[發明專利]外部存儲裝置

有效

• 申請號: 201410409959.0
• 申請日: 2010-12-15
• 公開（公告）號: CN104253101A
• 公開（公告）日: 2014-12-31
• 發明（設計）人: 中柴康隆;小川健太
• 申請（專利權）人: 瑞薩電子株式會社
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/31;H01L25/16
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 李蘭;孫志湧

1.一種外部存儲裝置，包括：

互連基板；

接觸型外部端子，所述接觸型外部端子提供在所述互連基板中；

半導體芯片，所述半導體芯片設置在所述互連基板的第一表面上方；以及

密封樹脂層，所述密封樹脂層形成在所述互連基板的所述第一表面上方，所述密封樹脂層密封所述半導體芯片并且沒有覆蓋所述外部端子，

其中所述半導體芯片包括：存儲元件、電連接到所述存儲元件的多個電感器、驅動所述多個電感器的電路、以及互連層，

所述互連層形成在所述半導體芯片的下述表面上方，該表面是與所述半導體芯片的面對所述互連基板的所述第一表面的表面不同的表面，并且所述互連層包括所述多個電感器，

所述電感器的每一個通過所述互連層連接到所述電路，并且

所述電路根據預定的規則改變所述電路的電感器驅動。

2.根據權利要求1所述的外部存儲裝置，

其中所述半導體芯片的所述不同的表面與所述半導體芯片的面對所述互連襯底的所述第一表面的所述表面相反。

3.一種外部存儲裝置，包括：

互連基板；

接觸型外部端子，所述接觸型外部端子提供在所述互連基板中；

第一半導體芯片，所述第一半導體芯片設置在所述互連基板的第一表面上方；

第二半導體芯片，所述第二半導體芯片設置在所述互連基板的所述第一表面上方，所述第二半導體芯片電連接到所述第一半導體芯片；

密封樹脂層，所述密封樹脂層形成在所述互連基板的所述第一表面上方，所述密封樹脂層密封所述第一半導體芯片和所述第二半導體芯片，并且沒有覆蓋所述外部端子，

其中所述第一半導體芯片包括存儲元件，

所述第二半導體芯片包括電連接到所述存儲元件的電感器、驅動所述電感器的電路、以及互連層，

所述互連層形成在所述第二半導體芯片的下述表面上方，該表面是與所述第二半導體芯片的面對所述互連基板的所述第一表面的表面不同的表面，并且所述互連層包括所述電感器，并且

所述電感器通過所述互連層連接到所述電路。

4.根據權利要求3所述的外部存儲裝置，

其中所述第二半導體芯片的所述不同的表面與所述第二半導體芯片的面對所述互連襯底的所述第一表面的所述表面相反。