[發(fā)明專利]大電路板真空背膠壓合裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410420252.X | 申請日: | 2014-08-25 |
| 公開(公告)號: | CN104159416A | 公開(公告)日: | 2014-11-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 許衛(wèi)兵 | 申請(專利權(quán))人: | 吳中區(qū)橫涇博爾機械廠 |
| 主分類號: | H05K3/36 | 分類號: | H05K3/36 |
| 代理公司: | 南京匯盛專利商標事務(wù)所(普通合伙) 32238 | 代理人: | 張立榮 |
| 地址: | 215103 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電路板 真空 背膠壓合 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及輔助裝配設(shè)備領(lǐng)域,特別是涉及一種大電路板真空背膠壓合裝置。
背景技術(shù)
在很多電子產(chǎn)品的內(nèi)部電路板都會采用背膠來相互固定位置,這種背膠都是按照位置剪切成指定的形狀,現(xiàn)有工藝方法都是人工用手貼合到指定的位置,再進行壓合,這樣就容易出現(xiàn)錯位,或是粘貼不準,造成下個安裝工藝中出現(xiàn)粘貼到其它的部件或是漏出膠條粘附灰塵,而且手工粘貼的效率也不高,一些大電路板的背膠比較大,不太容易定位壓合,容易出現(xiàn)貼合時的偏移。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種大電路板真空背膠壓合裝置,能夠利用真空吸板對大的背膠進行定位,有效防止壓合是擠壓空氣產(chǎn)生偏移。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是:提供一種大電路板真空背膠壓合裝置,該大電路板真空背膠壓合裝置包括箱式工作臺、側(cè)板、頂板、壓合汽缸、上壓合模板、下真空吸附模板、真空發(fā)生器、空氣調(diào)壓閥、導桿和導套,所述箱式工作臺上設(shè)有下真空吸附模板,箱式工作臺的兩側(cè)設(shè)有側(cè)板,側(cè)板頂部設(shè)有頂板,頂板上安裝有壓合汽缸,壓合汽缸的活塞桿連接著上壓合模板,壓合模板的上平面設(shè)有兩根垂直安裝的導桿,導桿安裝于壓合汽缸的活塞桿兩側(cè),活塞桿上套有可活動的導套,導套固定于頂板上,上壓合模板與下真空吸附模板上下對應,下真空吸附模板通過氣管連接到真空發(fā)生器,真空發(fā)生器通過氣管連接到空氣調(diào)壓閥;
優(yōu)選的是,所述真空發(fā)生器為大功率真空發(fā)生器。
本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明一種大電路板真空背膠壓合裝置,能夠利用真空吸板對大的背膠進行定位,有效防止壓合是擠壓空氣產(chǎn)生偏移。
附圖說明
圖1是本發(fā)明大電路板真空背膠壓合裝置的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是本發(fā)明大電路板真空背膠壓合裝置的前視圖。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明較佳實施例進行詳細闡述,以使發(fā)明的優(yōu)點和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解,從而對本發(fā)明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
請參閱圖1和圖2,本發(fā)明實施例包括:
一種大電路板真空背膠壓合裝置,該大電路板真空背膠壓合裝置包括箱式工作臺1、側(cè)板2、頂板3、壓合汽缸4、上壓合模板5、下真空吸附模板6、真空發(fā)生器7、空氣調(diào)壓閥8、導桿9和導套10,所述箱式工作臺1上設(shè)有下真空吸附模板6,箱式工作臺1的兩側(cè)設(shè)有側(cè)板2,側(cè)板2頂部設(shè)有頂板3,頂板3上安裝有壓合汽缸4,壓合汽缸4的活塞桿連接著上壓合模板5,壓合模板5的上平面設(shè)有兩根垂直安裝的導桿9,導桿9安裝于壓合汽缸4的活塞桿兩側(cè),活塞桿上套有可活動的導套10,導套10固定于頂板3上,上壓合模板5與下真空吸附模板6上下對應,下真空吸附模板6通過氣管連接到真空發(fā)生器7,真空發(fā)生器7通過氣管連接到空氣調(diào)壓閥8;所述真空發(fā)生器7為大功率真空發(fā)生器。
本發(fā)明大電路板真空背膠壓合裝置使用時,先將整塊的背膠放置于下真空吸附模板6上,再將需要壓合的大電路板放置到背膠上,啟動設(shè)備,真空發(fā)生器7工作,下真空吸附模板6產(chǎn)生吸力,將背膠固定好,壓合汽缸4動作使上壓合模板5接觸到大電路板并將大電路板與背膠壓合,壓合結(jié)束后上壓合模板5向上升起,真空發(fā)生器7停止工作,下真空吸附模板6失掉吸力,將壓合好的大電路板取下。
本發(fā)明大電路板真空背膠壓合裝置,能夠利用真空吸板對大的背膠進行定位,有效防止壓合是擠壓空氣產(chǎn)生偏移。
以上所述僅為本發(fā)明的實施例,并非因此限制本發(fā)明的專利范圍,凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換,或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域,均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
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