[發(fā)明專(zhuān)利]一種混合式保護(hù)開(kāi)關(guān)及其制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410421401.4
• 申請(qǐng)日: 2014-08-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104158157B
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-08-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙湛;毛光普
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 江蘇中科國(guó)騰科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H02H7/18
• 分類(lèi)號(hào): H02H7/18
• 代理公司: 北京天奇智新知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11340
• 代理人: 謝磊

1.一種混合式保護(hù)開(kāi)關(guān)，其特征在于，所述保護(hù)開(kāi)關(guān)包括：

具有雙金屬懸板(11)的第一保護(hù)開(kāi)關(guān)，所述雙金屬懸板(11)具有固定的固定端和懸空的自由端，并具有熱膨脹系數(shù)不同的支撐懸板(110)和緊貼在所述支撐懸板(110)上的金屬懸板(111)，所述金屬懸板(111)形成所述保護(hù)開(kāi)關(guān)的導(dǎo)通支路；

具有PTC元件(7)的第二保護(hù)開(kāi)關(guān)，該P(yáng)TC元件(7)形成所述保護(hù)開(kāi)關(guān)的阻抗支路；其中，所述第一保護(hù)開(kāi)關(guān)與所述第二保護(hù)開(kāi)關(guān)并聯(lián)連接；

所述第一保護(hù)開(kāi)關(guān)與所述第二保護(hù)開(kāi)關(guān)并聯(lián)結(jié)構(gòu)包括：所述PTC元件(7)的頂面通過(guò)第三電極(6)連接到所述金屬懸板(111)的中間部，所述PTC元件(7)的底面和一側(cè)面通過(guò)第二電極(10)連接到保護(hù)開(kāi)關(guān)的一電氣端子；

所述金屬懸板(111)的自由端可斷開(kāi)的電連接到所述保護(hù)開(kāi)關(guān)的電氣端子，其固定端電連接到所述保護(hù)開(kāi)關(guān)的另一電氣端子。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的保護(hù)開(kāi)關(guān)，其特征在于，所述第一保護(hù)開(kāi)關(guān)還包括：

第一硅片(2)，中間設(shè)置有凹槽，所述雙金屬懸板(11)的固定端固定在所述凹槽一側(cè)內(nèi)壁并向內(nèi)延伸；

第一連通柱(14)，貫穿于所述第一硅片(2)的一端，其一端部伸出所述第一硅片(2)并電連接于第二保護(hù)開(kāi)關(guān)；

第一焊點(diǎn)(1)，設(shè)置在所述第一連通柱(14)的另一端部；

第二連通柱(13)，貫穿于所述第一硅片(2)的另一端，其一端部伸出所述第一硅片(2)并電連接于第二保護(hù)開(kāi)關(guān)；

第二焊點(diǎn)(12)，設(shè)置在所述第二連通柱(13)的另一端部。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的保護(hù)開(kāi)關(guān)，其特征在于，所述第二保護(hù)開(kāi)關(guān)包括：

第二硅片(9)，中間設(shè)置有凹槽；

第二電極(10)，連續(xù)的分布在所述第二硅片(9)的凹槽底部及其一內(nèi)側(cè)面、以及第二硅片(9)一側(cè)的表面；

第二觸點(diǎn)(8)，設(shè)置于所述第二電極(10)上，所述第二電極(10)通過(guò)所述第二觸點(diǎn)(8)可斷開(kāi)的與第一保護(hù)開(kāi)關(guān)的金屬懸板(111)的自由端接觸；

PTC元件(7)，設(shè)置在所述第二硅片(9)的凹槽內(nèi)，其底面和一側(cè)面與所述第二電極(10)接觸；

第一電極(4)，分布在所述第二硅片(9)的凹槽另一側(cè)表面且不與PTC元件(7)接觸；

第一觸點(diǎn)(5)，設(shè)置于所述第一電極(4)上，所述第一電極(4)通過(guò)該第一觸點(diǎn)(5)與第一保護(hù)開(kāi)關(guān)的金屬懸板(111)的固定端接觸；

第三電極(6)，設(shè)置在所述PTC元件(7)的頂面和雙金屬懸板(11)的中間部之間并與二者接觸。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的保護(hù)開(kāi)關(guān)，其特征在于，所述雙金屬懸板(11)的支撐懸板(110)形成為第一硅片(2)的一部分。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的保護(hù)開(kāi)關(guān)，其特征在于，所述第三電極(6)的面積設(shè)置等于或略小于所述PTC元件(7)的頂面面積。

6.一種混合式保護(hù)開(kāi)關(guān)的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括：

步驟S1，制備具有雙金屬懸板的第一保護(hù)開(kāi)關(guān)；

步驟S2，制備具有PTC元件的第二保護(hù)開(kāi)關(guān)；

步驟S3，將第一保護(hù)開(kāi)關(guān)和第二保護(hù)開(kāi)關(guān)以并聯(lián)方式封裝；

其中，所述雙金屬懸板構(gòu)成并聯(lián)結(jié)構(gòu)的導(dǎo)通支路，所述PTC元件構(gòu)成并聯(lián)結(jié)構(gòu)的阻抗支路；

所述步驟S1進(jìn)一步包括：

步驟a，形成第一保護(hù)開(kāi)關(guān)的基片；

步驟b，在基片上形成雙金屬懸板；

步驟c，在雙金屬懸板下方形成凹槽；和

步驟d，在基片上雙金屬懸板的兩側(cè)形成連通孔。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制備方法，其特征在于，所述步驟S2進(jìn)一步包括：

步驟e，形成第二保護(hù)開(kāi)關(guān)的基片；

步驟f，在基片上形成凹槽；

步驟g，在基片表面形成PTC元件的下電極；

步驟h，在凹槽中形成PTC元件；

步驟i，形成PTC元件的上電極及觸點(diǎn)。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制備方法，其特征在于，所述步驟S3進(jìn)一步包括：

步驟j，在所述第二保護(hù)開(kāi)關(guān)的四周涂覆封框膠；

步驟k，粘接第一保護(hù)開(kāi)關(guān)和第二保護(hù)開(kāi)關(guān)；

步驟l，在第一保護(hù)開(kāi)關(guān)的連通孔中形成連通柱和焊點(diǎn)。