[發明專利]托盤壓合高度檢測裝置

有效

• 申請號: 201410429875.3
• 申請日: 2014-08-28
• 公開（公告）號: CN104180785B
• 公開（公告）日: 2017-01-11
• 發明（設計）人: 王曉華;李毛惠;伏道俊
• 申請（專利權）人: 江陰新基電子設備有限公司
• 主分類號: G01B21/02
• 分類號: G01B21/02
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所(普通合伙)32210
• 代理人: 唐紉蘭,申萍

技術領域

本發明涉及一種高端封裝外觀檢測機，尤其涉及一種高端封裝外觀檢測機的托盤壓合高度檢測裝置。適用于LCD、手機等要求特性高的通信產品用QFN、BGA、QFP、CSP等集成電路產品的外觀檢測。

背景技術

高端封裝外觀檢測機主要是由許多的機械零件配合氣動組件、步進馬達、伺服馬達、傳感器、視覺檢測系統、激光測量系統等組成之機電一體化設備。其設備流程程式、視覺檢測系統與激光測量系統均采用獨立工控機編程。主要是由滿盤供料單元、空盤供料單元、空盤分盤單元、翻轉單元、托盤搬運單元、InputPVI視覺檢測系統、OutputPVI視覺檢測系統與激光測量單元、Sorting單元以及收料單元等所組裝而成。其動作原理是：將裝滿產品的托盤放置入料單元，傳送機構將盤送至光檢單元，檢測完成以后通過軌道傳送到3D光檢單元，然后通過搬盤單元搬運至翻轉單元，翻轉單元的功能是將產品進行180°的翻轉。然后將盤搬到2D光檢單元，檢測產品的另一面，檢測完成以后，將盤傳送到分料單元，將盤內的不良品抓取至不良品盤內，良品則進入到收料單元，至此完成整盤產品的檢測。

與一般傳統的光檢機不同，高端封裝外觀檢測機對檢測要求精準度非常高，電性要求也是重要的一部份，故而針對此產品所使用的專用托盤夾合機構要求也相當高。

托盤夾合機構為高端封裝外觀檢測機的中間過渡環節。以往的托盤夾合機構沒有進行夾合后檢測、夾合高度檢測等，因此其夾合裝置不太穩定，容易在夾合后進行下一步翻轉動作時損壞產品，對產品質量無法保證，造成客戶投訴過多。因此尋求一種能夠檢測托盤夾合高度以識別托盤是否夾緊，提高壓合質量的托盤壓合高度檢測裝置。

發明內容

本發明的目的在于克服上述不足，提供一種能夠檢測托盤夾合高度以識別托盤是否夾緊，提高壓合質量的托盤壓合高度檢測裝置。

本發明的目的是這樣實現的：

一種托盤壓合高度檢測裝置，它包括前后對稱布置的兩組壓合用托架，前方的一組壓合用托架包括底板，所述底板的上部左右對稱設置有前后方向的水平導軌，水平導軌上設置有一個水平滑塊座，兩個水平滑塊座的前端之間連接有連接桿，水平滑塊座的后端向上有一個豎向布置的導軌座，導軌座上設置有豎向滑塊座，豎向滑塊座的前側連接有一塊承接板，導軌座的頂部連接有豎向布置的彈簧，承接板的頂部向后設置有彎折邊，彎折邊的底面連接于彈簧的頂部，承接板的前側中部設置有向前布置的延長桿，兩根延長桿的前端之間連接有承接桿，承接板的頂部前側設置有一個托盤擋板，承接桿的中部向上設置有一個豎向布置的尺座，尺座的前側嵌置有豎向布置的磁條，連接桿的中部向上設置有一個感應座，感應座上設置有位置傳感器，連接桿的中部向下設置有一個連接座，底板上設置有一個向前的氣缸，氣缸的伸縮端與連接座連接。

作為一種優選，托板擋板的頂部后側有一段斜面段，

作為一種優選，兩組壓合用托架的下方設置有一塊基板，基板的左邊緣設置有兩個底板支撐座，兩組壓合用托架的底板的左端固定于底板支撐座上。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：

本發明托盤壓合高度檢測裝置大大提升了托盤夾合的精準度、可以保證產品在翻轉的時候不會因為夾合不完全而損壞產品，進而保證了產品的質量，也使機器的穩定性得到了極大的提高。因此該托盤壓合高度檢測裝置具有能夠檢測托盤夾合高度以識別托盤是否夾緊，提高壓合質量的優點。

附圖說明

圖1為本發明托盤壓合高度檢測裝置的結構示意圖。

圖2為圖1的爆炸圖。

其中：

底板1

水平導軌2

水平滑塊座3

連接桿4

導軌座5

豎向滑塊座6

承接板7

彈簧8

延長桿9

承接桿10

托板擋板11

尺座12

磁條13

感應座14

位置傳感器15

連接座16

氣缸17

底板支撐座18

基板19。

具體實施方式