[發明專利]線圈段制造裝置以及線圈段制造方法

有效

• 申請號: 201410426248.4
• 申請日: 2014-08-26
• 公開（公告）號: CN104426309B
• 公開（公告）日: 2017-04-12
• 發明（設計）人: 林加乃美;川野真一;植野大輔;齋藤知
• 申請（專利權）人: 本田技研工業株式會社
• 主分類號: H02K15/04
• 分類號: H02K15/04
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司11127
• 代理人: 李輝,黃綸偉

1.一種線圈段制造裝置，該線圈段制造裝置將施加了絕緣包覆材料的線圈用的導線材料制成兩端部的絕緣包覆材料被剝離的多種長度的線圈段，該線圈段制造裝置具備：

導線材料供給部，其在按照每個供給動作依次改變與所述多種長度相對應的多種供給量的同時，在各供給動作間插入規定的加工時間來反復進行所述供給動作，所述供給動作是沿著固定的供給路徑供給規定供給量的所述導線材料的動作；

包覆材料剝離部，每當所述加工時間到來時，在所述供給路徑上的剝離位置上，該包覆材料剝離部在該加工時間內對所述導線材料的絕緣包覆材料進行剝離；

導線材料切斷部，每當所述加工時間到來時，在所述供給路徑上的切斷位置上，該導線材料切斷部在該加工時間內切斷所述導線材料；以及

剝離位置變換部，其與所述供給量的切換同步地變換所述剝離位置，使得在所述導線材料的包含進行所述切斷的位置在內的部分進行所述絕緣包覆材料的剝離。

2.根據權利要求1所述的線圈段制造裝置，其中，

所述導線材料的橫截面為四邊形，該導線材料具有與該四邊形的一組對邊中的各邊分別對應的第一側面和第二側面以及與該四邊形的另一組對邊中的各邊分別對應的第三側面和第四側面，

所述剝離位置包含第一剝離位置和比該第一剝離位置靠下游側的第二剝離位置，

所述包覆材料剝離部具備第一剝離部和第二剝離部，所述第一剝離部在所述第一剝離位置上剝離所述第一側面以及所述第二側面的所述絕緣包覆材料，所述第二剝離部在與該第一剝離部對絕緣包覆材料進行剝離的所述加工時間不同的所述加工時間內，在所述第二剝離位置上剝離以下部分的所述第三側面以及所述第四側面的絕緣包覆材料，所述部分與所述導線材料的由所述第一剝離部剝離了絕緣包覆材料的部分相同。

3.一種線圈段制造方法，將施加了絕緣包覆材料的線圈用導線材料制成兩端部的絕緣包覆材料被剝離的多種長度的線圈段，該線圈段制造方法具備：

供給工序，在按照每個供給動作依次改變與所述多種長度相對應的多種供給量的同時，在各供給動作間插入規定的加工時間來反復進行所述供給動作，所述供給動作是沿著固定的供給路徑供給規定供給量的所述導線材料的動作；

剝離工序，每當所述加工時間到來時，在所述供給路徑上的剝離位置上，在該加工時間內對所述導線材料的絕緣包覆材料進行剝離；以及

切斷工序，每當所述加工時間到來時，在所述供給路徑上的切斷位置上，在該加工時間內切斷所述導線材料的通過所述剝離工序剝離了絕緣包覆材料的部分，

所述剝離工序和所述切斷工序同時進行。

4.根據權利要求3所述的線圈段制造方法，其中，具備剝離位置變換工序，與所述供給量的切換同步地變換所述剝離位置，使得在所述導線材料的包含進行所述切斷的位置在內的部分進行所述絕緣包覆材料的剝離。

5.根據權利要求3所述的線圈段制造方法，其中，

所述導線材料的橫截面為四邊形，該導線材料具有與該四邊形的一組對邊中的各邊分別對應的第一側面和第二側面以及與該四邊形的另一組對邊中的各邊分別對應的第三側面和第四側面，

所述剝離位置包含第一剝離位置和比該第一剝離位置靠下游側的第二剝離位置，

所述剝離工序具備第一剝離工序和第二剝離工序，在所述第一剝離工序中，在所述第一剝離位置上剝離所述第一側面以及所述第二側面的所述絕緣包覆材料，在所述第二剝離工序中，在與通過該第一剝離工序對絕緣包覆材料進行剝離的所述加工時間不同的所述加工時間內，在所述第二剝離位置上，剝離以下部分的所述第三側面以及所述第四側面的絕緣包覆材料，所述部分與所述導線材料的通過所述第一剝離工序剝離了絕緣包覆材料的部分相同。

6.根據權利要求4所述的線圈段制造方法，其中，

所述導線材料的橫截面為四邊形，該導線材料具有與該四邊形的一組對邊中的各邊分別對應的第一側面和第二側面以及與該四邊形的另一組對邊中的各邊分別對應的第三側面和第四側面，

所述剝離位置包含第一剝離位置和比該第一剝離位置靠下游側的第二剝離位置，

所述剝離工序具備第一剝離工序和第二剝離工序，在所述第一剝離工序中，在所述第一剝離位置上剝離所述第一側面以及所述第二側面的所述絕緣包覆材料，在所述第二剝離工序中，在與通過該第一剝離工序對絕緣包覆材料進行剝離的所述加工時間不同的所述加工時間內，在所述第二剝離位置上，剝離以下部分的所述第三側面以及所述第四側面的絕緣包覆材料，所述部分與所述導線材料的通過所述第一剝離工序剝離了絕緣包覆材料的部分相同。