[發明專利]一種有機發光顯示裝置及有機發光二極管的封裝方法有效
| 申請號: | 201410419043.3 | 申請日: | 2014-08-22 |
| 公開(公告)號: | CN104201189B | 公開(公告)日: | 2017-03-22 |
| 發明(設計)人: | 王俊然;曾思衡 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司11243 | 代理人: | 許靜,黃燦 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 有機 發光 顯示裝置 發光二極管 封裝 方法 | ||
1.一種有機發光顯示裝置,其特征在于,包括:
下基板,以及設置于所述下基板之上的薄膜晶體管功能層、有機發光二極管、薄膜封裝層和上基板,其中,所述薄膜封裝層包括至少一層完全覆蓋層,所述完全覆蓋層完全覆蓋設置有所述薄膜晶體管功能層和有機發光二極管的下基板。
2.根據權利要求1所述的有機發光顯示裝置,其特征在于,所述至少一層完全覆蓋層的厚度總和小于預設閾值。
3.根據權利要求2所述的有機發光顯示裝置,其特征在于,所述預設閾值為100納米。
4.根據權利要求1所述的有機發光顯示裝置,其特征在于,所述完全覆蓋層采用阻水材料制成。
5.根據權利要求4所述的有機發光顯示裝置,其特征在于,所述阻水材料為金屬氧化物或金屬氮化物。
6.根據權利要求1所述的有機發光顯示裝置,其特征在于,所述薄膜封裝層還包括:
至少一層封裝加強層,僅設置于所述有機發光二極管區域上方。
7.根據權利要求1所述的有機發光顯示裝置,其特征在于,所述上基板覆蓋所述下基板的除所述薄膜晶體管功能層的電路搭接區之外的其他區域。
8.一種有機發光二極管的封裝方法,其特征在于,包括:
在下基板上形成薄膜晶體管功能層;
在形成有所述薄膜晶體管功能層的下基板上形成有機發光二極管;
在形成有所述有機發光二極管的下基板上形成薄膜封裝層,所述薄膜封裝層包括至少一層完全覆蓋層,所述完全覆蓋層完全覆蓋設置有所述薄膜晶體管功能層和有機發光二極管的下基板;
在形成有所述薄膜封裝層的下基板上覆蓋上基板。
9.根據權利要求8所述的有機發光二極管的封裝方法,其特征在于,所述完全覆蓋層采用鍍膜方法形成。
10.根據權利要求9所述的有機發光二極管的封裝方法,其特征在于,所述鍍膜方法為熱蒸鍍、原子層沉積鍍膜方法、化學氣相沉積鍍膜方法或物理氣相沉積鍍膜方法。
11.根據權利要求8所述的有機發光二極管的封裝方法,其特征在于,所述薄膜封裝層還包括至少一層封裝加強層,僅設置于所述有機發光二極管區域上方,所述封裝加強層采用以下方法形成:
將一掩膜板放置于已形成其他層結構的下基板上方,所述掩膜板上具有鏤空圖形,所述鏤空圖形對應所述有機發光二極管區域;
在所述掩膜板上涂覆用于制作所述封裝加強層的封裝材料;
撤離所述掩膜板,所述鏤空圖形對應的封裝材料保留在所述下基板上,形成所述封裝加強層的圖形。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





