[發明專利]一種藍寶石專用全自動切割機

在審

• 申請號: 201410412781.5
• 申請日: 2014-08-20
• 公開（公告）號: CN105216125A
• 公開（公告）日: 2016-01-06
• 發明（設計）人: 譚冬柏
• 申請（專利權）人: 蕪湖皖工機械科技有限公司
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00;B28D7/02;B28D7/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種切割機，具體指一種藍寶石專用全自動切割機。

背景技術

藍寶石又稱為白寶石，它具有很好的導熱性、極好的電氣特性和介電特性，因此，被廣泛運用于工業、國防、科研及民用領域。隨著LED和3G手機的迅猛發展，藍寶石晶片了成為多行急需的耗材。但藍寶石由于其硬度大且脆性高，切割難度較大，而且切割過程對切割線、磨砂硬度的要求比較高，切割過程中切料片的厚度控制較難掌握。現有技術一般應用普通的多線切割機切割藍寶石，由于切割線變形、切割速度慢，使得切割質量達不到應用要求，并造成的原材料浪費，制作成本很高。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明旨在提供一種藍寶石專用全自動切割機，不僅加工效率高，而且加工質量好。

為解決上述問題，本發明提供以下技術方案：

一種藍寶石專用切割機，包括機架和安裝于機架內的裝夾系統、切割系統、冷卻系統、電柜箱和數控箱，其中冷卻系統包括冷卻液輸出裝置和冷卻液供給系統，所述的機架包括機箱和位于機箱上部的工作區，所述的切割系統位于工作區的左半部，所述的裝夾系統位于工作區的右半部，所述的冷卻液輸出裝置位于工作區的中部；所述的切割系統包括支撐座、電機、傳動軸和切割裝置，所述的支撐座的正前方固定有支撐筒座，所述的傳動軸通過軸承安裝于支撐筒座中，所述的電機安裝于支撐座內，所述的電機主軸輸出端與傳動軸的輸入端通過皮帶套繞連接，所述的切割裝置安裝于傳動軸的輸出端；所述的冷卻液輸出裝置包括有導流管，所述導流管的上部設有分流盤，所述的分流盤上安裝有萬向噴頭；所述的裝夾系統包括固定基座、移動工作臺和機頭，所述的移動工作臺固定于固定基座上，所述的機頭安裝于移動工作臺上。

所述的移動工作臺的右端設有手動微調裝置。

所述的機頭的左端設有三爪卡盤。

所述的機架的右側面上設有擺臂，所述的擺臂上安裝有數控箱。

所述的電柜箱、冷卻液供給系統設于機箱內，所述的冷卻液供給系統包括水泵和水源，所述水泵的輸入端與水源通過水管連接，所述水泵的輸出端與冷卻液輸出裝置通過水管連接；所述的電柜箱分別與裝夾系統、切割系統、數控箱電性連接。

所述的裝夾系統、切割系統均由數控箱控制其動作。

有益效果：本發明不僅加工效率高，而且加工質量好。

附圖說明

圖1是本發明的結構示意圖。

附圖標記說明：機架1，工作區2，支撐座201，支撐筒座202，傳動軸203，切割裝置204，導流管205，分流盤206，萬向噴頭207，固定基座208，移動工作臺209，手動微調裝置210，機頭211，三爪卡盤212，擺臂213，數控箱214，機箱3。

具體實施方式

下面根據說明書附圖詳細說明本發明的具體實施例：

一種藍寶石專用切割機，包括機架1和安裝于機架1內的裝夾系統、切割系統、冷卻系統、電柜箱和數控箱214，其中冷卻系統包括冷卻液輸出裝置和冷卻液供給系統，所述的機架1包括機箱3和位于機箱3上部的工作區2，所述的切割系統位于工作區2的左半部，所述的裝夾系統位于工作區2的右半部，所述的冷卻液輸出裝置位于工作區2的中部；所述的切割系統包括支撐座201、電機、傳動軸203和切割裝置204，所述的支撐座201的正前方固定有支撐筒座202，所述的傳動軸203通過軸承安裝于支撐筒座202中，所述的電機安裝于支撐座201內，所述的電機主軸輸出端與傳動軸203的輸入端通過皮帶套繞連接，所述的切割裝置204安裝于傳動軸203的輸出端；所述的冷卻液輸出裝置包括有導流管205，所述導流管205的上部設有分流盤206，所述的分流盤206上安裝有萬向噴頭207；所述的裝夾系統包括固定基座208、移動工作臺209和機頭211，所述的移動工作臺209固定于固定基座208上，所述的機頭211安裝于移動工作臺209上，所述的移動工作臺209的右端設有手動微調裝置210，所述的機頭211的左端設有三爪卡盤212；所述的機架1的右側面上設有擺臂213，所述的擺臂213上安裝有數控箱214；所述電柜箱、冷卻液供給系統設于機箱3內，所述的冷卻液供給系統包括水泵和水源，所述水泵的輸入端與水源通過水管連接，所述水泵的輸出端與冷卻液輸出裝置通過水管連接；所述的電柜箱分別與裝夾系統、切割系統、數控箱214電性連接，所述的裝夾系統、切割系統均由數控箱214控制其動作。

以上所述，僅是本發明的較佳實施例而已，并非對本發明的技術范圍作出任何限制，故凡是依據本發明的技術實質對以上實施例所作的任何細微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發明的技術方案的范圍內。