[發明專利]散熱器及顯卡

在審

• 申請號: 201410416381.1
• 申請日: 2014-08-21
• 公開（公告）號: CN104156046A
• 公開（公告）日: 2014-11-19
• 發明（設計）人: 林坤杰
• 申請（專利權）人: 深圳市杰和科技發展有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;H05K7/20
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 任哲夫

技術領域

本發明涉及一種散熱裝置，尤其是指一種散熱器及顯卡。

背景技術

近些年來,電子行業蓬勃發展，人們的生活已離不開電子化。然而對于很多電子產品而言，其工作需要消耗功率，而消耗功率同時往往伴隨著發熱，為了確保電子產品的正常工作，時常需要對其配備散熱器。如圖1、2所示，現有散熱器通常采用基體一側面貼敷待散熱器件，另一側面設置鰭片的結構，由此通過散熱器鰭片加大待散熱器件的散熱面積，進一步的還可在鰭片上加裝風扇，風扇可強制加速流通的熱交換空氣加強散熱效果。然而，隨著電子產品的集成度越來越高以及人們對產品使用體驗的追求，時下電子產品如何有效散熱同時又能確保低噪音的問題越來越受到人們的重視。因此如何設計更為合理散熱高效的散熱器成為行業內亟需解決的問題。

在電子產品中，電腦占據著半壁江山。電腦應用中，視頻、圖像展示是很重要的一方面應用，伴隨著更好的圖像效果電腦顯卡中GPU功率也的不斷提高，這就意味著熱密度的增加，然而傳統技術中，顯卡通常都需要專配風扇以確保散熱。但若要像顯卡實現靜音，最好的設計則需要去除風扇。目前業界對靜音電腦散熱主要采用由散熱片+系統風扇組成的散熱模組行式，其熱傳導路徑如下：GPU—>散熱片—>由系統風扇將熱量帶走。可見，在上述散熱行式中，散熱片起著將GPU產生的熱量傳遞到系統外的重要作用，所以散熱片的設計及其性能對散熱有非常大的影響，因此如何在有限的系統空間里高效的帶走熱量且靜音，有效的提高散熱片的效率就顯得尤重要，高效的散熱和熱交換器件需求是必然的發展需求。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：在不借助主動風扇散熱基礎上，通過結構優化提高散熱片的效率。

為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案為：

一種散熱器，包括基體及鰭片，所述基體包括相背的兩表面，其中一表面設有散熱鰭片，另一表面設有貼敷區及散熱區，所述散熱區中設有凹槽，于凹槽的兩側邊向外且相向延伸形成有兩凸沿，所述兩凸沿與凹槽圍繞形成風道，于凸沿外表面設置有散熱鰭片；

上述結構中，所述風道截面呈正方形；

上述結構中，所述兩凸沿端部間距1.5mm；所述風道邊長為5mm；

上述結構中，所述風道截面呈圓形；

上述結構中，所述兩凸沿端部間距2mm；所述風道半徑為6mm；

上述結構中，所述凹槽貫穿所述散熱區；

上述結構中，所述兩凸沿端部設有相互間隔且平行的延伸段；

上述結構中，所述兩凸沿互為鏡像。

一種顯卡，包括PCB板，于PCB板上設置有GPU，還包括如權利要求1-8任意一項所述的散熱器；所述散熱器的另一表面的貼敷區對應貼敷于PCB板的GPU上；

上述結構中，所述散熱器的散熱區位于所述PCB板外。

本發明的有益效果在于：在散熱器貼敷器件的一個表面設置有鰭片的基礎上，在另一個表面上增設由凹槽、凸沿組成的風道加鰭片的散熱結構，不僅能通過增加的鰭片散熱，還可產生熱對流使環境流體順暢的進入風道中，并在流經風道的過程通過其凸沿以及基體上鰭片下快速散發，有效提升了散熱器的散熱效率。

附圖說明

下面結合附圖詳述本發明的具體結構

圖1為現有技術中顯卡的結構立體示意圖；

圖2為現有技術中顯卡的結構側視圖；

圖3為本發明一實施例的顯卡結構立體示意圖；

圖4為本發明一實施例的顯卡結構側視圖；

圖5為本發明另一實施例的顯卡結構立體示意圖；

圖6為本發明另一實施例的顯卡結構側視圖；

圖7為本發明具體示例采用本散熱器后顯卡的功率-溫度對比圖。

1-基體；2-鰭片；3-PCB板；4-GPU；11、12-表面；121-貼敷區；122-散熱區；123-凹槽；124、125-凸沿；126-風道；127-延伸段。

具體實施方式

為詳細說明本發明的技術內容、構造特征、所實現目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖詳予說明。

本發明最關鍵的構思在于：充分利用散熱器的兩側表面均設置散熱結構，并將風道構造融合在內，通過自對流提高散熱效率。