[發(fā)明專利]一種三維集成電路組件及其制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410428833.8
• 申請日: 2014-08-27
• 公開（公告）號: CN104201164B
• 公開（公告）日: 2019-01-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 嚴(yán)文華
• 申請（專利權(quán)）人: 佳禾智能科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60
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本發(fā)明涉及一種三維集成電路組件及其制備方法，包括塑膠層、金屬層及設(shè)于所述金屬層上的抗氧化層，所述金屬層上成型有集成線路，所述塑膠層包括以下重量百分比的各組分：塑膠母體75?95％；無機填料2?15％；表面活性劑0.5?5％；增塑劑2?8％；脫模劑0.5?5％；上述三維集成電路組件的制備方法，包括以下步驟：1)合成塑膠原料；2)制備塑膠層；3)制備三維集成線路；4)抗氧化處理。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的三維集成電路結(jié)構(gòu)簡單，使用了改性的耐高溫、耐濕、韌性好的塑膠層為載體，通過真空濺射、打印或者化學(xué)鍍的方法，在塑膠層的表面形成一層銅膜層，然后通過激光機切割集成線路，結(jié)構(gòu)簡單，原料來源廣泛，生產(chǎn)工藝成熟，成品率高，降低了生產(chǎn)成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種三維集成電路組件及其制備方法。

背景技術(shù)

電子電器和機電產(chǎn)品制造工藝和相應(yīng)的材料技術(shù)進(jìn)步的方向是柔性、環(huán)保、環(huán)境友好、節(jié)能。德國開發(fā)出在塑膠表面形成精密和緊密的導(dǎo)電圖案的技術(shù)，電子元器件可以直接焊接在塑膠外殼或者內(nèi)殼上，形成無印刷電路板的電子、電器和機電一體化產(chǎn)品，稱之為立體電路。

立體電路的制備方法包括以下幾個步驟：步驟一：采用一種激光塑膠原料注塑或者壓鑄呈塑膠件：步驟二：激光機按用戶設(shè)計好的CAD圖案，掃描塑膠件，形成導(dǎo)電圖案，此步驟稱為激光處理或激光活化；步驟三：經(jīng)過激光處理的塑膠件化學(xué)鍍增厚金屬層。

由于立體電路產(chǎn)業(yè)剛剛起步，使用的原料為特殊塑膠，里面含有金屬的種子，比較昂貴且種類較少，由于工藝不完善，成品率較低，且生產(chǎn)設(shè)備比較昂貴，成本較高，限制了這項技術(shù)的推廣應(yīng)用。

因此，急需提供一種三維集成電路及其制備方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)的不足。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種三維集成電路組件及其制備方法，結(jié)構(gòu)簡單，原料來源廣泛，成品率高，成本低。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案：

一種三維集成電路組件，包括塑膠層、金屬層及設(shè)于所述金屬層上的抗氧化層，所述金屬層上成型有集成線路。

具體地，所述金屬層為銅膜層。

具體地，所述塑膠層上開設(shè)有一個凹槽，所述金屬層置于所述凹槽內(nèi)，所述塑膠層的兩側(cè)還開設(shè)有安裝孔。

具體地，所述抗氧化層為鎳抗氧化層。

具體地，所述塑膠層包括以下重量百分比的各組分：

具體地，所述塑膠母體選自熱塑性塑料或者液態(tài)成型的熱固性塑料，所述熱塑性塑料選自間規(guī)聚苯乙烯(SPS)、聚碳酸酯(PC)、尼龍(PA6、PA66、PA11、PA10、PA610、PA612)、聚丙烯(PP)或者丙烯腈、丁二烯、丙乙烯三者的共聚物(ABS)中的一種或者多種的共聚物，所述液態(tài)成型的熱固性塑料選自液態(tài)硅膠。

具體地，所述無機填料選自沉淀硫酸鋇、滑石粉或玻璃微粉中的任意一種或幾種的組合物；所述表面活性劑為十二烷基苯磺酸鈉；所述增塑劑選自葡萄糖苷或ACR中的任意一種或者兩者的組合物，所述ACR選自ACR-201、ACR301或者ACR401中的一種或者幾種的組合物；所述脫模劑選自硬脂酸鋅或者硬脂酸鎂中的一種或者兩種的組合物。

具體地，所述的三維集成電路組件的制備方法，包括以下步驟：

1)合成塑膠原料

按配方量分別稱取熱塑性塑料、無機填料、表面活性劑、增塑劑以及脫模劑，首先將塑料投入捏合機，然后依次加入無機填料、表面活性劑、脫模劑及固化劑，開啟捏合機混合均勻，接著冷卻到10-30℃，從捏合機中排出塑膠原料；然后經(jīng)過干燥、制粉、造粒工序得到可塑性好的塑膠原料；

2)制備塑膠層