[發明專利]多層PCB板填盲孔方法有效
| 申請號： | 201410413412.8 | 申請日： | 2014-08-21 |
| 公開（公告）號： | CN104159419B | 公開（公告）日： | 2017-07-18 |
| 發明（設計）人： | 李后勇;萬米方 | 申請（專利權）人： | 江蘇迪飛達電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/42 | 分類號： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215132 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多層 pcb 板填盲孔 方法 | ||
技術領域
本發明涉及多層PCB板填盲孔方法。
背景技術
現有工藝，多層PCB板填埋孔是在多層線路板完成后直接對孔進行鍍銅。
發明內容
本發明的目的在于提供一種多層PCB板填盲孔方法，在多層線路板制作時，先做通孔，再用一銅厚的線路板直接進行填埋孔。
為實現上述目的，本發明的技術方案是設計一種多層PCB板填盲孔方法，包括如下步驟：
1）開料，按照1+1方式配套裁切；
2）在需要過孔的內層板上鉆與盲孔對應的孔；
3）在PP層設置與盲孔對應的開窗；
4）在面層板上鍍銅，鍍銅層菲林面增加與盲孔對應的開窗部分，通過圖形轉移使面層板上生產一銅厚的銅柱；
5）多層PCB板壓合，所述銅柱直接填盲孔。
本發明的優點和有益效果在于：提供一種多層PCB板填盲孔方法，在多層線路板制作時，先做通孔，再用一銅厚的線路板直接進行填埋孔。
具體實施方式
下面結合實施例，對本發明的具體實施方式作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本發明的技術方案，而不能以此來限制本發明的保護范圍。
本發明具體實施的技術方案是：
一種多層PCB板填盲孔方法，包括如下步驟：
1）開料，按照1+1方式配套裁切；
2）在需要過孔的內層板上鉆與盲孔對應的孔；
3）在PP層設置與盲孔對應的開窗；
4）在面層板上鍍銅，鍍銅層菲林面增加與盲孔對應的開窗部分，通過圖形轉移使面層板上生產一銅厚的銅柱；
5）多層PCB板壓合，所述銅柱直接填盲孔。
本發明多層PCB板填盲孔方法，在多層線路板制作時，先做通孔，再用一銅厚的線路板直接進行填埋孔。
以上所述僅是本發明的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明技術原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本發明的保護范圍。
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