[發明專利]一種LED陣列光源結構

在審

• 申請號: 201410409588.6
• 申請日: 2014-08-19
• 公開（公告）號: CN104183584A
• 公開（公告）日: 2014-12-03
• 發明（設計）人: 薛斌;楊華;盧鵬志;于飛;劉立莉;謝海忠;李璟;伊曉燕;王軍喜;李晉閩
• 申請（專利權）人: 中國科學院半導體研究所
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 宋焰琴

1.一種LED陣列光源結構，包括：

絕緣基板；

多個焊盤，其陣列分布在絕緣基板正面，它們之間通過金屬線連接成多排和多列；

通孔，其開設在絕緣基板上，且連接每一排和每一列的焊盤的金屬線通過所述通孔被引至絕緣基板背面；

金屬管腳，其設置在絕緣基板背面，并與引至絕緣基板背面的金屬線電連接，用于連接驅動元件；

散熱層，其設置在絕緣基板側壁和/或背面，用于散熱；

多個LED芯片，其固定在所述焊盤上；

光學元件，其用于封裝所述LED芯片，用于保護LED芯片和二次配光。

2.如權利要求1所述的LED陣列光源結構，其中，所述金屬管腳還與其他陣列光源結構電連接，以拼接多個LED陣列光源結構。

3.如權利要求1所述的LED陣列光源結構，其中，所述金屬線路表面經過保護性涂覆處理，且在任意兩條金屬線路交叉區域制備有絕緣層。

4.如權利要求1所述的LED陣列光源結構，其中，所述LED芯片通過壓焊、球焊工藝連接到相應的焊盤上，或通過在焊盤上制備各向異性導電粘合劑，實現電性連接。

5.如權利要求1所述的LED陣列光源結構，其中，所述通孔為圓孔或槽，通孔中填充有導電金屬。

6.如權利要求1所述的LED陣列光源結構，其中，所述多個LED芯片包括具有同種或不同種光色輸出的LED芯片。

7.如權利要求1所述的LED陣列光源結構，其中，所述LED芯片表面涂覆有熒光轉換材料，或者覆蓋有熒光轉換材料與硅膠混合并整體成形的物質。

8.如權利要求1所述的LED陣列光源結構，其中，所述LED芯片包括垂直、正裝或倒裝結構，并且根據這三種不同結構種類固定在相應的焊盤。

9.如權利要求1所述的LED陣列光源結構，其中，所述光學元件為硅膠、樹脂、玻璃中的一種或幾種的組合。

10.如權利要求3所述的LED陣列光源結構，其中，所述金屬線路表面經過保護性涂覆處理是指其表面覆蓋有二氧化硅、聚酰亞胺、絕緣膠中的一種或幾種的組合。