[發(fā)明專利]多層陶瓷電容器及其制備方法和安裝有該多層陶瓷電容器的電路板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410426115.7 | 申請日： | 2014-08-26 |
| 公開（公告）號： | CN104517727B | 公開（公告）日： | 2018-06-29 |
| 發(fā)明（設計）人： | 文濟益;全炳珍;趙沆奎;韓在煥 | 申請（專利權）人： | 三星電機株式會社 |
| 主分類號： | H01G4/30 | 分類號： | H01G4/30;H01G4/12;H01G2/06 |
| 代理公司： | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人： | 金光軍;孫麗妍 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多層陶瓷電容器 復合樹脂層 導電粉末 內部電極 電極層 陶瓷體 制備 安置 外部電極層 電路板 界面分離 電連接 介電層 電路 | ||
1.一種多層陶瓷電容器，該多層陶瓷電容器包括：
包括介電層和內部電極的陶瓷體；
安置在所述陶瓷體的外表面且與所述內部電極電連接的電極層；
安置在所述電極層上且包括第一導電粉末的第一復合樹脂層；以及
安置在所述第一復合樹脂層上且包括不同于所述第一導電粉末的第二導電粉末的第二復合樹脂層，
其中，所述第一導電粉末包括銅和/或銀，
其中，所述第二導電粉末包括鎳。
2.根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，所述第一復合樹脂層和所述第二復合樹脂層還包括熱固性樹脂。
3.根據權利要求2所述的多層陶瓷電容器，其中，所述熱固性樹脂包括環(huán)氧樹脂。
4.根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，所述多層陶瓷電容器還包括形成在所述第二復合樹脂層上的鍍層。
5.根據權利要求4所述的多層陶瓷電容器，其中，所述鍍層包括錫。
6.根據權利要求4所述的多層陶瓷電容器，其中，所述多層陶瓷電容器還包括形成在所述第二復合樹脂層和所述鍍層接觸的區(qū)域中的金屬互化物。
7.根據權利要求6所述的多層陶瓷電容器，其中，所述金屬互化物是通過所述第二導電粉末與包含在所述鍍層中的金屬之間的反應而形成的。
8.根據權利要求6所述的多層陶瓷電容器，其中，所述金屬互化物的厚度為1-8nm。
9.一種制備多層陶瓷電容器的方法，該方法包括：
制備多個陶瓷素坯片；
在所述陶瓷素坯片上形成內部電極圖案；
通過將形成有內部電極圖案的所述陶瓷素坯片堆疊和燒結從而形成包括介電層和內部電極的陶瓷體；
在所述陶瓷體的外表面形成與所述內部電極電連接的電極層；
向所述電極層施用包括第一導電粉末的第一復合樹脂漿料；
向所述第一復合樹脂漿料施用包括第二導電粉末的第二復合樹脂漿料；以及
通過固化所述第一復合樹脂漿料和所述第二復合樹脂漿料以形成第一復合樹脂層和第二復合樹脂層，
其中，所述第一導電粉末包括銅和/或銀，
其中，所述第二導電粉末包括鎳。
10.一種安裝有多層陶瓷電容器的電路板，該電路板包括：
上面安置有第一和第二電極片的印刷電路板；以及
安裝在所述印刷電路板上的多層陶瓷電容器，
其中，所述多層陶瓷電容器包括：
包括介電層和內部電極的陶瓷體；
安置在所述陶瓷體外表面且與所述內部電極電連接的電極層；
安置在所述電極層上且包括第一導電粉末的第一復合樹脂層；以及
安置在所述第一復合樹脂層上且包括不同于所述第一導電粉末的第二導電粉末的第二復合樹脂層，
其中，所述第一導電粉末包括銅和/或銀，
其中，所述第二導電粉末包括鎳。
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