[發(fā)明專利]指紋識別模組及其制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410425248.2
• 申請日: 2014-08-26
• 公開（公告）號: CN104182738A
• 公開（公告）日: 2014-12-03
• 發(fā)明（設計）人: 唐根初;劉偉;蔣芳
• 申請（專利權(quán)）人: 南昌歐菲生物識別技術(shù)有限公司;南昌歐菲光科技有限公司;深圳歐菲光科技股份有限公司;蘇州歐菲光科技有限公司
• 主分類號: G06K9/00
• 分類號: G06K9/00;H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 劉芳

1.一種指紋識別模組，其特征在于，包括：基板、位于所述基板上的邊框、位于所述邊框內(nèi)的指紋傳感器、以及填充在所述邊框內(nèi)的第一填充層；

所述指紋傳感器與所述基板電連接；

所述第一填充層包裹所述指紋傳感器；

所述邊框具備突出部，所述突出部覆蓋所述第一填充層上表面的預設區(qū)域。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋識別模組，其特征在于，所述第一填充層為熱固性材質(zhì)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋識別模組，其特征在于，所述指紋傳感器包括：指紋探測元件和芯片；其中，

所述指紋探測元件通過球柵陣列BGA焊球與所述基板電連接，所述BGA焊球位于所述指紋探測元件與所述基板之間；

所述芯片位于所述指紋探測元件的下方，且貼附在所述指紋探測元件上，所述芯片與所述指紋探測元件電連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的指紋識別模組，其特征在于，所述芯片的焊點通過焊接固定連接在所述指紋探測元件的下表面上，所述指紋探測元件包括用于感應指紋的上表面。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的指紋識別模組，其特征在于，所述指紋識別模組還包括：填充在所述芯片與所述指紋探測元件之間的黏合層。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋識別模組，其特征在于，所述基板包括柔性電路板FPC或者印刷電路板PCB。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-6中任一項所述的指紋識別模組，其特征在于，所述邊框的突出部與所述指紋傳感器未接觸。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-6中任一項所述的指紋識別模組，其特征在于，所述邊框的側(cè)壁上具備灌注孔，所述邊框的突出部延伸接觸所述指紋傳感器。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋識別模組，其特征在于，所述指紋識別模組還包括：

位于所述基板上的第二填充層，所述第二填充層包圍所述邊框。

10.一種指紋識別模組制造方法，其特征在于，包括：

利用芯片倒裝工藝，將芯片貼附在指紋探測元件的下表面上，并將所述芯片電連接至所述指紋探測元件，以形成指紋傳感器，所述指紋探測元件包括用于感應指紋的上表面；

提供基板，將所述指紋傳感器電連接至所述基板；

制作邊框，所述邊框具備突出部，并將所述邊框固定設置在所述基板上，以使所述指紋傳感器位于所述邊框內(nèi)；

向所述邊框內(nèi)灌注封裝材料，以形成填充在所述邊框內(nèi)的第一填充層，所述第一填充層包裹所述指紋傳感器，所述突出部覆蓋所述填充層上表面的預設區(qū)域。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其特征在于，所述第一填充層為熱固性材質(zhì)。

12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其特征在于，所述將所述指紋傳感器電連接至所述基板，包括：

通過球柵陣列BGA焊球，將所述生物識別探測元件與所述基板電連接，所述BGA焊球位于所述生物識別探測元件與所述基板之間。

13.根據(jù)權(quán)利要求10-12中任一項所述的方法，其特征在于，所述邊框的突出部與所述指紋傳感器未接觸；所述向所述邊框內(nèi)灌注封裝材料，包括：

通過所述邊框的突出部與所述指紋傳感器之間的間隙，向所述邊框內(nèi)灌注封裝材料。

14.根據(jù)權(quán)利要求10-12中任一項所述的方法，其特征在于，所述邊框的側(cè)壁上具備灌注孔，所述邊框的突出部延伸接觸所述指紋傳感器；所述向所述邊框內(nèi)灌注封裝材料，包括：

通過所述灌注孔，向所述邊框內(nèi)灌注封裝材料。

15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

在所述基板上設置模具，所述模具包圍所述邊框，且未接觸所述邊框；

利用所述模具，形成填充在所述邊框和所述模具之間的第二填充層；

去除所述模具。