[發明專利]電鍍載具

無效

• 申請號: 201410429358.6
• 申請日: 2014-08-28
• 公開（公告）號: CN104233447A
• 公開（公告）日: 2014-12-24
• 發明（設計）人: 李勁杰;周青松
• 申請（專利權）人: 蘇州市康普來表面處理科技有限公司
• 主分類號: C25D17/08
• 分類號: C25D17/08
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種電鍍載具，尤其涉及一種用于放置待電鍍工件的電鍍載具。

背景技術

電鍍(Electroplating)就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等）及增進美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。

根據零件的形狀、鍍層技術要求、電鍍工藝和設備大小來的不同，可有不同類型的電鍍載具。譬如自動線和手工線就有區別。通常電鍍車間都準備有適用于各種常見零件的通用電鍍載具和只為某種零件設計制作的專用電鍍載具。通用電鍍載具種類形式很多，適用于多種工藝和零件。專用電鍍載具分為兩種情況：一種是為大批量零件生產設計制作的專用電鍍載具；另一種則是依據零件的復雜幾何形狀和特殊工藝要求而設計的專用電鍍載具。

現有的電鍍載具掛靠待電鍍工件后，放入電鍍池內用于轉動電鍍載具的轉動結構復雜。

鑒于上述缺陷，實有必要設計一種改進的電鍍載具。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于：提供一種電鍍載具，這種電鍍載具的轉動結構簡單，且便于電鍍載具及其上的待電鍍工件轉動容易實現。

為解決上述技術問題，本發明的技術方案是：

一種電鍍載具，其用于掛載待電鍍工件，所述電鍍載具包括沿豎直方向設置的三根豎直桿、若干包圍在三根豎直桿外側的圓環、及設置在每一圓環上的若干掛釘，三根豎直桿包括沿圓環均勻分布的第一豎直桿、第二豎直桿及第三豎直桿，若干圓環均水平設置并相互平行，其中所述第一豎直桿、第二豎直桿及第三豎直桿的頂端連接有一轉動盤，所述轉動盤包括下盤體、上盤體及連接在下盤體和上盤體之間的連接桿，所述轉動盤用于轉動電鍍載具。?

與現有技術相比，本發明有益效果如下：所述第一豎直桿、第二豎直桿及第三豎直桿的頂端連接有一轉動盤，所述轉動盤包括下盤體、上盤體及連接在下盤體和上盤體之間的連接桿，所述轉動盤用于轉動電鍍載具，則電鍍載具的結構簡單，便于電鍍載具及其上的待電鍍工件轉動容易實現。

本發明進一步的改進如下：

進一步地，所述若干掛釘均自圓環向外和向上傾斜延伸。

進一步地，所述電鍍載具還包括連接在第一豎直桿、第二豎直桿及第三豎直桿的頂端并位于轉動盤下方的固定環，相鄰兩個圓環之間的距離均相等，所述固定環與鄰近的圓環之間的距離大于相鄰兩個圓環之間的距離。

進一步地，若干圓環的外徑大小相同，所述固定環的外徑大于圓環的外徑。

進一步地，所述第一豎直桿的頂端具有向內和向上延伸的第一內彎部，所述第一內彎部與下盤體相連接。

進一步地，所述第二豎直桿的頂端具有向內和向上延伸的第二內彎部，所述第二內彎部與下盤體相連接。

進一步地，所述第三豎直桿的頂端具有向內和向上延伸的第三內彎部，所述第三內彎部與下盤體相連接。

進一步地，每一所述圓環包括導電體和包圍在導電體外側的包膠。

進一步地，所述掛釘為導電體。

進一步地，所述固定環包括導電體和包圍在導電體外側的包膠。

附圖說明??

圖1是本發明電鍍載具的立體圖。

圖2是圖1所示電鍍載具的主視圖。

圖3是圖1所示電鍍載具仰視圖。

具體實施方式??

下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。

如圖1至圖3所示，為符合本發明的一種電鍍載具100，其用于掛載待電鍍工件。所述電鍍載具100包括沿豎直方向設置的三根豎直桿1、若干包圍在三根豎直桿1外側的圓環2、及設置在每一圓環2上的若干掛釘3。

三根豎直桿1包括沿圓環均勻分布的第一豎直桿11、第二豎直桿12及第三豎直桿13。若干圓環2均水平設置并相互平行，所述第一豎直桿11、第二豎直桿12及第三豎直桿13的頂端連接有一轉動盤4，所述轉動盤4包括下盤體41、上盤體42及連接在下盤體41和上盤體42之間的連接桿43，所述轉動盤4用于轉動電鍍載具100。所述若干掛釘3均自圓環2向外和向上傾斜延伸。

所述電鍍載具100還包括連接在第一豎直桿11、第二豎直桿12及第三豎直桿13的頂端并位于轉動盤4下方的固定環5，相鄰兩個圓環2之間的距離均相等，所述固定環5與鄰近的圓環2之間的距離大于相鄰兩個圓環2之間的距離。

若干圓環2的外徑大小相同，所述固定環5的外徑大于圓環2的外徑。