[發(fā)明專利]模塊并入的檢測方法和裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410425345.1
• 申請日: 2014-08-26
• 公開（公告）號: CN104155594A
• 公開（公告）日: 2014-11-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 曹云;于明
• 申請（專利權(quán)）人: 上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R31/02
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 潘彥君;駱蘇華

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體集成電路制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種模塊并入的檢測方法和裝置。

背景技術(shù)

在集成電路芯片設(shè)計中，根據(jù)客戶提供的包含金屬引腳的平面版圖給芯片，設(shè)計方在規(guī)劃電路設(shè)計時，首先會在客戶提供的產(chǎn)品電路版圖上預(yù)留出每個電路功能模塊的位置。當(dāng)電路設(shè)計完成后，還需要將完成的電路功能模塊并入到整個芯片的電路布局中，即進(jìn)行模塊并入(IP?merge)，最后交由制造方進(jìn)行制造加工。

在現(xiàn)有的生產(chǎn)設(shè)計方式中，設(shè)計方的流片部門經(jīng)常需要在客戶沒有提供詳細(xì)網(wǎng)表以進(jìn)行版圖和邏輯圖一致性驗(yàn)證的情況下，進(jìn)行上述的模塊并入。在這種情況下，無法通過現(xiàn)有的檢測方法檢查芯片的電路布局與各電路功能模塊之間的連接是否正確，因而會對后續(xù)的制造生產(chǎn)產(chǎn)生影響。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例解決的問題是如何在沒有網(wǎng)表文件的情況下，檢測電路功能模塊和電路版圖之間的連接是否正確。

為解決上述問題，本發(fā)明實(shí)施例提供一種模塊并入的檢測方法，包括：通過識別模塊并入后的版圖文件中的金屬線所在的金屬層，判斷所述金屬線是屬于電路模塊版圖還是屬于產(chǎn)品電路版圖；檢測所述產(chǎn)品電路版圖中的外接金屬線是否接觸到所述電路模塊版圖中的管腳區(qū)域；當(dāng)所述產(chǎn)品電路版圖中的外接金屬線接觸到所述電路模塊版圖中的管腳區(qū)域時，檢測所述外接金屬線所在的金屬層與所述管腳區(qū)域所在的金屬層是否為同層金屬層；當(dāng)所述外接金屬線所在的金屬層與所述管腳區(qū)域所在的金屬層為同層金屬層時，檢測所述外接金屬線是否唯一接觸所述管腳區(qū)域；當(dāng)所述外接金屬線唯一接觸所述管腳區(qū)域時，檢測所述管腳區(qū)域是否接觸到所述外接金屬線；當(dāng)所述管腳區(qū)域接觸到所述外接金屬線時，判定連線正確。

可選的，所述通過識別模塊并入后的版圖文件中的金屬線所在的金屬層，判斷所述金屬線是屬于電路模塊版圖還是屬于產(chǎn)品電路版圖包括：若所述金屬線的金屬層在單元列表中未定義，則所述金屬線為所述產(chǎn)品電路版圖文件的金屬線；若所述金屬線的金屬層在單元列表中有定義，則所述金屬線為所述電路模塊版圖文件的金屬線。

可選的，所述通過識別模塊并入后的版圖文件中的金屬線所在的金屬層，判斷所述金屬線是屬于電路模塊版圖還是屬于產(chǎn)品電路版圖之后還包括：檢測所述產(chǎn)品電路版圖中金屬層的層數(shù)低于或等于所述電路模塊版圖內(nèi)部最高金屬層層數(shù)的金屬線。

可選的，所述檢測所述產(chǎn)品電路版圖中的外接金屬線是否接觸到所述電路模塊版圖中的管腳區(qū)域之前，還包括：檢測所述產(chǎn)品電路版圖文件中是否存在與布局布線邊界接觸的金屬層，并判定所述產(chǎn)品電路版圖文件中所存在的與布局布線邊界接觸的金屬層為外接金屬線所在的金屬層。

可選的，所述檢測所述產(chǎn)品電路版圖中的外接金屬線是否接觸到所述電路模塊版圖中的管腳區(qū)域之前，還包括：檢測所述電路模塊版圖文件中是否存在與布局布線邊界接觸，且打標(biāo)簽的金屬層，并判定所述電路模塊版圖文件中所存在的與布局布線邊界接觸，且打標(biāo)簽的金屬層為所述金屬層為管腳區(qū)域所在的金屬層。

可選的，檢測所述產(chǎn)品電路版圖中的外接金屬線是否接觸到所述電路模塊版圖中的管腳區(qū)域包括：分別檢測所述外接金屬線與所述管腳區(qū)域圖形端點(diǎn)的坐標(biāo)值；當(dāng)所述外接金屬線圖形端點(diǎn)的坐標(biāo)值落入所述管腳區(qū)域圖形端點(diǎn)的坐標(biāo)值范圍，或者所述管腳區(qū)域圖形端點(diǎn)的坐標(biāo)值落入所述外界金屬線圖形端點(diǎn)的坐標(biāo)值范圍時，判定所述連線金屬層中的金屬連接線與所述管腳金屬層中的管腳接觸。

可選的，所述檢測所述外接金屬線是否唯一接觸所述管腳區(qū)域包括：分別檢測所述外接金屬線與所有所述管腳區(qū)域圖形端點(diǎn)的坐標(biāo)值；當(dāng)所述外接金屬線圖形端點(diǎn)的坐標(biāo)值落入大于或等于兩個所述管腳區(qū)域圖形端點(diǎn)的坐標(biāo)值范圍時，判定接觸不唯一；否則判定外接金屬線唯一接觸所述管腳區(qū)域。

可選的，所述檢測所述外接金屬線是否唯一接觸所述管腳區(qū)域還包括：分別檢測所述外接金屬線與非管腳區(qū)域圖形端點(diǎn)的坐標(biāo)值；當(dāng)所述外接金屬線圖形端點(diǎn)的坐標(biāo)值落入所述非管腳區(qū)域圖形端點(diǎn)的坐標(biāo)值范圍，判定所述外接金屬線連接非管腳區(qū)域；否則判定所述外接金屬線未連接非管腳區(qū)域。