[發明專利]一種太赫茲單元探測器

在審

• 申請號: 201410427367.1
• 申請日: 2014-08-27
• 公開（公告）號: CN104296879A
• 公開（公告）日: 2015-01-21
• 發明（設計）人: 黎威志;樊霖;李寧亮;丁杰;王軍;蔣亞東
• 申請（專利權）人: 電子科技大學
• 主分類號: G01J5/10
• 分類號: G01J5/10;G01J5/02
• 代理公司: 電子科技大學專利中心 51203
• 代理人: 李明光

1.一種太赫茲單元探測器，包括底座、外殼和從底座內部向上下延伸的引腳，底座與外殼形成封閉式結構，其特征在于，所述從底座向上延伸的引腳上還焊接有雙層PCB板，所述雙層PCB板的一面設置敏感元電極及金屬支撐塊，另一面設置讀出電路，所述雙層PCB板焊接在底座向上延伸的引腳上并與底座之間有間隔，PCB板帶讀出電路的一面面對底座；所述雙層PCB板上還設置有引腳焊盤，所述敏感元電極與金屬支撐塊電連接，所述金屬支撐塊與讀出電路電連接，所述讀出電路與引腳焊盤電氣連接并引出，所述雙層PCB板進行了PCB金屬包邊。

2.根據權利要求1所述的太赫茲單元探測器，其特征在于，所述引腳焊盤為2～12個，所述引腳通過引腳焊盤與PCB板電氣連接，引腳的數量與引腳焊盤的數量對應，為2～12個。

3.根據權利要求1所述的太赫茲單元探測器，其特征在于，所述太赫茲單元探測器采用TO-39或TO-8的封裝形式進行封裝。

4.根據權利要求1所述的太赫茲單元探測器，其特征在于，所述讀出電路為電流讀出電路，所述敏感元電極為熱釋電敏感元電極，敏感元電極通過金屬支撐塊與讀出電路電連接，敏感元電極與金屬支撐塊之間采用導電銀漿連接。

5.根據權利要求1所述的太赫茲單元探測器，其特征在于，所述外殼為頂部帶濾光窗口的金屬外殼。

6.根據權利要求1所述的太赫茲單元探測器，其特征在于，所述金屬支撐塊設置在PCB板上，所述敏感元電極設置在金屬支撐塊上。

7.根據權利要求1所述的太赫茲單元探測器，其特征在于，所述引腳與引腳焊盤的數量均為4且一一對應連接。

8.根據權利要求7所述的太赫茲單元探測器，其特征在于，所述雙層PCB板上設置的4個引腳焊盤分別為引腳焊盤Ⅰ、引腳焊盤Ⅱ、引腳焊盤Ⅲ和引腳焊盤Ⅳ，所述讀出電路包括貼片電阻、貼片電容和運算放大器，運算放大器的正相輸入端接地，貼片電阻和貼片電容并聯組成的反饋回路連接在運算放大器的反相輸入端和輸出端之間，太赫茲敏感元電極通過金屬支撐塊的電連接與運算放大器的反相輸入端相連，引腳焊盤Ⅰ與運算放大器的輸出端電連接并引出，為信號端，引腳焊盤Ⅱ與引腳焊盤Ⅲ分別與運算放大器的正負電源端連接，引腳焊盤Ⅳ接地。

9.根據權利要求8所述的太赫茲單元探測器，其特征在于，所述運算放大器的偏置電流為亞pA數量級，所述貼片電阻的阻值為數百MΩ～GΩ，所述貼片電容的電容值為pF～fF量級。