轉片固定于所述固定主板下端。

作為上述技術方案的改進，所述真空機構包括旋轉氣管接頭，其所產生的真空源通過該旋轉氣管接頭及中空型的花鍵軸傳遞至貼裝頭末端。

作為上述技術方案的改進，所述加熱及溫度控制機構包括加熱棒及熱電偶，其中所述加熱棒與所述旋轉導電滑環相連用以加熱，所述熱電偶用以監控補強片溫度。

作為上述技術方案的改進，所述中空型的花鍵軸末端通過夾持塊固定貼裝頭，所述夾持塊與貼裝頭之間設置有隔熱板。

作為上述技術方案的改進，所述軸承部件包括位于上端的小型軸承，該小型軸承包括依次設置的軸承壓塊、軸承頂環、軸承及軸承座，其中所述軸承座下端固定有位置感應片。

本發明帶來的有益效果有：

本發明的FPC補強片貼裝頭裝置，較之于現有產品具有如下改進，首先本裝置為單模塊，在應用時可安裝在任何類似的設備上，適用度高，其次本裝置結構簡單，易于維護且具有較高的精度，再者，本裝置具備較高兼容性，當應用于不同尺寸的補強板時只需更換貼裝頭的吸頭即可，最后本發明使用的壽命較長，通常可達5年以上。

附圖說明

下面結合附圖及具體實施例對本發明作進一步說明，

附圖1是本發明的整體結構示意圖；

附圖2是本發明的裝置結構爆炸圖。

具體實施方式

參照附圖1及附圖2，本發明為一種FPC補強片貼裝頭裝置，其具有減輕工人勞動強度，提高生產效率，同時可保障產品貼合質量等諸多優勢。

具體的，本裝置包括依附于固定主板5自上而下依次設置的上下機構、真空機構3、偏置校正機構、加熱及溫度控制機構4。通常，待加工FPC安裝在一XY移動軸上，本裝置首先通過上下機構移動至相應位置，由真空機構3吸取補強板，然后移動至適當位置后由偏置校正機構修正角度，若此時貼裝頭的溫度達到要求，裝置再次驅動上下機構將補強片貼合在FPC指定的位置。