[發明專利]電子部件的散熱裝置

有效

• 申請號: 201410429452.1
• 申請日: 2014-08-27
• 公開（公告）號: CN104363736B
• 公開（公告）日: 2017-08-25
• 發明（設計）人: 楊成鵬;郝明亮
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京龍雙利達知識產權代理有限公司11329
• 代理人: 王君,肖鸝

技術領域

本發明涉及電子設備領域，尤其涉及一種電子部件的散熱裝置。

背景技術

由于機房獲取越來越困難，機房建設成本越來越高，同時較長的饋纜增加了損耗，對系統節能和降低運營電費很不利。

目前運營商增大了分布式基站的應用比例，在分布式基站中，遠端射頻模塊(Remote Radio Unit，簡稱RRU)靠近天線安裝。隨著RRU模塊輸出功率的增加，RRU模塊的熱耗也不斷增加，對散熱要求越來越高，需要提供一種散熱效率更高的散熱裝置，以滿足當前RRU模塊的散熱需求。

發明內容

本發明實施例提供了一種電子部件的散熱裝置，能夠提升散熱效率。

第一方面，提供了一種電子部件的散熱裝置，該散熱裝置包括：設置在電子部件的散熱表面上的貫流風扇和多個第一翅片，相鄰的第一翅片之間形成第一散熱通道，多個第一翅片形成多個第一散熱通道；貫流風扇位于多個第一翅片的一端，并且貫流風扇貫通多個第一散熱通道；貫流風扇吹出的風進入第一散熱通道，從而有利于多個第一翅片散熱。

結合第一方面，在第一種可能的實現方式中，該散熱裝置還包括：多個第二翅片，相鄰的第二翅片之間形成第二散熱通道，多個第二翅片形成多個第二散熱通道；貫流風扇位于多個第二翅片的一端，并且貫流風扇貫通多個第二散熱通道；風從外部流入第二散熱通道，經過第二散熱通道吹入到貫流風扇。

結合第一種可能的實現方式，在第二種可能的實現方式中，貫流風扇的軸向長度大于或等于多個第二翅片中最外側的兩個第二翅片之間的距離，以使多個第二散熱通道中每個第二散熱通道輸出的風吹入到貫流風扇。

結合第一方面或第一種或第二種可能的實現方式，在第三種可能的實現方式中，貫流風扇的軸向長度大于或等于多個第一翅片中最外側的兩個第一翅片之間的距離，以使貫流風扇吹出的風進入多個第一散熱通道中的每個第一散熱通道。

結合第一方面或第一種至第三種可能的實現方式中的任一種可能的實現方式，在第四種可能的實現方式中，貫流風扇包括沿貫流風扇的軸向并行排列的多個子貫流風扇。

結合第一方面或第一種至第四種可能的實現方式中的任一種可能的實現方式，在第五種可能的實現方式中，多個第一翅片設置在貫流風扇的上部，多個第二翅片設置在貫流風扇的下部，散熱裝置還包括：頂部蓋板，設置在散熱裝置的頂部，遮蓋多個第一翅片和多個第一散熱通道。

結合第五種可能的實現方式，在第六種可能的實現方式中，頂部蓋板上設置有散熱孔，散熱裝置還包括：導引結構，導引結構的導入端設置在頂部蓋板上的散熱孔的下方，導引結構的導出端設置在多個第一散熱通道的外部，將從頂部蓋板上的散熱孔進入的液體或雜物導出散熱裝置。

結合第五種或第六種可能的實現方式，在第七種可能的實現方式中，該散熱裝置還包括：前蓋板，設置在頂部蓋板與貫流風扇之間，及多個第一翅片和多個第一散熱通道的外側，多個第一翅片和多個第一散熱通道位于電子部件的散熱表面和前蓋板之間，前蓋板上設置迷宮式散熱孔。

結合第一方面或第一種至第七種可能的實現方式中的任一種可能的實現方式，在第八種可能的實現方式中，該散熱裝置還包括：側擋板，設置在散熱裝置的兩側，側擋板上設置散熱孔。

第二方面，提供了一種基站，包括如上述任一項所述的散熱裝置、射頻拉遠單元RRU和天線，散熱裝置設置在RRU的散熱表面上；RRU用于將基帶光信號轉化成射頻信號，對射頻信號進行放大處理，以及將經過放大處理的射頻信號傳輸給天線，以通過天線發送出去。

基于上述技術方案，通過在電子部件的散熱表面設置貫流風扇和多個翅片，貫流風扇設置在多個翅片的一端，并且貫流風扇貫通多個第一散熱通道，本方案中貫流風扇吹出的風直接進入多個翅片形成的多個散熱通道，使得風進入所述多個散熱通道的阻力較小，進而能夠提升散熱效率。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例的技術方案，下面將對本發明實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面所描述的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1A是根據本發明一個實施例的電子部件的散熱裝置的平面示意圖。

圖1B和圖1C是根據本發明另一實施例的電子部件的散熱裝置的平面示意圖。

圖2是根據本發明另一實施例的電子部件的散熱裝置的平面示意圖。

圖3是根據本發明另一實施例的電子部件的散熱裝置的正視圖。