[發明專利]用于化學鍍金屬化的含有亞氨基二乙酸和衍生物的催化劑在審
| 申請號: | 201410427489.0 | 申請日: | 2014-07-16 |
| 公開(公告)號: | CN104294240A | 公開(公告)日: | 2015-01-21 |
| 發明(設計)人: | K·M·米魯姆;D·E·克萊利;M·A·熱茲尼克 | 申請(專利權)人: | 羅門哈斯電子材料有限公司 |
| 主分類號: | C23C18/30 | 分類號: | C23C18/30;B01J31/22 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 陳哲鋒 |
| 地址: | 美國馬*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 化學 鍍金 含有 氨基 乙酸 衍生物 催化劑 | ||
1.一種方法,所述方法包括:
a)提供一種催化劑,所述催化劑包含金屬離子和一種或多種具有下式的化合物或其鹽的絡合物:
其中,R1,R2和R3可相同或不同并且為氫或具有下式的基團:
其中,Y為氫,羧基,羥基,(C1-C3)烷氧基,取代或未取代的胺基,取代或未取代的氨基,取代或未取代的芳基,取代或未取代的脂環基,取代或未取代的雜脂環基,取代或未取代的雜芳基或磺酸基,Z為
n為0-15的整數,m為0-5的整數,以及r為0-5的整數,前提是:
R1,R2和R3中的至少兩個同時為結構式(II)以及Y為羧基,并且R4,R5,R6,R7,R8,R9和R10可相同或不同并且為氫,羧基,羥基,直鏈或支化(C1-C5)烷基,直鏈或支化(C1-C5)羥基烷基,取代或未取代的氨基或磺酸基;
b)將催化劑施涂至基材上;
c)向催化劑施加還原劑;并且
d)將基材浸沒到金屬鍍覆液中,從而在基材上進行金屬化學鍍。
2.根據權利要求1所述的方法,其中所述一種或多種化合物選自亞氨基二乙酸,N-(2-羥乙基)亞氨基二乙酸,甲基亞氨基二乙酸,次氮基三乙酸,N-(2-甲氧基乙基)亞氨基二乙酸,N-(2-羥基-羧乙基)亞氨基二乙酸,N-(2-羧乙基)亞氨基二乙酸,N-(2-羧基-丙磺酰基)亞氨基二乙酸,N-(3-甲氧基丙基)亞氨基二乙酸,N-(2-羥基-丙磺酰基)亞氨基二乙酸,N-(2-羥丙基)亞氨基二乙酸,N-(2-氨乙基)亞氨基二乙酸,N-(2-羧基-羧乙基)亞氨基二乙酸,N-(1-羧基-環戊基)亞氨基二乙酸,N-(二甲基羧甲基)亞氨基二乙酸,N-(3-二甲基氨丙基)亞氨基二乙酸,o-吡啶甲基亞氨基二乙酸,N-(2-甲基呋喃基)亞氨基二乙酸,N-(o-羥基芐基)亞氨基二乙酸,2,6-[雙(羧甲基)氨甲基]-4-乙酰氨基酚,5-(N,N-雙(羧甲基)氨基)-巴比妥酸,N-(羧甲基)-N-(2-羥基-磺丙基)丙氨酸,羥乙基乙二胺三乙酸,乙二胺-N,N’-二乙酸,三亞乙基四胺-N,N,N’,N”,N”’,N””-六乙酸,1,3-二氨基-2-羥基丙烷-N,N,N’,N”-四乙酸以及二亞乙基三胺五乙酸及其鹽。
3.根據權利要求1所述的方法,其中所述一種或多種化合物或其鹽與所述金屬離子的摩爾比是1∶1-4∶1。
4.根據權利要求1所述的方法,其中所述金屬離子選自鈀,銀,金,鉑,銅,鎳和鈷。
5.根據權利要求1所述的方法,其中所述金屬鍍覆液的金屬選自銅,銅合金,鎳和鎳合金。
6.根據權利要求1所述的方法,其中所述一種或多種化合物的含量是25ppm-1000ppm。
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- 專利分類
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





