[發明專利]一種封頭加工的旋壓工藝

在審

• 申請號: 201410413283.2
• 申請日: 2014-08-21
• 公開（公告）號: CN104148787A
• 公開（公告）日: 2014-11-19
• 發明（設計）人: 須進福
• 申請（專利權）人: 無錫市陸區內河裝卸機械廠
• 主分類號: B23K9/173
• 分類號: B23K9/173;B21D22/14;B23K37/00
• 代理公司: 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234
• 代理人: 劉述生

技術領域：

本發明涉及一種封頭加工的旋壓工藝，屬于封頭制造技術領域。?

背景技術：

封頭屬壓力容器中鍋爐部件的一種。通常是在壓力容器的兩端使用的。再有就是在管道的末端做封堵之用的一種焊接管件產品。封頭根據幾何形狀的不同，可分為球形、橢圓形、碟形、球冠形、錐殼和平蓋等幾種，其中球形、橢圓形、碟形和球冠型封頭又統稱為凸形封頭。對于凸形封頭（除球冠型封頭），其中部為向外凸出的凸出部分，該凸出部分的開口端上設置有一圈直邊（即直邊部分），且該凸出部分與直邊部分之間為轉角過渡部分。球形、橢圓形、碟形和球冠型封頭的凸出部分相應為半球形、橢圓形、碟形和球冠形。

在化工生產設備中封頭是其中主要受壓元件之一，在封頭的制作過程中，最常見的是加工過程中在焊縫、板面特別是封頭的直邊段部分容易出現裂紋，降低封頭的合格率。

發明內容：

本發明目的是，用來彌補現有技術的不足，而提供一種封頭加工的旋壓工藝。

為了實現上述目的，本發明的技術方案如下：

一種封頭加工的旋壓工藝，包括以下幾個步驟：

（1）下料：在不銹鋼板上畫線下料，所述不銹鋼板中含碳量小于0.08%，含硅量小于0.45%，含磷量小于0.35%，含硫量小于0.03%，含鎳量為10-12%；

（2）焊接：焊接溫度為18-20℃，坡口兩側涂抹防飛濺涂料，即可開始焊接；

（3）壓鼓：將模具和圓片對齊即可采用壓鼓機進行壓鼓操作；

（4）旋壓：半成品經檢查無缺口、裂紋后，涂抹適量的黃油作為潤滑劑，采用旋壓機進行旋壓。

（5）坡口：在封頭內涂抹防飛濺涂料后將封頭吊到坡口機上，調整坡口旋轉臺絲桿，對準中心位置；

（6）研磨和酸洗：采用自動研磨機對封頭坡口處進行研磨，研磨后對封頭酸洗；

（7）熱處理：將封頭置于退火爐中，加熱至500-540℃，保持120-180min，自然降溫至300-350℃，保持100-150min，快速冷卻至常溫。

（8）拋光：拋光速度為50-80m/min，拋光完成后即得到成品封頭。

所述的一種封頭加工的旋壓工藝，所述防飛濺涂料為石灰水或石墨水。

所述的一種封頭加工的旋壓工藝，焊接方法為氬弧焊。

根據所述的一種封頭加工的旋壓工藝得到的封頭。

本發明的有益效果如下：

本發明的旋壓工藝簡單，易操作，可大規模生產，制備出來的封頭密封性好、安全可靠，能夠抗高溫、抗高壓和抗腐蝕，且合格率高，合格率達到99%。

具體實施方式：

為了使本發明實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體實施例，進一步闡述本發明。

實施例1：

本實施例中，一種封頭加工的旋壓工藝，包括以下幾個步驟：

（1）下料：在不銹鋼板上畫線下料，所述不銹鋼板中含碳量小于0.08%，含硅量小于0.45%，含磷量小于0.35%，含硫量小于0.03%，含鎳量為12%；

（2）焊接：焊接溫度為20℃，坡口兩側涂抹石灰水，即可開始焊接，焊接方法為氬弧焊；

（3）壓鼓：將模具和圓片對齊即可采用壓鼓機進行壓鼓操作；

（4）旋壓：半成品經檢查無缺口、裂紋后，涂抹適量的黃油作為潤滑劑，采用旋壓機進行旋壓。

（5）坡口：在封頭內涂抹石灰水后將封頭吊到坡口機上，調整坡口旋轉臺絲桿，對準中心位置；

（6）研磨和酸洗：采用自動研磨機對封頭坡口處進行研磨，研磨后對封頭酸洗；

（7）熱處理：將封頭置于退火爐中，加熱至540℃，保持180min，自然降溫至350℃，保持150min，快速冷卻至常溫。

（8）拋光：拋光速度為80m/min，拋光完成后即得到成品封頭。

實施例2：

本實施中，一種封頭加工的旋壓工藝，包括以下幾個步驟：

（1）下料：在不銹鋼板上畫線下料，所述不銹鋼板中含碳量小于0.08%，含硅量小于0.45%，含磷量小于0.35%，含硫量小于0.03%，含鎳量為10%；

（2）焊接：焊接溫度為18℃，坡口兩側涂抹石墨水，即可開始焊接，焊接方法為氬弧焊；

（3）壓鼓：將模具和圓片對齊即可采用壓鼓機進行壓鼓操作；

（4）旋壓：半成品經檢查無缺口、裂紋后，涂抹適量的黃油作為潤滑劑，采用旋壓機進行旋壓。