[發(fā)明專利]半導體密封用樹脂組合物及具有其硬化物的半導體裝置與半導體裝置的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410427706.6
• 申請日: 2014-08-27
• 公開（公告）號: CN104419122B
• 公開（公告）日: 2018-08-24
• 發(fā)明（設計）人: 長田將一;萩原健司;橫田竜平
• 申請（專利權）人: 信越化學工業(yè)株式會社
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08K13/04;C08K7/18;C08K3/36;C08K5/315;C08K3/22;C08K3/24;C08K3/26;C08K3/34;C08K5/548;C08G59/62;H01L23/29
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權代理有限公司 11205
• 代理人: 臧建明

1.一種半導體密封用樹脂組合物，其特征在于，含有：

(A)1分子中具有2個以上氰氧基的氰酸酯化合物；

(B)下述通式(2)所示的酚化合物，

式(2)中，R⁵及R⁶相互獨立地為氫原子或碳數(shù)1～4的烷基，R⁷相互獨立地為下述任一種，

-CH(CH₃)-、-O-、-S-、-SO₂-、

R⁴相互獨立地為氫原子或甲基，m為0～10的整數(shù)；以及

(C)無機填充劑；并且

(B)酚化合物中的酚性羥基相對于(A)氰酸酯化合物中的氰氧基的摩爾比為0.1～0.4。

2.根據(jù)權利要求1所述的半導體密封用樹脂組合物，其特征在于，(A)成分為下述通式(1)所示的化合物，

式(1)中，R¹及R²相互獨立地為氫原子或碳數(shù)1～4的烷基，R³相互獨立地為下述任一種，

-CH₂--O-、-S-、-SO₂-

R⁴相互獨立地為氫原子或甲基，n為0～10的整數(shù)。

3.根據(jù)權利要求1所述的半導體密封用樹脂組合物，其特征在于，(B)成分具有111以上的酚性羥基當量。

4.一種半導體密封用樹脂組合物，其特征在于，包含：

(A)1分子中具有2個以上氰氧基的氰酸酯化合物；

(B)下述通式(2)所示的酚化合物，

式(2)中，R⁵及R⁶相互獨立地為氫原子或碳數(shù)1～4的烷基，R⁷相互獨立地為下述任一種，

-CH(CH₃)-、-O-、-S-、-SO₂-、

R⁴相互獨立地為氫原子或甲基，m為0～10的整數(shù)；

(C)無機填充劑；

(D)下述通式(3)所示的化合物，

R⁸_d(R⁹O)_(3-d)Si-C₃H₆-SH (3)

式(3)中，R⁸及R⁹相互獨立地為碳數(shù)1～3的烷基，d為0～2的整數(shù)；

(E)在無機載體上載持鉬酸金屬鹽而成的物質(zhì)；以及

(F)類水滑石化合物及/或類水滑石化合物的煅燒物；并且

(B)酚化合物中的酚性羥基相對于(A)氰酸酯化合物中的氰氧基的摩爾比為0.1～0.4。

5.根據(jù)權利要求4所述的半導體密封用樹脂組合物，其特征在于，(E)成分為在選自二氧化硅、滑石、及氧化鋅的無機載體上載持鉬酸金屬鹽而成的物質(zhì)。

6.根據(jù)權利要求4所述的半導體密封用樹脂組合物，其特征在于，鉬酸金屬鹽為鉬酸鋅。

7.根據(jù)權利要求4所述的半導體密封用樹脂組合物，其特征在于，(F)成分為下述通式(4)所示的化合物及/或所述化合物的煅燒物，

Mg_aAl_b(OH)_cCO₃·nH₂O (4)

式(4)中，a、b、及c為滿足2a+3b-c＝2的大于0的數(shù)，n為滿足0≤n≤4的數(shù)。