[發(fā)明專利]半導(dǎo)體器件及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410426056.3 | 申請日: | 2014-08-27 |
| 公開(公告)號: | CN104465680B | 公開(公告)日: | 2017-07-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 徐鴻文;林榮義;蘇慶忠;盧玠甫;杜友倫;蔡嘉雄 | 申請(專利權(quán))人: | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 北京德恒律治知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11409 | 代理人: | 章社杲,孫征 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體器件 及其 制造 方法 | ||
1.一種背照式(BSI)半導(dǎo)體圖像感測器件,包括:
半導(dǎo)體襯底,包括圖像感測像素區(qū)和鄰近的外圍區(qū),其中,所述外圍區(qū)接近所述背照式半導(dǎo)體圖像感測器件的側(cè)壁;
第一抗反射涂層(ARC),位于所述半導(dǎo)體襯底的背側(cè)上;
介電層,位于所述第一抗反射涂層上;
輻射屏蔽層,位于所述外圍區(qū)中的介電層上;以及
光子阻擋層,位于所述背照式半導(dǎo)體圖像感測器件的側(cè)壁上,并且覆蓋所述輻射屏蔽層的側(cè)壁的一部分,所述光子阻擋層配置為阻擋光子穿入至所述半導(dǎo)體襯底內(nèi),所述光子阻擋層的一端包括弧。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體圖像感測器件,其中,所述輻射屏蔽層的側(cè)壁包括第一側(cè)壁和第二側(cè)壁,并且所述覆蓋屏蔽層的第二側(cè)壁的一部分被所述光子阻擋層覆蓋。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體圖像感測器件,其中,所述光子阻擋層的厚度介于和之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體圖像感測器件,還包括:所述襯底的側(cè)壁和所述襯底的正側(cè)之間的角度,其中,所述角度等于或大于90度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體圖像感測器件,還包括:鄰近所述光子阻擋層的第二抗反射涂層。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體圖像感測器件,其中,所述第二抗反射涂層的厚度為
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體圖像感測器件,其中,所述光子阻擋層包括氮化硅、氧化硅、金屬、金屬合金或它們的組合。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體圖像感測器件,其中,所述光子阻擋層包括至少兩個折射率不同的層。
9.一種半導(dǎo)體圖像感測器件,包括:
輻射敏感柵格,包括多個圖像感測像素;
外圍區(qū),環(huán)繞所述輻射敏感柵格;
輻射屏蔽層,位于所述外圍區(qū)的頂面上方;
光子阻擋層,位于所述外圍區(qū)的第一側(cè)壁的一部分上,并且所述光子阻擋層的一端包括弧;以及
抗反射涂層,覆蓋所述光子阻擋層和所述輻射敏感柵格的頂面。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體圖像感測器件,其中,所述光子阻擋層位于所述外圍區(qū)的第二側(cè)壁的一部分上,并且所述第二側(cè)壁與所述第一側(cè)壁相對。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體圖像感測器件,其中,所述第二側(cè)壁接近所述輻射敏感柵格。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體圖像感測器件,其中,所述輻射敏感柵格包括半導(dǎo)體晶體管和光電二極管。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體圖像感測器件,其中,所述光子阻擋層的厚度介于所述抗反射涂層的厚度的0.5倍和2倍之間。
14.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體圖像感測器件,其中,所述抗反射涂層的折射率介于1.8和2.5之間,并且所述光子阻擋層的折射率介于1.8和2.5之間。
15.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體圖像感測器件,其中,所述光子阻擋層的一端靠近所述輻射屏蔽層的頂面,并且所述端在所述輻射屏蔽層的頂面下方和之間的位置處。
16.一種形成半導(dǎo)體圖像感測器件的方法,包括:
提供半導(dǎo)體襯底;
在所述半導(dǎo)體襯底中形成輻射敏感區(qū)和外圍區(qū),其中,所述外圍區(qū)環(huán)繞所述輻射敏感區(qū),并且包括從所述半導(dǎo)體襯底的背側(cè)凸起的頂面和與所述半導(dǎo)體襯底的側(cè)壁共面并且垂直于所述頂面的側(cè)壁;
在所述外圍區(qū)中形成光子阻擋間隔件,其中,所述光子阻擋間隔件覆蓋所述外圍區(qū)的側(cè)壁的一部分,并且所述光子阻擋間隔件的一端包括弧;以及
形成鄰近光子阻擋層的抗反射涂層。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法,還包括:在所述半導(dǎo)體襯底的側(cè)壁和背側(cè)上沉積光子阻擋材料。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法,還包括:去除所述光子阻擋材料的一部分,并且使得所述外圍區(qū)的側(cè)壁被所述光子阻擋間隔件覆蓋。
19.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法,其中,通過相同的工藝形成位于所述外圍區(qū)中的光子阻擋間隔件和形成鄰近所述光子阻擋層的抗反射涂層。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





