[發明專利]一種燈串及其制造方法

在審

• 申請號: 201410415690.7
• 申請日: 2014-08-21
• 公開（公告）號: CN104154456A
• 公開（公告）日: 2014-11-19
• 發明（設計）人: 高蓉
• 申請（專利權）人: 廣州崇億金屬制品有限公司
• 主分類號: F21S4/00
• 分類號: F21S4/00;F21V19/00;F21V21/002;F21Y101/02
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 吳開磊

1.一種燈串，其特征在于，包括多個發光組件、平行設置的兩根導線，每根所述導線由導體及包裹于所述導體外部的絕緣層組成，每根所述導線的絕緣層開設有多個開口，且所述開口處的導體與絕緣層之間形成一導體接觸面，兩根導線對應位置的所述導體接觸面組成一對導體接觸面，每個所述發光組件跨接于兩根導線的一對導體接觸面，且發光組件通過一導電材料層與導體接觸面焊接。

2.根據權利要求1所述的燈串，其特征在于，所述發光組件及導體接觸面外設有透明包裝層。

3.根據權利要求1或2所述的燈串，其特征在于，所述導電材料層為低溫錫膏或導電膠。

4.根據權利要求3所述的燈串，其特征在于，所述發光組件包括兩個導體連接面，發光組件的兩個所述導體接觸面分別與兩根導線的導體接觸面焊接。

5.根據權利要求3所述的燈串，其特征在于，所述發光組件為LED發光組件，所述LED發光組件通過低溫錫膏焊接于兩根導線的一對導體接觸面。

6.根據權利要求1所述的燈串，其特征在于，所述導體為由多根銅線絞合而成的導體。

7.根據權利要求1所述的燈串的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

將兩根由導體和包裹于導體外部的絕緣層組成的導線，按照預設的寬度平行放置；

通過光纖激光切割機，按照設定的間距，同時在兩根導線的絕緣層上開設多個開口，使開口處的導體暴露于絕緣層外形成導體接觸面；

在導體接觸面鋪設導電材料層，然后在兩根導線對應位置的每一對開口處跨設一個發光組件，并將發光組件分別與兩根導線的導體接觸面焊接。

8.根據權利要求7所述的燈串的制造方法，其特征在于，所述在導體接觸面鋪設導電材料層，然后在兩根導線對應位置的每一對開口處跨設一個發光組件，并將發光組件分別與兩根導線的導體接觸面焊接的步驟后還包括步驟：

在每一個發光組件及焊接發光組件的導體接觸面外設置透明包裝層。