[發明專利]激光加工裝置有效
| 申請號: | 201410429729.0 | 申請日: | 2014-08-28 |
| 公開(公告)號: | CN104416290B | 公開(公告)日: | 2020-03-24 |
| 發明(設計)人: | 蘆原克充;松永達也 | 申請(專利權)人: | 歐姆龍株式會社 |
| 主分類號: | B23K26/38 | 分類號: | B23K26/38;B23K26/362;B23K26/03 |
| 代理公司: | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 金相允;向勇 |
| 地址: | 日本京都*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 激光 加工 裝置 | ||
1.一種激光加工裝置,具有用于出射激光且包括掃描單元的激光頭,該激光用于對成為加工對象的工件進行加工,該掃描單元利用所述激光在所述工件的加工面上進行掃描,該激光加工裝置的特征在于,
該激光加工裝置具有觀察用光學系統;
該觀察用光學系統包括:
攝像頭,
透鏡,用于使所述加工面的像成像在所述攝像頭的拍攝器件上,以及
反射鏡,用于反射來自所述加工面的光入射至所述透鏡;
所述觀察用光學系統安裝于所述激光頭的底面,
所述反射鏡配置于所述激光和所述透鏡之間,
所述激光加工裝置具有:
圖像處理部,用于對作為由所述攝像頭拍攝的圖像的觀察用圖像進行圖像處理,以及
加工控制部,基于對所述觀察用圖像的圖像處理結果,控制對所述工件的加工,
所述圖像處理部基于利用所述激光加工的加工區域的中心和所述攝像頭的拍攝范圍的中心之間的錯位量,將所述觀察用圖像中使用的區域限定為中心與所述加工區域的中心相一致的區域。
2.如權利要求1所述的激光加工裝置,其特征在于,
該激光加工裝置還具有從斜上方對所述加工面照射照明光的照明裝置,
所述照明裝置設置成:在所述觀察用光學系統的對焦面上的所述照明光的正反射光與所述觀察用光學系統的光軸相一致。
3.如權利要求1所述的激光加工裝置,其特征在于,
所述透鏡為遠心透鏡。
4.如權利要求1所述的激光加工裝置,其特征在于,
所述加工控制部基于對所述觀察用圖像的圖像處理結果,設定加工位置。
5.如權利要求1所述的激光加工裝置,其特征在于,
所述圖像處理部基于對所述觀察用圖像的圖像處理結果,判定是否要實施加工。
6.如權利要求1所述的激光加工裝置,其特征在于,
所述圖像處理部基于對加工后的所述工件進行拍攝得到的所述觀察用圖像的圖像處理結果,對所述工件的加工狀態進行檢查。
7.如權利要求1所述的激光加工裝置,其特征在于,
所述圖像處理部對所述觀察用圖像的梯形畸變進行修正。
8.如權利要求1所述的激光加工裝置,其特征在于,
所述圖像處理部對所述觀察用圖像進行上下方向的翻轉。
9.如權利要求1所述的激光加工裝置,其特征在于,
該激光加工裝置還具有第一光源,該第一光源朝向所述觀察用光學系統的對焦面上的利用所述激光加工的加工區域的中心,從斜方向出射規定的第一測定用光,
所述圖像處理部在對照射有所述第一測定用光的所述加工面進行拍攝得到的所述觀察用圖像上,檢測所述第一測定用光的照射位置,
所述加工控制部基于所述觀察用圖像上的所述第一測定用光的照射位置,對用于出射所述激光的加工光學系統的焦點的位置進行調整。
10.如權利要求1所述的激光加工裝置,其特征在于,
該激光加工裝置還具有第二光源,該第二光源經由所述掃描單元將規定的第二測定用光照射至所述加工面上,
所述圖像處理部在對照射有所述第二測定用光的所述加工面進行拍攝得到的所述觀察用圖像上,檢測所述第二測定用光的照射位置,
所述加工控制部基于所述觀察用圖像上的所述第二測定用光的照射位置,對用于出射所述激光的加工光學系統的焦點的位置進行調整。
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