[發明專利]雙SD卡切割定位裝置及方法在審
| 申請號: | 201410423057.2 | 申請日: | 2014-08-25 |
| 公開(公告)號: | CN105364976A | 公開(公告)日: | 2016-03-02 |
| 發明(設計)人: | 鄒武兵;張德安;鄭軍偉;劉建華;劉景亮 | 申請(專利權)人: | 深圳市韻騰激光科技有限公司 |
| 主分類號: | B26D7/01 | 分類號: | B26D7/01 |
| 代理公司: | 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 王丹鳳 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | sd 切割 定位 裝置 方法 | ||
技術領域
本發明涉及SD卡制作技術領域,尤其涉及一種雙SD卡切割定 位裝置及方法。
背景技術
隨著社會經濟生活的發展,在日常生產、生產流通領域中都要用 到SD卡,但現有技術中,切割SD卡的技術非常落后,往往采用人工 切割的方法對SD卡進行切割,缺乏SD卡切割定位設備,SD卡切割 時的切割位置無法準確把握,切割出來的SD卡不均勻,很容易損壞 SD卡,經濟性差,并且由于人工操作的不穩定性,切割作業的差錯 率高,很容易在切割過程中破壞SD卡的物理結構。
因此,本領域的技術人員一直致力于研發一種高效率、高穩定性 的雙SD卡切割定位裝置及方法。
發明內容
本發明要解決的技術問題是提供一種雙SD卡切割定位裝置, 該晶圓切割定位裝置可以準備設定晶圓的切割位置,使切割出來的晶 圓芯片均勻、美觀。
本發明要解決的另一個技術問題是提供一種SD卡切割定位方 法。
為解決上述技術問題,本發明提供的雙SD卡切割定位裝置包括 裝置本體、容置于所述裝置本體內的控制組件、裝設于所述裝置本體 上的用于對所述SD卡的切割位置進行檢測的左CCD檢測結構、右 CCD檢測結構、裝設于所述裝置本體上并與所述左CCD檢測結構相 配合的左線性運動機構、裝設于所述裝置本體上并與所述右CCD檢 測結構相配合的右線性運動機構、裝設于所述左線性運動機構上的左 承座機構,裝設于所述右線性運動機構上的右承座機構,所述左線性 運動結構、右線性運動結構可相對于所述裝置本體沿X、Y軸來回移 動。
優選地,所述左CCD檢測結構包括裝設于所述裝置本體上的左 CCD攝像頭、裝設于所述左CCD攝像頭上的用于使左CCD攝像頭 拍出的SD卡切割點更加清晰的第一光源,所述右CCD檢測結構包 括裝設于所述裝置本體上的右CCD攝像頭、裝設于所述右CCD攝像 頭上的用于使右CCD攝像頭拍出的SD卡切割點更加清晰的第二光 源。
優選地,所述左線性運動機構包括裝設于所述裝置本體上的左X 軸移動結構、裝設于所述左X軸移動結構上的左Y軸移動結構、所 述左承座機構裝設于所述左Y軸移動結構上,所述左X軸移動結構 包括第一絲桿、第一絲桿座及用于驅動所述第一絲桿轉動的第一驅動 電機,所述左Y軸移動結構包括第二絲桿、第二絲桿座及用于驅動所 述第二絲桿轉動的第二驅動電機;所述右線性運動機構包括裝設于所 述裝置本體上的右X軸移動結構、裝設于所述右X軸移動結構上的 右Y軸移動結構、所述右承座機構裝設于所述右Y軸移動結構上, 所述右X軸移動結構包括第三絲桿、第三絲桿座及用于驅動所述第三 絲桿轉動的第三驅動電機,所述右Y軸移動結構包括第四絲桿、第四 絲桿座及用于驅動所述第四絲桿轉動的第四驅動電機。
優選地,所述左X軸移動結構還包括裝設于所述第一絲桿上的 用于確定所述左承座機構的運動位置的第一光柵尺,所述左Y軸移 動結構還包括裝設于所述第二絲桿上的用于確定所述左承座的運動 位置的第二光柵尺;所述右X軸移動結構還包括裝設于所述第三絲 桿上的用于確定所述右承座機構的運動位置的第三光柵尺,所述右Y 軸移動結構還包括裝設于所述第四絲桿上的用于確定所述右承座的 運動位置的第四光柵尺。
優選地,所述控制組件包括:顯示模塊,用于將所述雙SD卡切 割定位裝置的性能參數通過界面顯示;和/或按鍵模塊,用于操縱所 述雙SD卡切割定位裝置進行工作。
優選地,所述左承座結構包括裝設于所述左Y軸移動結構上的左 承座及若干對稱分布于所述左承座兩側的用于壓緊所述SD卡的左旋 轉部件,所述右承座結構包括裝設于所述右Y軸移動結構上的右承座 及若干對稱分布于所述右承座兩側的壓緊所述SD卡的右旋轉部件。
相對于本發明要解決的另一個技術問題,本發明提供的雙SD卡 切割定位方法包括以下步驟:
S1:將所述SD卡分別放置在所述左承座、右承座上,各所述左 旋轉部件、右旋轉部件將所述SD卡夾緊;
S2:所述左X軸移動結構、右X軸移動結構、左Y軸移動結構 及右Y軸移動結構將所述SD卡移動到適當的位置;
S3:所述左CCD攝像頭及右CCD攝像頭對所述SD卡進行拍照, 確定SD卡上所要切割的正確位置;
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