[發(fā)明專利]一種硅基微通道散熱器集成冷卻裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410429131.1 | 申請日： | 2014-08-28 |
| 公開（公告）號： | CN104201158A | 公開（公告）日： | 2014-12-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王延;尹本浩;祁成武 | 申請（專利權(quán)）人： | 中國電子科技集團(tuán)公司第二十九研究所 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 西北工業(yè)大學(xué)專利中心 61204 | 代理人： | 陳星 |
| 地址： | 610036 *** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 硅基微 通道 散熱器 集成 冷卻 裝置 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種硅基微通道散熱器集成冷卻裝置，其特征在于：由盒體，硅基微通道散熱器，蓋板三部分組成；所述盒體為上端開口的腔體，盒體底板內(nèi)部設(shè)置有流道，盒體外側(cè)面設(shè)置單元冷卻液進(jìn)出口以及內(nèi)部電子芯片的外接開口，盒體外側(cè)還設(shè)置有安裝耳；盒體底板設(shè)置若干小凹槽，硅基微通道散熱器安裝在小凹槽內(nèi)，小凹槽底部設(shè)置有兩個開口，實(shí)現(xiàn)硅基微通道散熱器的冷卻液進(jìn)出口與盒體底部流道連通；盒體底部流道將冷卻液均分到每個硅基微通道散熱器的入口；盒體與蓋板密封固定連接為一體，形成封閉腔體；所述硅基微通道散熱器由硅底板和硅蓋板組成，硅底板和硅蓋板的連接采用硅硅鍵合工藝實(shí)現(xiàn)，硅底板上采用刻蝕工藝制作成有散熱翅片，翅片厚度和翅片間距均小于0.1mm，硅蓋板采用刻蝕工藝加工而成有冷卻液進(jìn)出口。
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