[發明專利]一種微帶天線有機復合基板材料及其制備方法

有效

• 申請號: 201410431104.8
• 申請日: 2014-08-28
• 公開（公告）號: CN104193224A
• 公開（公告）日: 2014-12-10
• 發明（設計）人: 蘇樺;張天水;唐曉莉;張懷武;荊玉蘭;李元勛
• 申請（專利權）人: 電子科技大學
• 主分類號: C04B26/18
• 分類號: C04B26/18;C04B35/26;C04B35/622
• 代理公司: 電子科技大學專利中心 51203
• 代理人: 李明光

1.一種微帶天線有機復合基板材料，由主相材料和輔助相材料按質量百分數比為100：(80～120)復合而成，所述主相材料為Co₂Z型六角鐵氧體，其配方分子式為(Ba_1-xSr_x)₃Co₂Fe₂₄O₄₁，其中x的取值范圍為0～0.5，所述輔助相材料為聚四氟乙烯樹脂。

2.一種微帶天線有機復合基板材料的制備方法，包括以下步驟：

步驟1：以Fe₂O₃、BaCO₃、SrCO₃和Co₂O₃為原料，按照Co₂Z型鐵氧體配方分子式(Ba_1-xSr_x)₃Co₂Fe₂₄O₄₁中金屬元素的比例折算出Fe₂O₃、BaCO₃、SrCO₃和Co₂O₃的質量百分比，進行稱料、混料、一次球磨后烘干，其中x的取值范圍為0～0.5；

步驟2：將步驟1所得的一次球磨烘干料過篩后在燒結缽中壓實打孔，按2℃/分的升溫速率升至預燒溫度進行預燒，隨爐冷卻至室溫得到鐵氧體預燒料，所述預燒溫度為1250℃，保溫時間為2～3小時；

步驟3：將步驟2所得預燒粉料進行二次球磨，二次球磨后粉料的平均粒度控制在1微米以下，然后將二次球磨料烘干；

步驟4：將步驟3所得的二次球磨烘干料過篩后倒入燒杯中，加入質量百分數比為1～5wt％的KH550硅烷偶聯劑，再加入無水乙醇作為溶劑，攪拌均勻，然后再按二次球磨烘干料與聚四氟乙烯樹脂100：(80～120)的質量百分比的比例加入聚四氟乙烯樹脂，再加入無水乙醇作為溶劑，攪拌均勻后，烘干；

步驟5：將步驟4所得的粉料進行熱壓成型，得到最終的微帶天線有機復合基板材料。

3.根據權利要求2中所述的微帶天線有機復合基板材料的制備方法，其特征在于，步驟4中所述加入的乙醇的質量為二次球磨烘干料質量的1～2倍。

4.根據權利要求2中所述的微帶天線有機復合基板材料的制備方法，其特征在于，步驟5中所述的熱壓過程為：首先將步驟4所得的粉料放入模具內壓成型，再放入熱壓模板中，在熱壓機器中10Mpa壓力下加壓，然后在2小時內由室溫升高到240℃，保溫1小時，再經1小時升溫至320℃，保溫2小時，再經1小時升溫至360℃，保溫2小時，然后經1小時降溫至320℃，保溫2小時，經1小時降溫至240℃，保溫1小時，最后停止程序隨自然環境降至室溫。