[發明專利]元件處理器

有效

• 申請號: 201410412323.1
• 申請日: 2014-08-20
• 公開（公告）號: CN104425314B
• 公開（公告）日: 2020-06-12
• 發明（設計）人: 柳弘俊;尹珍
• 申請（專利權）人: 宰體有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京青松知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11384
• 代理人: 鄭青松

本發明涉及元件處理器，更詳細而言，涉及一種把元件盛裝于載帶的元件處理器。本發明公開一種元件處理器，包括：帶供應部，其供應形成有供元件安放的多個袋子的載帶；帶卷取部，其卷取安放了元件的載帶；震動部，其安裝于所述帶供應部與所述帶卷取部之間的所述載帶的移動路徑上，在所述元件裝載于所述袋子后，使所述載帶震動。

技術領域

本發明涉及元件處理器，更詳細而言，涉及一種把元件盛裝于載帶的元件處理器。

背景技術

所謂元件(半導體芯片)，作為由導電率比非導體高而比諸如金屬的導體低的半導體構成的集成電路，原來的芯片是指薄板塊，但現在是指半導體電路。

元件作為制造現代計算機的基本部件，是執行算術演算、信息記憶、其它芯片控制等的核心，支撐著電子產業。

如上的元件有CPU、SDRAM(存儲器半導體)、閃速存儲器等，最近，諸如COG(Chip OnGlass，玻璃覆晶)、COF(Chip On Film，薄膜覆晶)的作為顯示驅動芯片的DDI(DisplayDrive IC)等，其種類正在多樣化。

半導體等的元件在結束檢查后，裝載于客戶貨盤并出貨，出貨的元件一般經過借助于激光等而在其表面標識序列號、制造商標志等標簽的標識工序。

元件為了提高對制品的可靠性，經過檢查元件外觀狀態及表面狀態是否良好的視覺檢查過程，包括引線(lead)或球柵陣列(ball grid)是否破損、有無裂紋(crack)、有無劃痕(scratch)等。

然而，隨著追加如上所述的檢查元件外觀狀態及標識是否良好等的表面狀態檢查，因其檢查時間而對全體工序執行所需時間產生影響。

特別是當元件的外觀狀態及表面狀態的視覺檢查過程未高效完成時，整體上使作業效率低下，存在元件的生產率下降的問題。

另一方面，元件在檢查及分類后盛裝于貨盤，經過后續工序或出貨。另外，元件除貨盤之外，也可以盛裝于形成有供元件盛裝的袋子的載帶而向市場出貨。

其中，在元件檢查及分類后盛裝于載帶的情況下，向載帶的裝載工序也對整體的作業效率及元件的生產率產生較大影響。

尤其不是從貨盤而是從完成半導體工序后的晶片上抓取元件并向載帶裝載的工序中，也對整體的作業效率及元件的生產率產生較大影響。

發明內容

(要解決的技術課題)

本發明的目的在于提供一種能夠使元件盛裝于載帶的袋子的正確位置的元件處理器。

(解決的解決手段)

旨在達成所述目的的本發明實施例的元件處理器從供元件裝載并移動的元件裝載構件拾起元件，使元件安放于形成有供元件安放的多個袋子的載帶的袋子，可以包括：帶供應部，其供應形成有供元件安放的多個袋子的載帶；及帶卷取部，其卷取安放了元件的載帶。

所述震動部可以包括向所述載帶噴射氣體的氣體噴射裝置。

所述氣體噴射裝置可以包括氣體噴射噴嘴，其沿著所述載帶移動的方向長長地延長，沿著其長度方向形成有多個氣體噴射孔。

在所述載帶的袋子的底面可以形成有貫通孔，所述氣體噴射裝置向所述貫通孔噴射氣體。

另外，還可以包括封面帶供應部，其在所述帶供應部與所述帶卷取部之間，安裝于所述載帶的移動路徑上，供應附著于安放了所述元件的載帶的上面的封面帶。

本發明的元件處理器還可以包括：載入部，其將多個元件裝載于元件裝載構件并移送；卸載部，其把所述多個元件移送到所述載帶。