[發明專利]用于壓接式絕緣柵雙極晶體管的芯片模組

在審

• 申請號: 201410412270.3
• 申請日: 2014-08-20
• 公開（公告）號: CN105140192A
• 公開（公告）日: 2015-12-09
• 發明（設計）人: 竇澤春;肖紅秀;李繼魯;方杰;常桂欽;劉國友;彭勇殿
• 申請（專利權）人: 株洲南車時代電氣股份有限公司
• 主分類號: H01L23/32
• 分類號: H01L23/32
• 代理公司: 北京聿宏知識產權代理有限公司 11372
• 代理人: 吳大建;劉華聯

1.一種用于壓接式絕緣柵雙極晶體管的芯片模組，其特征在于，所述芯片模組包括：

芯片，所述芯片具有集電極、發射極和柵極；

上鉬片和下鉬片；以及

用于容納和支撐所述芯片的模座單元，所述模座單元包括具有彈簧腔室的底座部分和位于所述彈簧腔室內的柵極彈簧組件，所述柵極彈簧組件的第一端部與所述芯片的柵極相連，所述柵極彈簧組件的第二端部與電路板連通。

2.根據權利要求1所述的芯片模組，其特征在于，所述柵極彈簧組件包括：

與所述芯片相接合的第一活塞部；

與所述電路板相接合的第二活塞部；以及

分別與所述第一活塞部和所述第二活塞部相連的處于壓縮狀態的彈簧元件。

3.根據權利要求2所述的芯片模組，其特征在于，所述第一活塞部的寬徑部分、所述彈簧元件以及所述第二活塞部的寬徑部分位于所述彈簧腔室中，所述第一活塞部的窄徑部分和所述第二活塞部的窄徑部分分別通過第一活塞孔和第二活塞孔從所述彈簧腔室延伸至所述底座部分的外部。

4.根據權利要求3所述的芯片模組，其特征在于，所述第一活塞部的窄徑部分與所述芯片的柵極相接合，所述第二活塞部的窄徑部分與所述電路板接合。

5.根據權利要求4所述的芯片模組，其特征在于，所述第二活塞部的窄徑部分通過位于所述電路板上的電路走線引導至柵極引出線。

6.根據權利要求3所述的芯片模組，其特征在于，所述彈簧腔室為沿縱向延伸的狹長構型。

7.根據權利要求6所述的芯片模組，其特征在于，所述第一活塞孔和所述第二活塞孔均與所述彈簧腔室連通，且從所述彈簧腔室的縱向端部處延伸至所述底座部分的外部，且所述第一活塞孔和所述第二活塞孔的徑向尺寸小于所述彈簧腔室的徑向尺寸。

8.根據權利要求7所述的芯片模組，其特征在于，所述第一活塞部的寬徑部分和所述第二活塞部的寬徑部分均能夠與所述彈簧腔室的縱向端部處的內壁相抵靠以限定向外行程。

9.根據權利要求3所述的芯片模組，其特征在于，所述彈簧組件還包括用來容納所述第一活塞部、所述第二活塞部和所述彈簧元件的殼體，所述殼體上具有用于所述第一活塞部的窄徑部分和所述第二活塞部的窄徑部分通過的開口。

10.根據權利要求9所述的芯片模組，其特征在于，所述模座單元位于所述集電極和所述發射極之間。