[發明專利]用于毫米波信號的電路

有效

• 申請號: 201410421703.1
• 申請日: 2014-08-25
• 公開（公告）號: CN104427807B
• 公開（公告）日: 2019-11-19
• 發明（設計）人: J·哈施
• 申請（專利權）人: 羅伯特·博世有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02
• 代理公司: 72002 永新專利商標代理有限公司
• 代理人: 郭毅<國際申請>=<國際公布>=<進入國

一種用于毫米波信號的電路，所述電路具有裝配在電路板(14)上的殼體(12)，所述殼體容納高頻構件(10)，其特征在于，所述殼體(12；12’)在至少一個背離所述電路板(14)的殼體壁處形成用于毫米波信號的耦合結構(18)，波導管(24)在所述殼體之外與所述耦合結構耦合。

技術領域

本發明涉及一種用于毫米波信號的電路，所述電路具有裝配在電路板上的殼體，所述殼體容納高頻構件。

背景技術

例如在用于機動車的雷達傳感器中使用這樣的電路以用于產生和/或處理雷達信號。高頻構件典型地涉及一種集成的半導體構件(單片微波集成電路，MMIC；MonolithicMicrowave integrated Circuit)，所述半導體構件封裝到適合于表面裝配的殼體——例如eWLB殼體(嵌入式晶片級球柵格，embedded Wafer Level Ball Grid)中。高頻構件在電路板上的固定和電接通例如借助球形的焊接觸點來實現。通過所述觸點不但傳輸用于構件的電壓供給和控制的低頻信號，而且傳輸原本的高頻信號。

發明內容

本發明的任務在于，提出一種用于毫米波信號的電路，所述電路能夠更簡單地制造。

根據本發明，所述任務通過以下方式解決：殼體在至少一個背離電路板的殼體壁處形成用于毫米波信號的耦合結構，波導管在殼體之外與所述耦合結構耦合。

因此，根據本發明，毫米波信號的耦合輸入和/或耦合輸出直接穿過殼體的壁、在繞開朝向電路板的一側上的電觸點的情況下實現。

所述解決方案具有以下優點：對于電路板而言不再需要適用于高頻的襯底，由此節省成本。因為電觸點僅僅還用于傳輸低頻信號，所以它們也不再需要適用于高頻，從而能夠允許較大的制造公差并且因此實現進一步的節省。

術語“波導管”在此也用于空心的導體結構，所述導體結構的空腔包含電介質。

本發明的有利的構型和擴展方案在從屬權利要求中說明。

在其處構造有耦合結構的殼體壁可以涉及殼體的與電路板垂直地定向的側壁，或者優選地涉及在與電路板對置的側面上的平行于所述電路板的殼體壁。

殼體中的耦合結構優選由波導形成，所述波導可以電介質填充并且如此設計，使得它將毫米波傳導至殼體壁并且穿過殼體壁耦合輸出，從而然后能夠通過布置在殼體之外的波導管進行繼續傳導。為此目的，優選所述波導管在其鄰近殼體的端部處具有匹配結構，所述匹配結構提供在殼體和波導管之間的強大的和盡可能無沖擊的耦合。

在一種優選的實施方式中，波導管構造在罩中，所述罩覆蓋殼體并且可獨立于殼體地裝配在電路板上。所述罩可同時形成陷波器(Wellenfalle)，所述陷波器能夠實現插入衰減的降低。在同一個殼體處可以構造用于多個波導管的多個耦合部位。在這種情況下，通過所提到的陷波器同時改善所述多個耦合部位相互的隔離。

附圖說明

以下根據附圖詳細闡述實施例。附圖示出：

圖1示出根據本發明的用于毫米波信號的電路的示意性剖面圖，所述電路具有電路板、高頻構件和覆蓋所述高頻構件的罩；

圖2示出罩的內部視圖；

圖3示出高頻構件的和殼體的立體的剖面透視圖；以及

圖4示出根據另一個實施例的電路的平面圖。

具體實施方式