[發明專利]去膠機有效
| 申請號: | 201410429945.5 | 申請日: | 2014-08-28 |
| 公開(公告)號: | CN104157555B | 公開(公告)日: | 2017-02-22 |
| 發明(設計)人: | 蘇國軍;陸正海;翁平;陸延年 | 申請(專利權)人: | 南通康比電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;B08B13/00 |
| 代理公司: | 北京匯信合知識產權代理有限公司11335 | 代理人: | 孫民興 |
| 地址: | 226502 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 去膠機 | ||
技術領域
本發明涉及SMA貼片二極管去膠領域,具體涉及一種去膠機。
背景技術
SMA貼片二極管在生產加工過程中,外面一周圈會有殘余的膠,導致產品看起來很粗糙,而且有膠殘余會對SMA貼片二極管的使用帶來麻煩,購買商看到這中產品會認為做工工藝不行,從而對產品質量也表示懷疑,帶來很多不必要的麻煩,那么這樣就需要把SMA貼片二極管外側殘膠清楚干凈,還不能損壞產品,人工一個個清理費時費工,效率低下,沒有一種設備可以很好的解決這種問題。
發明內容
為了解決上述發明問題,本發明提出了一種去膠機,可以安全可靠的對SMA貼片二極管進行清理殘膠,省時省力,大大提高了工作效率。
為了達到上述發明目的,本發明提出了以下技術方案:
????去膠機,它包括控制箱、電機、旋轉刷、傳送輥輪、進料軌道、出料軌道、去膠槽,控制箱是四方體形狀的箱體,控制箱上端一側裝有電機,另一側裝有去膠機構,所述的電機包括傳送電機和旋轉刷電機,?傳送電機橫向裝在控制箱上端,旋轉刷電機安裝在“┐”狀旋轉支架上,旋轉支架包括橫向支架和豎向支架,橫向支架一側下端連接豎向支架上端,橫向支架另一側下端壓在去膠機構的固定塊上端,豎向支架下端固定在控制箱上面,橫向支架是是一個平板,平板一側裝有旋轉刷電機,另一側裝有旋轉刷,旋轉刷電機的轉軸端裝有主動帶輪位于平板的另一側,旋轉刷的轉軸上裝有從動帶輪位于平板的一側,主動帶輪通過皮帶連接從動帶輪,且有壓緊帶輪裝在平板中間偏下位置,壓緊帶輪頂在皮帶下端外側,所述的去膠機構包括支柱、傳送輥輪、進料軌道、出料軌道、去膠槽,支柱有兩個且并排安裝在控制箱上面,兩個支柱上端之間通過橫梁連接,橫梁一側的靠近端部裝有進料軌道,橫梁一側中間位置裝有去膠槽,出料軌道裝于橫梁一側的另一端,所述的傳送輥輪有兩組,一組裝在進料軌道和去膠槽之間的橫梁上,另一組裝在出料軌道和去膠槽之間的橫梁上,且都是通過固定塊固定裝在橫梁上,傳送電機的轉軸端裝有傳送帶輪,傳送帶輪通過皮帶連接傳送輥輪,兩個支柱之間裝有一個支撐板,支撐板中間有一個長槽,有一調節帶輪一端裝在支撐板的長槽內,調節帶輪壓在皮帶的上面外側,控制箱上端還裝有一個輔助帶輪安裝在支柱的外側控制箱上面,所述的皮帶繞過傳送帶輪,再從兩個傳送輥輪上方繞過,最后繞過輔助帶輪回到傳送帶輪,且兩個傳送輥輪之間的上方皮帶上壓有調節帶輪。
????所述的傳送輥輪包括有兩組且分別由主動輥輪和從動輥輪組成,主動輥輪包括柱體、帶輪、齒輪和輥輪,帶輪裝在柱體一端,齒輪裝在帶輪的內側,輥輪裝在柱體的另一端,從動輥輪包括柱體、齒輪和輥輪,齒輪裝在柱體的一端,輥輪裝在柱體的另一端,主動輥輪裝在從動輥輪的下方,且通過齒輪相互嚙合傳動,主動輥輪的帶輪通過皮帶連接傳送電機,主動輥輪和從動輥輪的柱體一同通過固定塊固定在橫梁上端。
????所述的進料軌道是一個長板狀軌道,軌道中間開有長槽,長槽中間位置又開有導槽,進料軌道靠近傳送輥輪端設計成斜坡狀。
????所述的去膠槽呈“U”形狀,去膠槽包括梯形板和兩個隔板,隔板分別裝在梯形板上面兩端位置,所述的梯形板中間開有長槽,長槽中間開有導槽,梯形板兩端呈坡狀,隔板下端對應長槽開有弧形槽。
????所述的控制箱是四方形體,一側面是控制面板,控制面板右側設計裝有總開關,中間分別設計裝有兩個電機的控制開關,左側設計裝有旋轉刷電機的調速控制開關。
????所述的傳送輥輪包括主動輥輪和從動輥輪,主動輥輪和從動輥輪的輥輪是圓柱狀,且圓柱中間開有一個環形槽,主動輥輪和從動輥輪的圓柱面相互接觸。
????所述的旋轉支架的豎向支架的下端設計開有圓孔,控制箱體上面對應設計裝有雙耳支腳,豎向支架下端插在雙耳支腳中間,且通過圓柱銷把豎向支架固定連接雙耳支腳之間。
本發明的優點是設計簡單巧妙,可以有效的把二極管組依次有序的進行輸送,且邊輸送邊清理,只需人員監控設備,調節電機運行轉速,方便快捷,省時省力,大大提高了生產加工的效率,且符合生產要求。
附圖說明
圖1是本發明的示意圖。
圖2是本發明的去膠機構的示意圖。
圖3是本發明的旋轉支架的示意圖。
圖4是本發明的傳送輥輪的示意圖。
具體實施方式
為了對本發明進一步說明,下面結合說明書附圖來介紹:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





