[發(fā)明專利]雙SD卡切割定位裝置及方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410423057.2
• 申請日: 2014-08-25
• 公開（公告）號: CN105364976A
• 公開（公告）日: 2016-03-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄒武兵;張德安;鄭軍偉;劉建華;劉景亮
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市韻騰激光科技有限公司
• 主分類號: B26D7/01
• 分類號: B26D7/01
• 代理公司: 北京聯(lián)瑞聯(lián)豐知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11411
• 代理人: 王丹鳳

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及SD卡制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種雙SD卡切割定 位裝置及方法。

背景技術(shù)

隨著社會經(jīng)濟(jì)生活的發(fā)展，在日常生產(chǎn)、生產(chǎn)流通領(lǐng)域中都要用 到SD卡，但現(xiàn)有技術(shù)中，切割SD卡的技術(shù)非常落后，往往采用人工 切割的方法對SD卡進(jìn)行切割，缺乏SD卡切割定位設(shè)備，SD卡切割 時的切割位置無法準(zhǔn)確把握，切割出來的SD卡不均勻，很容易損壞 SD卡，經(jīng)濟(jì)性差，并且由于人工操作的不穩(wěn)定性，切割作業(yè)的差錯 率高，很容易在切割過程中破壞SD卡的物理結(jié)構(gòu)。

因此，本領(lǐng)域的技術(shù)人員一直致力于研發(fā)一種高效率、高穩(wěn)定性 的雙SD卡切割定位裝置及方法。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種雙SD卡切割定位裝置， 該晶圓切割定位裝置可以準(zhǔn)備設(shè)定晶圓的切割位置，使切割出來的晶 圓芯片均勻、美觀。

本發(fā)明要解決的另一個技術(shù)問題是提供一種SD卡切割定位方 法。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供的雙SD卡切割定位裝置包括 裝置本體、容置于所述裝置本體內(nèi)的控制組件、裝設(shè)于所述裝置本體 上的用于對所述SD卡的切割位置進(jìn)行檢測的左CCD檢測結(jié)構(gòu)、右 CCD檢測結(jié)構(gòu)、裝設(shè)于所述裝置本體上并與所述左CCD檢測結(jié)構(gòu)相 配合的左線性運(yùn)動機(jī)構(gòu)、裝設(shè)于所述裝置本體上并與所述右CCD檢 測結(jié)構(gòu)相配合的右線性運(yùn)動機(jī)構(gòu)、裝設(shè)于所述左線性運(yùn)動機(jī)構(gòu)上的左 承座機(jī)構(gòu)，裝設(shè)于所述右線性運(yùn)動機(jī)構(gòu)上的右承座機(jī)構(gòu)，所述左線性 運(yùn)動結(jié)構(gòu)、右線性運(yùn)動結(jié)構(gòu)可相對于所述裝置本體沿X、Y軸來回移 動。

優(yōu)選地，所述左CCD檢測結(jié)構(gòu)包括裝設(shè)于所述裝置本體上的左 CCD攝像頭、裝設(shè)于所述左CCD攝像頭上的用于使左CCD攝像頭 拍出的SD卡切割點(diǎn)更加清晰的第一光源，所述右CCD檢測結(jié)構(gòu)包 括裝設(shè)于所述裝置本體上的右CCD攝像頭、裝設(shè)于所述右CCD攝像 頭上的用于使右CCD攝像頭拍出的SD卡切割點(diǎn)更加清晰的第二光 源。

優(yōu)選地，所述左線性運(yùn)動機(jī)構(gòu)包括裝設(shè)于所述裝置本體上的左X 軸移動結(jié)構(gòu)、裝設(shè)于所述左X軸移動結(jié)構(gòu)上的左Y軸移動結(jié)構(gòu)、所 述左承座機(jī)構(gòu)裝設(shè)于所述左Y軸移動結(jié)構(gòu)上，所述左X軸移動結(jié)構(gòu) 包括第一絲桿、第一絲桿座及用于驅(qū)動所述第一絲桿轉(zhuǎn)動的第一驅(qū)動 電機(jī)，所述左Y軸移動結(jié)構(gòu)包括第二絲桿、第二絲桿座及用于驅(qū)動所 述第二絲桿轉(zhuǎn)動的第二驅(qū)動電機(jī)；所述右線性運(yùn)動機(jī)構(gòu)包括裝設(shè)于所 述裝置本體上的右X軸移動結(jié)構(gòu)、裝設(shè)于所述右X軸移動結(jié)構(gòu)上的 右Y軸移動結(jié)構(gòu)、所述右承座機(jī)構(gòu)裝設(shè)于所述右Y軸移動結(jié)構(gòu)上， 所述右X軸移動結(jié)構(gòu)包括第三絲桿、第三絲桿座及用于驅(qū)動所述第三 絲桿轉(zhuǎn)動的第三驅(qū)動電機(jī)，所述右Y軸移動結(jié)構(gòu)包括第四絲桿、第四 絲桿座及用于驅(qū)動所述第四絲桿轉(zhuǎn)動的第四驅(qū)動電機(jī)。

優(yōu)選地，所述左X軸移動結(jié)構(gòu)還包括裝設(shè)于所述第一絲桿上的 用于確定所述左承座機(jī)構(gòu)的運(yùn)動位置的第一光柵尺，所述左Y軸移 動結(jié)構(gòu)還包括裝設(shè)于所述第二絲桿上的用于確定所述左承座的運(yùn)動 位置的第二光柵尺；所述右X軸移動結(jié)構(gòu)還包括裝設(shè)于所述第三絲 桿上的用于確定所述右承座機(jī)構(gòu)的運(yùn)動位置的第三光柵尺，所述右Y 軸移動結(jié)構(gòu)還包括裝設(shè)于所述第四絲桿上的用于確定所述右承座的 運(yùn)動位置的第四光柵尺。

優(yōu)選地，所述控制組件包括：顯示模塊，用于將所述雙SD卡切 割定位裝置的性能參數(shù)通過界面顯示；和/或按鍵模塊，用于操縱所 述雙SD卡切割定位裝置進(jìn)行工作。

優(yōu)選地，所述左承座結(jié)構(gòu)包括裝設(shè)于所述左Y軸移動結(jié)構(gòu)上的左 承座及若干對稱分布于所述左承座兩側(cè)的用于壓緊所述SD卡的左旋 轉(zhuǎn)部件，所述右承座結(jié)構(gòu)包括裝設(shè)于所述右Y軸移動結(jié)構(gòu)上的右承座 及若干對稱分布于所述右承座兩側(cè)的壓緊所述SD卡的右旋轉(zhuǎn)部件。

相對于本發(fā)明要解決的另一個技術(shù)問題，本發(fā)明提供的雙SD卡 切割定位方法包括以下步驟：

S1：將所述SD卡分別放置在所述左承座、右承座上，各所述左 旋轉(zhuǎn)部件、右旋轉(zhuǎn)部件將所述SD卡夾緊；

S2：所述左X軸移動結(jié)構(gòu)、右X軸移動結(jié)構(gòu)、左Y軸移動結(jié)構(gòu) 及右Y軸移動結(jié)構(gòu)將所述SD卡移動到適當(dāng)?shù)奈恢茫?

S3：所述左CCD攝像頭及右CCD攝像頭對所述SD卡進(jìn)行拍照， 確定SD卡上所要切割的正確位置；