[發(fā)明專利]一種箔片式動壓止推氣體軸承的焊接方法及焊接裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410410422.6
• 申請日: 2014-08-20
• 公開（公告）號: CN104259659A
• 公開（公告）日: 2015-01-07
• 發(fā)明（設計）人: 王紅;何波;王帥
• 申請（專利權）人: 石家莊金士頓軸承科技有限公司
• 主分類號: B23K26/21
• 分類號: B23K26/21;B23K26/70;B23K37/04
• 代理公司: 石家莊新世紀專利商標事務所有限公司 13100
• 代理人: 李志民

1.一種箔片式動壓止推氣體軸承的焊接方法，焊接步驟如下：

⑴通過控制器編制焊接程序、調整焊接參數(shù)，焊接參數(shù)包括光點大小、電流強度、激光脈沖寬度、單脈沖能量和頻率；

⑵在操作臺上安裝好底座（8）和分度盤（11），將軸承底板放在分度盤上面，用波箔定位盤（1）壓緊，插上三個定位銷（7），通過固定孔（4）用螺栓將軸承底板及波箔定位盤固定在操作臺上；

⑶移動激光焊機的激光頭至定位工裝的焊接位置，將波箔放在波箔定位盤的波箔定位槽（3）內進行焊接，焊接完一片波箔后旋轉分度盤，將下一個波箔定位槽旋轉到焊接位置，繼續(xù)進行焊接；

⑷焊接完波箔后取下波箔定位盤（1），換上頂箔定位盤（6）、插上三個定位銷（7），通過固定孔（4）用螺栓將軸承底板及頂箔定位盤固定在操作臺上；

⑸將頂箔放在頂箔定位盤的頂箔定位槽（5）內進行焊接，焊接完一片頂箔后旋轉分度盤，將下一個頂箔定位槽旋轉到焊接位置繼續(xù)進行焊接；

⑹焊接完頂箔后，從定位工裝上取下箔片軸承。

2.根據(jù)權利要求1所述的箔片式動壓止推氣體軸承焊接的方法，其特征是：所述焊接參數(shù)為：光點調節(jié)范圍0.1mm～3.0mm；電流強度20～120mA；激光脈沖寬0.1～20ms；單脈沖能量330～380J；頻率1.0～100Hz。

3.一種箔片式動壓止推氣體軸承的焊接裝置，包括控制器、水冷系統(tǒng)和操作臺，操作臺上裝有定位工裝，其特征是：所述焊接裝置設有激光焊機，激光焊機設有激光頭；所述定位工裝包括底座（8）----------------------、分度盤（11）、波箔定位盤（1）、頂箔定位盤（6）和定位銷（7）；所述底座（8）與操作臺剛性連接，分度盤（11）及附件放置于底座上，通過----------------------中心孔固定在操作臺；所述波箔定位盤和頂箔定位盤設有固定孔（4）和定位孔（2），波箔定位盤和頂箔定位盤分別通過固定孔用螺栓固定在分度盤上，定位銷（7）插入定位孔定位。

4.根據(jù)權利要求1所述的箔片式動壓止推氣體軸承的焊接裝置，其特征是：所述波箔定位盤（1）設有4～12個波箔定位槽（3），所述頂箔定位盤（6）設有4～12個頂箔定位槽（5）。