[發明專利]在均熱器或蓋板與熱源之間建立熱連接的方法

有效

• 申請號: 201410427808.8
• 申請日: 2014-06-13
• 公開（公告）號: CN104241223B
• 公開（公告）日: 2017-11-14
• 發明（設計）人: 賈森·L·斯特拉德;理查德·F·希爾
• 申請（專利權）人: 萊爾德電子材料（深圳）有限公司
• 主分類號: H01L23/36
• 分類號: H01L23/36
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司11127
• 代理人: 呂俊剛,劉久亮

1.一種在電子設備的均熱器與熱源之間建立用于導熱的熱連接的方法，該方法包括以下步驟：

在所述均熱器與所述熱源之間設置熱界面材料，其中，所述熱界面材料包括：

相變熱界面材料，其僅具有一個低于所述熱源的正常工作溫度范圍或在所述熱源的正常工作溫度范圍內的軟化溫度；和/或

熱塑性熱界面材料，其具有高于所述熱源的正常工作溫度范圍的軟化溫度或熔化溫度，

所述熱界面材料可工作為在所述均熱器與所述熱源之間建立可恢復的熱連接，使得如果所述熱界面材料在熱循環過程中出現剝離，則所述熱連接的界面接觸電阻和熱阻將增大，由此來自所述熱源的熱將導致所述熱界面材料軟化，降低接觸電阻，并且重建所述熱連接。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，所述熱界面材料是無硅的。

3.根據權利要求1所述的方法，其中所述熱界面材料保持在固態直至所述電子設備的初始操作，并且

其中該方法還包括以下步驟：

將所述熱界面材料加熱到高于所述正常工作溫度范圍的溫度，使得所述熱界面材料在壓力下能夠流動以在所述均熱器與所述熱源之間形成細的接合線；以及

使所述熱界面材料返回到低于所述正常工作溫度范圍或在所述正常工作溫度范圍內的溫度，由此所述熱界面材料在所述均熱器與所述熱源之間建立熱連接。

4.根據權利要求1所述的方法，該方法還包括以下步驟：

在所述熱界面材料處于壓力下時將所述熱界面材料加熱到相變溫度，使得所述熱界面材料流動以在所述均熱器與所述熱源之間形成細的接合線；以及

使所述熱界面材料返回到固態，由此所述熱界面材料在所述均熱器與所述熱源之間建立熱連接。

5.根據權利要求1所述的方法，該方法還包括以下步驟：

在將所述熱界面材料設置在所述均熱器與所述熱源之間前，將所述熱界面材料施加到所述均熱器或施加到所述熱源；和

其中，該方法包括以下步驟：將用于使所述均熱器附接到所述電子設備的粘接劑固化，其中所述固化過程還將所述熱界面材料加熱到至少所述軟化溫度；和

其中所述熱界面材料自然地具有粘性，使得當預先施加所述熱界面材料時不需要額外的粘接劑就粘接到均熱器。

6.根據權利要求1所述的方法，其中：

所述熱界面材料的所述軟化溫度低于所述熱源的所述正常工作溫度范圍或者在所述熱源的所述正常工作溫度范圍內；和/或

所述熱界面材料包括相變材料，所述相變材料具有從45℃到70℃的軟化溫度范圍；和/或

所述熱界面材料具有低于所述熱源的所述正常工作溫度范圍或在所述熱源的所述正常工作溫度范圍內的相變溫度；和/或

所述熱界面材料是剪切變稀和觸變性的，使得所述熱界面材料除在壓力下之外在所述相變溫度不能夠流動；和/或

所述熱界面材料具有高于所述熱源的所述正常工作溫度范圍的相變溫度，使得所述熱界面材料在所述熱源的所述正常工作溫度范圍內軟化但不熔化。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的方法，其中：

所述電子設備包括具有所述熱源的半導體裝置；

所述均熱器包括所述電子設備的蓋板；

所述熱界面材料包括位于所述半導體裝置與所述蓋板之間的第一熱界面材料；并且

該方法還包括以下步驟：在散熱片與所述蓋板均熱器之間設置第二熱界面材料，由此所述半導體裝置經由所述第一熱界面材料、所述蓋板和所述第二熱界面材料與所述散熱片形成有效的熱傳遞。

8.根據權利要求1至6中任一項所述的方法，其中：

所述均熱器包括所述電子設備的整體式均熱器或蓋板；

所述熱源包括所述電子設備的一個更或多個產熱部件；并且

所述熱界面材料包括具有高于所述一個或更多個產熱部件的正常工作溫度的軟化溫度或熔化溫度的無硅的熱塑性熱界面材料。