[發明專利]電子設備

有效

• 申請號: 201410409592.2
• 申請日: 2010-05-26
• 公開（公告）號: CN104167402B
• 公開（公告）日: 2017-04-05
• 發明（設計）人: 大槻哲也
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 韓聰

本申請是申請號為“201010190455.6”，申請日為2010年5月26日，發明名稱為“電子設備的制造方法和電子設備”之申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及一種電子設備的制造方法和電子設備。

背景技術

以往，作為在電子設備的內部支承IC(integrated?circuit)元件并且向樹脂封裝的外部引出半導體元件具有的多個端子的金屬板，使用了引線框架。

圖24(a)～圖25(b)是表示現有例的電子設備的制造方法的工序圖。圖24(a)～圖25(a)是俯視圖，圖25(b)是圖25(a)的箭頭方向剖視圖。另外，在圖25(a)中，為了避免附圖的復雜化，省略了上模141(參照圖25(b))的圖示。

如圖24(a)所示，首先，準備引線框架(lead?frame)110。該引線框架110具有用于固定電子設備的元件安裝面(die?pad)111、用于向外部引出固定在元件安裝面111上的電子部件的各端子的多根引線112、連接多根引線112的堤條(dam?bar)113。在俯視的情況下，堤條113具有沿著樹脂封裝的外緣的框體形狀，能夠防止對電子部件進行樹脂密封時澆鑄樹脂向框體的外側擴散。由一張銅板一體構成元件安裝面111、多根引線112、堤條113而形成這樣的引線框架110。

接著，如圖24(b)所示，在引線框架110的元件安裝面111上安裝電子部件121。然后，例如使用金線131等連接電子部件121所具有的各端子和引線112。如圖25(a)和(b)所示，之后，在上模141和下模142之間配置固定在元件安裝面111上的電子部件121，按照從上下夾入堤條113的方式夾緊兩模，形成空腔143。然后，向該空腔143的內部注入澆鑄樹脂來使其固化。由此，形成樹脂封裝，在樹脂封裝內密封電子部件121。之后，打開空腔143，取出樹脂封裝，切斷位于樹脂封裝外側的堤條113，分別使多根引線112分離。由此，完成電子部件。

另外，作為其它現有例，例如還有專利文獻1、2所公開的電子部件的制造方法。

即，在專利文獻1中記載了將搭載有電子部件的搭載臺部分割成多個區域，例如，將第一區域設為元件搭載區域，將第二區域設為接地層，將第三區域設為電源層。另外，在該專利文獻1中還記載了分別形成具有第一～第三區域的搭載臺部框架、和具有規定數的引線的引導部框架，并重疊這些框架。

在專利文獻2中記載了以下結構：位于封裝體(封裝)內的一對引線在中途被彎曲后向斜上方延伸，且在向斜上方延伸的一個引線下面固定半導體芯片，并且在另一引線下面連接金屬線的一端，而且金屬線的另一端連接在半導體芯片的電極上。

【專利文獻1】特開平7-231069號公報

【專利文獻2】特開平8-31998號公報

但是，在圖24(a)～圖25(b)所示的現有例中，例如，如圖26(a)所示，在一個樹脂封裝內配置兩個電子部件121、122時，考慮在元件安裝面111上并列配置兩個電子部件121、122的方法。但是，如圖26(b)所示，電子部件121、122比元件安裝面111大時，在俯視的情況下，電子部件121、122的一部分重疊并且會接觸(即，干涉)。

作為避免這樣的情況發生的方法，在現有技術中，只能根據電子部件121、122的個數或大小來增加元件安裝面111的面積，但是這樣存在會明顯使樹脂封裝大型化的課題。

即使使用專利文獻1所公開的技術也不能解決這樣的課題。另外，專利文獻2完全沒有將在一個樹脂封裝內配置多個電子設備作為前提。

發明內容

因此，本發明的幾個方式是鑒于這樣的情況而構成，目的在于提供一種即使在一個樹脂封裝內配置多個電子部件的情況下也能夠抑制樹脂封裝的大型化的電子設備的制造方法和電子設備。

為了解決上述目的，本發明的一個方式的電子設備的制造方法，其特征在于，包括：準備第一引線框架的工序，該第一引線框架具有第一部分位于第一區域中的第一引線；電連接所述第一引線和第一電子部件的工序；按照所述第一部分位于所述第一區域的外側的方式彎曲所述第一引線的工序；按照第二引線框架所具有的第二引線的第二部分位于所述第一區域的方式向所述第一引線框架重疊所述第二引線框架的工序；和電連接所述第二引線與第二電子部件的工序。