[發明專利]AMOLED結構及其制作方法

有效

• 申請號: 201410429175.4
• 申請日: 2014-08-28
• 公開（公告）號: CN104201191B
• 公開（公告）日: 2017-04-12
• 發明（設計）人: 鄧學易
• 申請（專利權）人: 上海和輝光電有限公司
• 主分類號: H01L27/32
• 分類號: H01L27/32;H01L51/56
• 代理公司: 上海唯源專利代理有限公司31229
• 代理人: 曾耀先

技術領域

本發明涉及顯示領域，尤其涉及一種AMOLED結構及其制作方法。

背景技術

有機發光二極管(Organic?Light)Emitting?Diode，OLED)具有自發光的特性，采用非常薄的有機材料涂層和玻璃基板，當電流通過時，有機材料就會發光，而且有機發光二極管顯示屏幕可視角度大，并且能夠顯著節省電能，因此現在有機發光二極管的應用越來越廣泛。OLED的驅動方式分為被動式驅動和主動式驅動，被動式驅動即無源驅動(PMOLED，Passive?Matrix?Organic?Light?Emitting?Diode(被動式有機電激發光二極管)，主動式驅動即有源驅動(AMOLED，Active?Matrix?Organic?Light?Emitting?Diode，有源矩陣有機發光二極管面板)。因PMOLED的大尺寸化難度大，為維持整個面板的亮度，需提高每一像素的亮度而提高操作電流，因此減少使用壽命，所以目前的應用來看，AMOLED越來越受到人們的歡迎。

AMOLED相比傳統的液晶面板，具有反應速度快、對比度高、視角廣等特點。另外AMOLED還具有自發光的特色，不需使用背光板，因此比傳統的液晶面板更輕薄，還可以省去背光模塊的成本。多方面的優勢使其具有良好的應用前景。

現行AMOLED多為TFT有源驅動OLED元件，其制造為TFT蒸鍍上OLED元件后加上蓋板封裝，顯示觀看面為蓋板面，還可以在蓋板上加一層觸摸屏加以充分利用。而TFT的背面則保持完整，對其進行后續的薄化處理外并無做任何利用。現行的市場競爭中，AMOLED向著超薄的方向發展，越薄的顯示屏在市場競爭中越占優勢。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的缺陷，提供一種AMOLED結構及其制作方法，可以解決AMOLED中的TFT背面無法充分利用的問題，以達到減薄AMOLED厚度的效果。

實現上述目的的技術方案是：

本發明一種AMOLED結構，包括硅片、TFT電路層、主板電路層、OLED器件層、第一封裝層、以及第二封裝層，所述硅片包括相對的頂面和底面，所述TFT電路層設于所述硅片的頂面，所述主板電路層設于所述硅片的底面，所述OLED器件層設于所述TFT電路層之上，所述第一封裝層包覆所述TFT電路層和所述OLED器件層，所述第二封裝層包覆所述主板電路層。

將TFT制作的底材由原有的玻璃基板改為硅片，將AMOLED的主板電路設置在硅片的背面，有效地利用硅片空間，將主板電路與TFT電路集成于硅片的背面與頂面，而現有的顯示結構中主板電路不僅有單獨的玻璃基板，且為容置主板電路的連接線還留設有空間，本發明的AMOLED結構省去了主板電路的單獨基板以及預留的空間，利用硅片的背面承載主板電路，可有效減薄AMOLED結構的整體厚度。

本發明一種AMOLED結構的進一步改進在于，所述主板電路層包括驅動電路、與所述驅動電路分別連接的CPU以及存儲器。

本發明一種AMOLED結構的進一步改進在于，所述驅動電路電連接所述TFT電路層。

本發明一種AMOLED結構的進一步改進在于，所述第一封裝層和所述第二封裝層為薄膜封裝層。

本發明一種AMOLED結構的進一步改進在于，所述第一封裝層為圍堰填充膠封裝層。

本發明一種上述AMOLED結構的制作方法，包括：

提供一基板，于所述基板的頂面及底面分別形成磊晶；

于所述基板底面的磊晶之上制作主板電路，形成主板電路層；

于所述基板頂面的磊晶之上制作TFT電路，形成TFT電路層；

封裝所述主板電路層，形成第二封裝層；

于所述TFT電路層之上蒸鍍OLED器件，形成OLED器件層；

封裝所述TFT電路層和所述OLED器件層，形成第一封裝層。

將主板電路與TFT電路集成于基板的背面與頂面，利用基板的背面承載主板電路，省去了主板電路的單獨基板以及預留的空間，可有效減薄AMOLED結構的整體厚度。

本發明一種AMOLED結構的制作方法的進一步改進在于，制作主板電路包括：

于所述基板底面的磊晶之上生成氧化層；

于所述氧化層之上涂覆光阻，形成光阻層；

用紫外光透過光罩照射所述光阻層；

采用顯影處理，將所述光阻層內未被紫外光照射的區域溶解去除，進而露出氧化層；

用氬氟酸將露出的氧化層蝕刻去除，用化學溶液去除剩余的光阻層，于所述氧化層上形成了電路圖案；