[發(fā)明專利]化學(xué)機(jī)械研磨之研磨墊的清洗裝置及其方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410422525.4
• 申請(qǐng)日: 2014-08-26
• 公開（公告）號(hào): CN104175224A
• 公開（公告）日: 2014-12-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 丁弋;朱也方
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海華力微電子有限公司
• 主分類號(hào): B24B53/017
• 分類號(hào): B24B53/017
• 代理公司: 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237
• 代理人: 王宏婧

1.一種化學(xué)機(jī)械研磨之研磨墊的清洗裝置，其特征在于，所述化學(xué)機(jī)械研磨之研磨墊的清洗裝置，包括：研磨液分配手臂，所述研磨液分配手臂固定設(shè)置在研磨機(jī)臺(tái)上，并位于具有研磨墊的研磨臺(tái)之上方，且所述研磨液分配手臂之臨近所述研磨墊的一側(cè)間隔設(shè)置與去離子水連通的噴嘴。?

2.如權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械研磨之研磨墊的清洗裝置，其特征在于，所述研磨液分配手臂之臨近所述研磨墊的一側(cè)間隔設(shè)置與去離子水連通的噴嘴呈傾斜設(shè)置，且所述噴嘴與所述研磨墊所在的平面之夾角α≤30°。?

3.如權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械研磨之研磨墊的清洗裝置，其特征在于，所述研磨液分配手臂之臨近所述研磨墊的一側(cè)間隔設(shè)置與去離子水連通的噴嘴呈扇形布置。?

4.一種如權(quán)利要求1所述的研磨墊的清洗裝置之清洗方法，其特征在于，所述清洗方法，包括：?

執(zhí)行步驟S1：選擇性的開啟與去離子水連通的噴嘴；?

執(zhí)行步驟S2：所述噴嘴以與所述研磨墊所在平面之夾角α≤30°的方式對(duì)所述研磨墊進(jìn)行表面清理。?

5.執(zhí)行步驟S3：在利用去離子水進(jìn)行研磨殘留物清理的同時(shí)，使用研磨墊修整器對(duì)所述研磨墊進(jìn)行打磨清理。?