[發(fā)明專利]指紋識別模組及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410424310.6
• 申請日: 2014-08-26
• 公開（公告）號: CN104182746B
• 公開（公告）日: 2019-03-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 唐根初;劉偉;蔣芳
• 申請（專利權(quán)）人: 南昌歐菲生物識別技術(shù)有限公司;南昌歐菲光科技有限公司;深圳歐菲光科技股份有限公司;蘇州歐菲光科技有限公司
• 主分類號: G06K9/20
• 分類號: G06K9/20;G06K9/62
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 劉芳

1.一種指紋識別模組，其特征在于，包括：指紋探測元件、芯片、邁拉層和基板；其中，

所述指紋探測元件和所述芯片位于所述基板的上方；

所述指紋探測元件包括用于感應(yīng)生物識別參數(shù)的上表面，所述基板電連接至所述指紋探測元件；

所述芯片位于所述指紋探測元件的下方，且貼附在所述指紋探測元件上，所述芯片與所述指紋探測元件電連接；

所述邁拉層覆蓋在所述指紋探測元件的上表面上；

所述邁拉層包括：硬質(zhì)樹脂層、基體層以及膠粘層；所述膠粘層覆蓋在所述指紋探測元件的上表面上，所述基體層位于所述膠粘層的上方，所述硬質(zhì)樹脂層位于所述基體層的上方；所述基體層為顏色層；

所述指紋探測元件通過球柵陣列BGA焊球與所述基板電連接，所述BGA焊球位于所述指紋探測元件與所述基板之間；

所述基板包括柔性電路板FPC、以及位于所述FPC上的印刷電路板PCB；所述FPC和所述PCB之間還設(shè)有錫膏層；

所述指紋識別模組還包括：填充在所述指紋探測元件和所述基板之間的填充層；

所述指紋識別模組還包括：位于所述基板上的電阻電容；所述電阻電容被所述填充層包裹。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋識別模組，其特征在于，所述芯片的焊點(diǎn)通過焊接固定連接在所述指紋探測元件的下表面上。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的指紋識別模組，其特征在于，所述指紋識別模組還包括：填充在所述芯片與所述指紋探測元件之間的黏合層。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋識別模組，其特征在于，所述指紋識別模組還包括：

位于所述基板上的邊框，所述邊框包圍所述邁拉層的邊緣，且所述邊框的高度不低于所述邁拉層的高度。

5.一種指紋識別模組制造方法，其特征在于，包括：

利用芯片倒裝工藝，將芯片貼附在指紋探測元件的下表面上，所述指紋探測元件包括用于感應(yīng)生物識別參數(shù)的上表面，所述芯片電連接至所述指紋探測元件；

將所述貼附有芯片的指紋探測元件與基板進(jìn)行電連接，所述指紋探測元件位于所述基板的上方；

在所述生物識別參數(shù)的上表面上形成邁拉層；

所述邁拉層包括：硬質(zhì)樹脂層、基體層以及膠粘層；所述膠粘層覆蓋在所述指紋探測元件的上表面上，所述基體層位于所述膠粘層的上方，所述硬質(zhì)樹脂層位于所述基體層的上方；所述基體層為顏色層；

所述將所述貼附有芯片的指紋探測元件與基板進(jìn)行電連接，包括：

通過球柵陣列BGA焊球，將所述指紋探測元件與所述基板電連接，所述BGA焊球位于所述指紋探測元件與所述基板之間；

所述基板包括柔性電路板FPC、以及位于所述FPC上的印刷電路板PCB，所述將所述貼附有芯片的指紋探測元件與基板進(jìn)行電連接之前，還包括：所述FPC上依次鋪設(shè)錫膏層和PCB，以形成所述基板；

所述方法還包括：

所述基板上設(shè)置模具，所述模具包圍所述邁拉層的邊緣；

利用所述模具，形成填充在所述指紋探測元件和所述基板之間的填充層；

所述方法還包括：形成位于所述基板上的電阻電容；所述電阻電容被所述填充層包裹。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

形成位于所述基板上的邊框，所述邊框包圍所述邁拉層的邊緣，且所述邊框的高度不低于所述邁拉層的高度。