[發明專利]真空處理裝置

有效

• 申請號: 201410408799.8
• 申請日: 2014-08-19
• 公開（公告）號: CN104810305B
• 公開（公告）日: 2018-01-30
• 發明（設計）人: 佐藤浩平;牧野昭孝;田中一海;屬優作
• 申請（專利權）人: 株式會社日立高新技術
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 劉建

技術領域

本發明涉及一種具備被減壓的處理室的真空處理裝置。

背景技術

在進行半導體晶圓等被處理物的處理的真空處理裝置中，例如在對真空處理室內部進行了減壓的狀態下向其內部導入處理用氣體，對被導入的處理用氣體進行等離子體化，利用與自由基的化學反應、電子的濺射，進行在具備靜電吸盤的試料臺上保持的半導體晶圓等被處理物的處理。

關于真空處理裝置，例如在專利文獻1中公開。另外，關于在真空處理腔室內使用的靜電吸盤，例如在專利文獻2中公開。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2005-252201號公報

專利文獻2：日本特表2005-516379號公報

發明概要

發明要解決的課題

在真空處理裝置中使用了處理用氣體，在對處理用氣體進行等離子體化而處理被處理物(晶圓)時反應生成物附著于真空處理室內部。當在配置于處理室內部的部件的表面附著反應生成物時，產生如下問題，即，由于該部件的劣化，反應生成物成為微小粒子而從表面剝離并落下，作為異物而附著在晶圓等進行污染。為了抑制該情況，需要對處理室內部的部件進行定期更換或清掃，去除成為異物的原因的反應生成物等，進行使各部件的表面再生的處理(維護)。維護的期間將處理室內部向大氣壓的環境開放，無法進行處理，停止了裝置的運轉，因此處理的效率降低。

并且，近年來，作為被處理物的半導體晶圓的大口徑化不斷發展。因此，真空處理裝置也大型化，構成該裝置的各個部件也大型化，并且其重量也處于增加趨勢，預料到部件的拆卸或移動、安裝等變得不容易且維護所需要的時間增長，擔心維護效率的進一步降低。

因此，發明人等研究通過現有的技術能否應對上述課題。

在專利文獻1中公開了一種真空處理裝置，其具備上部內筒腔室、試料臺以及配置在排氣部側的下部內筒腔室，該上部內筒腔室在外側腔室的內部構成進行被處理物的處理的處理室。在本真空處理裝置中，在進行維護時，將配置在上部內筒腔室的上部的、構成用于生成等離子體的放電室的放電室基板以將配置在搬運室側的鉸接部作為支點進行旋轉的方式向上方抬起，確保上部內側腔室的作業空間，從而將上部內側腔室向上方抬起而從外側腔室取出。另外，記載有如下技術：供環狀的支承基座構件(試料臺組件)固定的試料臺基板以將配置在搬運室側的鉸接部作為支點進行旋轉的方式向上方抬起，確保下部內側腔室的作業空間，從而將下部內側腔室向上方抬起而從外側腔室取出，該支承基座構件具備將試料臺的鉛垂方向的中心作為軸而繞軸配置并固定的支承梁。需要說明的是，通過將支承梁以試料臺的鉛垂方向的中心為軸呈軸對稱配置(即，相對于試料臺的中心軸的氣體流路形狀為大致同軸軸對稱)，從而將上部內筒腔室內的試料臺上的空間的氣體等(處理氣體、等離子體中的粒子或反應生成物)通過該支承梁彼此之間的空間而經由下部內筒腔室而被排出。由此，被處理物周向上的氣體的流動變得均勻，從而能夠實現對被處理物的均勻處理。

在將該放電室基板以及試料臺基板以鉸接部為支點而拉起的技術應用于大口徑化的被加工物的維護的情況下，由于固定有放電基板、試料臺的支承梁大型化且重量增加，因此難以通過手工將其向上部拉起，擔心確保上部內筒腔室、下部內筒腔室的作業空間變得困難。另外，排氣部的維護以從外側腔室的上部向內窺視的方式進行，擔心因裝置的大型化使手無法夠到而難以進行充分的清掃。并且，擔心構成向上部被拉起的放電基板、試料臺的部件的設置、更換等非穩態維護使搭腳處變得不穩定。即使利用吊車等將固定放電基板、試料臺的支承梁拉起，也無法消除后述的兩個問題。

在專利文獻2中公開有(沿水平方向)通過設于真空處理室的側壁的開口部從而能夠在腔室內進行安裝、拆卸且搭載有靜電吸盤裝配件的懸臂的基板支承部。在將該技術應用于大口徑化的被加工物的維護的情況下，由于基板支承部在腔室側壁的開口部處進行真空密封，因此擔心當重量增加時朝向真空密封部的負載負荷增大而難以保持真空。另外，由于是懸臂，因此相對于試料支承部的中心軸線的氣體流路形狀無法成為同軸的軸對稱，被處理物的周向上的氣體的流動變得不均勻，難以對被處理物進行均勻處理。

發明內容

本發明的目的在于，提供一種真空處理裝置，即使在被處理物為大口徑化的情況下，也能夠使處理的均勻性良好，并且不僅高效地進行穩態維護且高效地進行非穩態維護。

解決方案

作為用于實現上述目的的一方式，提供一種真空處理裝置，其特征在于，