[發(fā)明專利]一種PCB-PTH線整孔及活化超聲波裝置及方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410422868.0 | 申請日: | 2014-08-25 |
| 公開(公告)號: | CN104152875A | 公開(公告)日: | 2014-11-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 黃力 | 申請(專利權(quán))人: | 志超科技(遂寧)有限公司 |
| 主分類號: | C23C18/30 | 分類號: | C23C18/30;C23C18/20;C23C18/38;H05K3/42 |
| 代理公司: | 北京眾合誠成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11246 | 代理人: | 裴娜 |
| 地址: | 629000 四川省遂*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 pcb pth 線整孔 活化 超聲波 裝置 方法 | ||
1.一種PCB-PTH線整孔及活化超聲波裝置,其特征在于,所述的PCB-PTH線整孔及活化超聲波裝置包括整孔或活化藥水槽、超生波發(fā)生器、導(dǎo)線、超生波主機,所述的超聲波發(fā)生器安裝在活化藥水槽內(nèi),超聲波發(fā)生器通過導(dǎo)線與超聲波主機連接,超聲波主機通過信號線連接至設(shè)備控制面板,通過程序設(shè)定,每當(dāng)有料號投入時,超聲波主機就會收到信號,開始發(fā)出超聲波。
2.一種PCB-PTH線整孔及活化方法,其特征在于,所述的PCB-PTH線整孔及活化流程包括:上料、膨松、回收、雙水洗、除膠渣、回收、高位中和水洗、高位雙水洗、中和、雙水洗、整孔、熱水洗、雙水洗、微蝕、雙水洗、酸洗、雙水洗、預(yù)浸、活化、水洗、雙水洗、速化、雙水洗、化學(xué)銅、雙水洗、下料;
上料:將PCB板插入子籃內(nèi),再通過母籃把PCB吊入PTH線;
蓬松:利用蓬松劑使孔內(nèi)的樹脂膨脹,以利于后續(xù)除膠渣時高錳酸鉀對其的咬蝕,并降低小孔表面張力,以利藥液貫穿;
回收:通過水洗回收殘留蓬松劑;
水洗:防止殘留藥水進入后續(xù)藥水槽,污染槽液;
除膠渣:利用高錳酸鉀的強氧化性,在高溫及強堿的條件下,與樹脂發(fā)生化學(xué)反應(yīng),而去除多層板孔壁及孔內(nèi)內(nèi)層銅箔處的膠渣,以便化銅與孔壁的連接,實現(xiàn)S-C面及孔銅與內(nèi)層銅、線路的導(dǎo)通;
回收:通過水洗回收殘留的高錳酸鉀及二氧化錳;
中和:利用酸性強還原中和劑,將殘存在板面或孔壁死角處的二氧化錳或高錳酸鹽中和除去;
整孔是將PCB孔內(nèi)的極性改變?yōu)檎娦裕?/p>
微蝕:將PCB板銅面上的氧化物及其他雜物,連同所附著的整孔界面活化劑一起剝掉;
酸洗:清除PCB板面氧化物;
預(yù)浸:為了不讓板子帶任何雜質(zhì)污物進入價格昂貴的鈀活化槽中,也防止帶入太多的水量,而發(fā)生意外的局部水解,以維持其活化槽精巧的平衡;
活化:利用孔內(nèi)與鈀膠體分子電性不同,在孔內(nèi)形成一層均勻的鈀膠體分子,化銅時再利用孔內(nèi)沉積的鈀膠體分子催化無電解銅與HCHO作用,使化學(xué)銅均勻的沉積在孔內(nèi),形成導(dǎo)電層;
速化:將鈀膠體附著在孔壁基材上的皮膜及銅面上的部份附著層剝離,將膠體中心的鈀露出來,使能與下一站的化學(xué)銅進行催化反應(yīng);
化學(xué)銅:利用孔內(nèi)沉積的Pd催化無電解銅與HCHO作用,使化學(xué)銅沉積,而所析出的化學(xué)銅層又可作為自我催化Cu2+又在此已催化的基地上續(xù)被還原成金屬銅;
下料:將PCB板從PTH線取出。
3.如權(quán)利要求1所述的PCB-PTH線整孔及活化方法,其特征在于,除膠渣的反應(yīng)原理:
4MnO4-+有機樹脂+4OH-=4MnO42-+CO2+2H2O。
4.如權(quán)利要求1所述的PCB-PTH線整孔及活化方法,其特征在于,整孔是將PCB孔內(nèi)的極性改變?yōu)檎娦裕画h(huán)氧樹脂基材本身微帶負(fù)電性之靜電,經(jīng)鉆孔后其電荷又轉(zhuǎn)為靜電之微正電性,但經(jīng)PTH制程之前處理除膠渣后又再變成負(fù)電性;而活化槽中存在的鈀膠體分子的外圍,是帶有數(shù)個氯離子而呈負(fù)電性的集團分子,相互排斥,故需通過整孔將孔內(nèi)的極性改變?yōu)檎娦裕罨瘯r孔內(nèi)才能有效吸附鈀膠體分子。
5.如權(quán)利要求1所述的PCB-PTH線整孔及活化方法,其特征在于,化藥水是SnCl2、氯離子和鈀離子形成的穩(wěn)定膠體溶液,即:
PdCl2+SnCl2→PdSnCl4(中間態(tài))
PdSnCl4+6PdCl2→SnPd7Cl16(催化劑)
鈀槽內(nèi)的亞錫與鈀間的精巧平衡很重要,操件時絕不可打氣,因一旦部份亞錫被氧化成四價錫后,則將打破平衡,使部份的鈀膠體被還原成金屬而浮出液面,形成一層亮亮的表層;經(jīng)主要活化反應(yīng)后,二價錫丟了兩個電子給鈀離子,使其還原成金屬,二價錫自身卻變成了四價錫,此種四價錫只有在酸液及氯離子的保護下才會安定,一旦有水介入局部之槽液時,將會造成該處四價錫水解,而成另一種Alpha錫酸,進而演變成鈀膠體的聚集中心,使槽液中有粒子出現(xiàn)及沉淀發(fā)生。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態(tài)化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應(yīng)產(chǎn)物的化學(xué)鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
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