[發明專利]半導體裝置

有效

• 申請號: 201410409348.6
• 申請日: 2014-08-19
• 公開（公告）號: CN104465641B
• 公開（公告）日: 2017-08-25
• 發明（設計）人: 張洪波;川藤壽;商明;中川信也
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H01L25/18
• 分類號: H01L25/18
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司11112
• 代理人: 何立波,張天舒

技術領域

本發明涉及一種半導體裝置。

背景技術

當前，例如日本特開2012-256803號公報所公開地，已知將逆變器驅動用電路集中在1個封裝體中的半導體裝置。具體而言，提出一種功率模塊，其將轉換器電路、制動電路、逆變器電路、以及對這些電路進行驅動、控制的控制基板收容在1個封裝體中而形成。將轉換器(Converter)電路、制動(Brake)電路、以及逆變器(Inverter)電路集中在1個裝置中而形成的模塊，通常也被稱為CIB功率模塊。

專利文獻1：日本特開2012-256803號公報

專利文獻2：日本特開2008-277433號公報

上述現有的半導體裝置同時使用引腳框架和控制基板。即，在引腳框架上芯片接合有功率半導體元件，在控制基板上安裝有控制集成電路。這里所說的控制基板是指在絕緣基板上設置電路圖案從而能夠安裝控制集成電路的各種公知的控制基板。如上述現有的半導體裝置，在同時使用引腳框架和控制基板的情況下，存在下述問題，即，需要用于處理控制基板和引腳框架這兩者的裝配工序，使制造工藝復雜化。

發明內容

本發明就是為了解決上述課題而提出的，其目的在于，提供一種具有轉換器電路、制動電路、以及逆變器電路，并且使制造工藝簡化的半導體裝置。

本發明涉及的半導體裝置的特征在于，具有：多個芯片座；逆變器電路元件、轉換器電路元件、制動電路元件、以及集成電路，它們安裝在所述多個芯片座上；多個引腳，它們通過導線分別與所述逆變器電路元件、所述轉換器電路元件、所述制動電路元件以及所述集成電路連接；以及封裝樹脂體，其覆蓋所述多個引腳的一部分、所述逆變器電路元件、所述轉換器電路元件、所述制動電路元件、以及所述集成電路，并且不覆蓋所述多個引腳的其余部分。

發明的效果

根據本發明涉及的半導體裝置，具有轉換器電路、制動電路、以及逆變器電路，并且使制造工藝簡化。

附圖說明

圖1是本發明的實施方式1涉及的半導體裝置的俯視圖。

圖2是本發明的實施方式1涉及的半導體裝置的電路圖。

圖3是表示本發明的實施方式2涉及的半導體裝置的俯視圖。

圖4是表示本發明的實施方式2涉及的半導體裝置的剖視圖。

標號的說明

10、210半導體裝置，31、32、33、34、35、36續流二極管，101、103、104、105、106、107、108、109、110、111、112、113、114、115、116、117、118、119、120、209引腳，102、104a、105a、106a、108a、109a、110a、111a、112a、116a、116b、117a、209a芯片座，209b彎曲部，209c外引腳部，14、214封裝樹脂體，214a上表面，214b底面，214c、214d側面，234散熱用銅箔，240絕緣片，1091芯片座區域，1092芯片座區域，INV逆變器電路部，BRK制動電路部，CV轉換器電路部，ICU控制集成電路部，IN1、IN2、IN3輸入端子，OUT1、OUT2、OUT3輸出端子，GND1、GND2、GND3接地端子，RA、RB引腳組，S高度差。

具體實施方式

實施方式1

圖1是表示本發明的實施方式1涉及的半導體裝置10的俯視圖。半導體裝置10是將CIB電路元件芯片接合到后述的多個芯片座上，并導線接合至引腳上而得到的裝置。這里所說的CIB電路元件是轉換器逆變器制動電路(CIB電路)的電路要素。

(多個芯片座以及CIB電路元件)

半導體裝置10在其內部具有轉換器電路部CV、制動電路部BRK、逆變器電路部INV、以及控制集成電路部ICU。如圖1所示，在半導體裝置10的一側，轉換器電路部CV、制動電路部BRK、逆變器電路部INV排列為一列，在與其相反的另一側設有控制集成電路部ICU。逆變器電路部INV和制動電路部BRK包含有絕緣柵極型雙極型晶體管(IGBT)作為電路元件。

在轉換器電路部CV中，半導體裝置10具有用于安裝轉換器電路元件的芯片座102和芯片座104a、105a、106a。在芯片座102上芯片接合有3個二極管41、42、43的背面電極。芯片座102與引腳101連接。