[發明專利]機房、數據中心及數據中心系統

有效

• 申請號: 201410409587.1
• 申請日: 2014-08-19
• 公開（公告）號: CN105451504B
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發明（設計）人: 陳炎昌
• 申請（專利權）人: 阿里巴巴集團控股有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;E04H5/02
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司11315
• 代理人: 劉戈,吳家偉

1.一種機房，其特征在于，包括：

多層數據中心，各層所述數據中心包括：

主機房區，所述主機房區內沿水平方向設置具有開口的隔板，所述隔板在所述主機房區內分隔出位于下層的容置空間和位于上層的排風通道，所述容置空間通過所述開口連通于所述排風通道；

冷通道區，設置于所述主機房區的一側，所述冷通道區連通于所述容置空間；以及

熱通道區，設置于所述主機房區的另一側，所述熱通道區連通于所述排風通道，并且與所述冷通道區相互隔離；以及

多個鏤空結構，分別對應于所述冷通道區和所述熱通道區；

其中，相鄰的兩層所述數據中心的所述冷通道區通過相應的所述鏤空結構相互連通，并且于所述機房內構成貫穿所述多層數據中心的冷風通道；而相鄰的兩層所述數據中心的所述熱通道區通過相應的所述鏤空結構相互連通，并且于所述機房內構成貫穿所述多層數據中心的熱風通道。

2.如權利要求1所述的機房，其特征在于，還包括頂層，設置于所述多層數據中心上方，并且配置有制冷模塊，所述制冷模塊包括送風風管與回風風管，所述送風風管連接于所述冷風通道，所述回風風管連接于所述熱風通道，所述制冷模塊通過所述冷風通道提供冷空氣至所述多層數據中心，以及通過所述熱風通道回收所述多層數據中心的熱空氣。

3.如權利要求2所述的機房，其特征在于，還包括底層，所述多層數據中心設置于所述底層與所述頂層之間，并且在所述底層內配置有配電模塊，所述配電模塊分別電性連接于所述多層數據中心。

4.如權利要求1所述的機房，其特征在于，所述主機房區與所述冷通道區之間還設置有冷風風閥，所述主機房區通過所述冷風風閥的開啟或關閉，而與所述冷通道區相互連通或相互隔離。

5.如權利要求1所述的機房，其特征在于，所述多個鏤空結構分別設置于所述數據中心的頂面和/或底面，并且在各個所述鏤空結構上設置有格柵。

6.如權利要求5所述的機房，其特征在于，所述數據中心還配置有電力設備，所述電力設備配置于所述冷通道區內，并且承放于所述格柵上。

7.如權利要求1所述的機房，其特征在于，所述數據中心還配置有空調模塊，且所述冷通道區與所述熱通道區分別設置于所述主機房區的相對二側，所述空調模塊與所述主機房區相互隔離，并且分別連接于所述冷通道區與所述熱通道區，用以將所述熱通道區的熱空氣轉換為冷空氣后排放至所述冷通道區內。

8.如權利要求1所述的機房，其特征在于，所述數據中心還包括多個管道井，分別配置于所述數據中心的四周圍，并且分別與所述主機房區、所述冷通道區和所述熱通道區相互隔離。

9.一種數據中心，其特征在于，包括：

主機房區，所述主機房區內沿水平方向設置具有開口的隔板，所述隔板在所述主機房區內分隔出位于下層的容置空間和位于上層的排風通道，所述容置空間通過所述開口連通于所述排風通道；

冷通道區，設置于所述主機房區的一側，所述冷通道區連通于所述容置空間，并且與所述排風通道相互隔離；

熱通道區，設置于所述主機房區的另一側，所述熱通道區連通于所述排風通道，并且分別與所述容置空間和所述冷通道區相互隔離；以及

多個鏤空結構，分別對應于所述冷通道區和所述熱通道區；

其中，當多個所述數據中心相互堆疊，相鄰的二個所述數據中心的所述冷通道區通過相應的所述鏤空結構相互連通，而構成貫穿所述多個數據中心的冷風通道，且相鄰的二個所述數據中心的所述熱通道區通過相應的所述鏤空結構相互連通，而構成貫穿所述多個數據中心的熱風通道。

10.如權利要求9所述的數據中心，其特征在于，所述多個鏤空結構分別設置于所述數據中心的頂面和/或底面，并且在各個所述鏤空結構上設置有格柵。

11.如權利要求10所述的數據中心，其特征在于，所述數據中心還配置有電力設備，所述電力設備配置于所述冷通道區內，并且承放于所述格柵上。

12.如權利要求9所述的數據中心，其特征在于，所述主機房區與所述冷通道區之間還設置有冷風風閥，所述主機房區通過所述冷風風閥的開啟或關閉，而與所述冷通道區相互連通或相互隔離。