[發(fā)明專利]發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)和顯示裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410414350.2
• 申請日: 2010-02-05
• 公開（公告）號: CN104241500B
• 公開（公告）日: 2018-06-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 賴律名
• 申請（專利權(quán)）人: 億光電子工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/52;G09F9/33
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 駱希聰

本發(fā)明提供發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)和顯示裝置。該發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)包括：一基板結(jié)構(gòu)，至少由一以PCB形成的素材基板所構(gòu)成；一圖案化的第一導(dǎo)電層，設(shè)置于該基板結(jié)構(gòu)的一第一面上；一圖案化的第二導(dǎo)電層，設(shè)置于相對該第一面的第二面上；一黏結(jié)層，設(shè)置于該圖案化的第二導(dǎo)電層與該基板結(jié)構(gòu)的該第二面之間；多個鉆孔，形成在該基板結(jié)構(gòu)上，這些鉆孔穿透該圖案化的第一導(dǎo)電層、該基板結(jié)構(gòu)、以及該黏結(jié)層，且該第二導(dǎo)電層覆蓋這些鉆孔；一金屬層，形成于這些鉆孔的內(nèi)側(cè)壁；多個發(fā)光二極管芯片，設(shè)置于該圖案化的第二導(dǎo)電層上，并通過該金屬層電性連接該圖案化的第一導(dǎo)電層；以及多個封膠膜鑄而成的透鏡，其完全包覆該芯片及該基板結(jié)構(gòu)的該第二面。

本申請是2010年2月5日提交的，申請?zhí)枮?01010119696.1，發(fā)明名稱為“發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法和顯示裝置”的發(fā)明專利申請的分案申請

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明有關(guān)一種側(cè)設(shè)型LED封裝體，特別是有關(guān)以機(jī)械鉆孔及銅箔黏貼工藝形成的全包覆膠式側(cè)設(shè)型LED封裝體及顯示裝置。

背景技術(shù)

側(cè)設(shè)型LED封裝體具有邊射型發(fā)光二極管，特別是其封裝方式，利用轉(zhuǎn)移模鑄的方式制作全包覆式透鏡，以構(gòu)成表面黏著型側(cè)光型(Side View)封裝。

圖1是顯示傳統(tǒng)側(cè)設(shè)型LED封裝體的立體示意圖。于圖1中，一小尺寸的側(cè)設(shè)型LED封裝體10包括一基板12，其上具有LED芯片設(shè)置于導(dǎo)電線路上(未繪示)。一封膠14以模鑄的方式包覆LED芯片及固芯片線，做為封裝體的透鏡。由于此側(cè)設(shè)型LED封裝體10的設(shè)計及應(yīng)用是以側(cè)立固著的型式封裝于系統(tǒng)(例如光學(xué)式觸控屏幕)上，因此為了增加焊錫的接著性，在LED封裝體10兩端需增加電極層16a、16b以增加側(cè)面吃錫面積，甚至需要增加一額外的電極墊16c。

小尺寸側(cè)設(shè)型LED封裝體，膠體大小已經(jīng)受到限制，如果因為特殊透鏡(lens)需求，必須要使膠體利用最大化，勢必整個成品的PCB都要包覆膠體。因此，幫助吃錫的鉆孔上方也必須要包覆膠體，但是如此一來，在封膠的過程中，孔內(nèi)將會灌滿膠體。

傳統(tǒng)的制造方法必須使用激光鉆孔，并且停止至最上層的銅箔層，利用銅箔層來阻擋膠體灌入孔內(nèi)。但是，如欲形成可以幫助抓錫的孔洞，其孔徑對激光鉆孔方法而言太大，必須重復(fù)施以多次激光(例如數(shù)十次)于同一點上以達(dá)大孔徑鉆孔，造成成本過高，不符生產(chǎn)效益。另外的做法為，在PCB基板的背面形成半盲孔(blind hole)，此種鉆孔限制為必須使用大厚度的PCB板，會影響成品的高度限制及成本，并且在PCB加工時，一次只能加工一片PCB，同樣地造成成本居高不下。再者，另一做法為使用聚亞酰胺帶(PI tape)黏貼開口的做法，因為PI帶本身的黏貼公差，以及于封膠時支撐膠體的能力遠(yuǎn)不及銅箔，因此限制產(chǎn)品的適用尺寸。再者，另有使用防焊漆(綠漆)半塞孔的做法，因為顧及防焊漆的注射成型(molding)的耐受度，因此必須要填孔超過一半以上的深度，如此一來會影響到側(cè)設(shè)型吃錫及PCB的厚度必須要加厚。

于先前技術(shù)中，關(guān)于印刷電路板機(jī)械鉆孔的相關(guān)技術(shù)，日本專利早期公開JP11-298120揭露一種印刷電路板的制造方法，包括以以蝕刻法移除基板上下表面的銅箔層，并以機(jī)械鉆孔的方式形成穿孔(through hole)于基板中，之后在絕緣基板的表面上形成光阻及線路。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)和顯示裝置，可避免傳統(tǒng)半盲孔鉆法必須使用價格較高的厚PCB板并可避免因傳統(tǒng)黏貼PI至已蝕刻好的線路所導(dǎo)致的黏貼公差問題。